PCB技術 - 多層 基板レイアウトの一般原理

多層 基板の一般原理 プリント基板 レイアウトと配線. 設計者が基板レイアウトの過程で遵守しなければならない一般的な原則は次の通りである:

(1) アセンブリの印刷トレース間隔を設定するためのガイドライン. 異なるネットワーク間の間隔制約は電気絶縁の原理によって決定される, 製造工程, コンポーネントのトレース. サイズその他の要因. 例えば, チップ部品のピン間隔は8 ミルである, チップの［ギャップ制約］を10 milに設定することはできない, そして、デザイナーはチップのために6 Milデザイン規則を設定する必要があります. 同時に, スペーシングの設定も製造者の生産能力を考慮すべきである. 加えて, 部品に影響する重要な要因は電気絶縁である. つの構成要素またはネットワークの間の電位差が大きいならば, 電気絶縁の問題を考慮する必要がある. 一般環境におけるクリアランス安全電圧は200 Vである/mm, どちらが5ですか.08 V/mil. したがって, 同じ回路基板上に高電圧回路と低電圧回路がある場合, 十分な安全距離に注意を払う必要がある. 高電圧回路及び低電圧回路がある場合, 十分な安全距離に注意を払う必要がある.

(2) ライン角引き廻し形式の選択. そのために プリント基板 製造が容易で美しい, デザインの間、線の角モードと線角ルーティング・フォームの選択をセットする必要があります. 45度, 90度の円周と弧を選択することができます. 一般に, 鋭角は使わない, そして、アーク遷移または45, と90度の円周度またはシャープなコーナー遷移を回避. ワイヤーとパッドの間の接続は、小さい尖った足の外観を避けるために、できるだけ滑らかでなければなりません, 涙液を充填する方法で解決できる. パッドの間の中心距離がパッドの外径D未満であるとき, ワイヤの幅はパッドの直径と同じであるパッド間の中心距離がDより大きい場合, ワイヤの幅はパッドの直径より大きくはならない. 直径. ワイヤーが2つのパッドの間を通過するとき、それに接続されないでください, それは維持し、それらとの間隔を等しくする必要があります. 同様に, 電線と電線が2つのパッドの間を通るとき、それとつながっていない, それは保たなければならない. 間隔, との間の間隔も均一であり、維持し、維持. 間隔は均一で、等しく、維持されるべきである.

(3) 印刷跡の幅を決定する方法トレースの幅は、電流レベル及びワイヤ20を流れるアンチ干渉などの要因によって決定される. ワイヤを流れる電流が大きい, より広いトレースは. 電力線は信号線よりも広くなければならない. 接地電位の安定性を確保するために（接地が大きいほどカレントはい, より広いトレースは. 一般に, 電源線は信号線よりも広くなければならない, また、電源ケーブルは信号線幅の影響を受けにくいはずです), また、接地線は信号線14よりも広くなければならない. 広い接地線もまた広くなければならない. 実験は、印刷ワイヤの銅膜厚が0であることを示した.0.05 mm, また、プリント配線の接地電流は、20 Aによって計算することができる/MM 2, それで, 厚さ0のワイヤー.0 mmと1 mmの幅は、1 Aワイヤーを通して流れることができます. current. したがって, 一般的な幅は要件を満たすことができます高電圧・高電圧信号線, 10～30ミルの幅は高電圧の要求を満たす, 線幅が40ミル以上の高電流信号線. 線間の間隔は30 milより大きい. ワイヤの反剥離強度と作業信頼性を確保するために, 基板面積及び密度の許容範囲内, ラインインピーダンスを低減し、干渉防止性能を向上させるために、できるだけ広いワイヤを使用するべきである. 電力線と接地線の幅, 波形の安定性を確保するために, 回路基板の配線スペースができるとき、回路基板の幅はできるだけ厚くなるべきである. 一般に, 少なくとも50ミルが必要です.

(4) 印刷電線の耐干渉性と電磁遮蔽。ワイヤへの干渉は、主にワイヤ間に導入される干渉を含む, 電力線導入の干渉）印刷電線の耐干渉性と電磁遮蔽. ワイヤへの干渉は、主にワイヤ間に導入される干渉を含む, 信号線間のクロストーク, など.信号線間のクロストーク, など. 配線及び接地方法の合理的な配置及びレイアウトは、干渉源を効果的に低減することができる, 設計された回路基板がより良い電磁両立性性能を有するように. 高周波数またはいくつかの他の重要な信号ライン, クロック信号線のような, 一方で, 跡はできるだけ広い. 高周波数またはいくつかの他の重要な信号ライン, クロック信号線のような, 一方で, 跡はできるだけ広い. 一方で, 採用することができます (それで, 信号線を閉じた接地線で包む, そして、それを包むことは、周囲の信号線からそれを隔離するために地面のパックを加えることに等しいです, 信号線を包むために閉じた接地線を使う, かいそうせっちしゃへい). アナロググランドとデジタルグラウンドは別々に配線され、混合できない. アナロググランドとデジタルグラウンドは別々に配線され、混合できない. アナロググランドとデジタルグラウンドが1つの可能性に統一される必要があるならば, 通常1点接地法を採用すべきである, それは, 接地ループの形成を防止し、接地電位オフセットを引き起こすために、アナロググラウンドとデジタルグラウンドとを接続するために1ポイントだけ選択する必要がある.

配線完了後, 銅膜の接地面積, 別名銅コーティング, ワイヤが置かれていない上下の層に適用されるべきである. 銅膜の接地面積, 別名銅コーティング, 接地線のインピーダンスを効果的に低減するために使用される, これによって、接地線12の高周波信号を弱める, それと同時に, 接地の大面積は電磁干渉を抑制できる. 接地線のインピーダンスは小さい, これによって、接地線12の高周波信号を弱める, そして、接地の広い領域は、電磁干渉を抑制することができる. 接地の大面積は、電磁干渉の寄生容量を抑制することができる, これは特に高速回路に有害である同時に, 多くのビアを有する回路基板の1つのビアは、約10 pFの寄生容量をもたらす, それは特に高速回路に有害である. それが特に有害であると言うことも、板の機械的強さを減らします. したがって, ルーティング時, ビアの数は最小化されるべきである. 加えて, ルーチングにおけるスルーホールの使用, ビアの数は最小化されるべきである. 配線時（スルーホール）, パッドは通常、代わりに使用されます. これは回路 基板が作られたときである, 一部の貫通孔（貫通孔）は加工のために貫通できない可能性がある, そして、パッドは、処理の間、確実に浸透することができます, これは生産を与えることにも便利です.

以上が一般的な原理であるPCBボードレイアウトと配線, しかし、実際の操作で, コンポーネントのレイアウトと配線は、まだ非常に柔軟な仕事です.