精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
6層PCBは6層の導電性材料からなる。4層のPCBと2つの追加の信号層の間の2つの平面から構成されています。典型的な6層プリント配線基板の1つは、2つの内層、2つの外層、2つの内層からなり、1つは電源用、もう1つは接地用である。このような設計は電磁干渉を改善し、低速と高速信号により良いルート選択を提供することができる。2層の表層は低速信号伝送に寄与し、2層の内層は高速信号伝送に寄与する。
6層PCB
6層PCBの適切なスタックにより、パフォーマンスが向上します。異なるタイプの無線周波数デバイスを使用することで、EMIを効果的に抑制し、複数の間隔要素を含むことができます。設計中のいかなるエラーもPCBの完璧な性能に影響を与える。では、PCBの完璧な性能を十分に発揮するためには、どのように設計すればよいのでしょうか。
まず、設計の前に、PCBが必要とする可能性のある接地、電源、信号平面の数を分析し、解決する必要があります。接着層は、積層板により良好な遮蔽を提供し、外部遮蔽タンクへの需要を低減するため、積層板の重要な構成部分である。
占有スペースの小さい密集した回路基板を配線するように設計したい場合は、4つの信号層、1つの接地層、1つの電源層をインストールすることができます。高密度回路基板では、無線信号とアナログ信号の混合が用いられる。信号層/接地/電源層/接地線/信号層/接地層の重畳方法は内部と外部信号層を分離し、内部信号もあれば外部信号もある。この階層設計は、内部信号層におけるEMI混合を抑制するのに役立つ。スタック設計は、AC電源と接地面が優れたデカップリングを提供するため、無線周波数デバイスの理想的な選択でもあります。
密PCB
多くの敏感な回路を持つプリント基板を構築したい場合は、信号/電源/2信号/地/信号を選択すると、敏感なトレースをよく保護でき、高周波アナログ信号や高速デジタル信号回路に適しています。これらの信号は外層の低速信号から分離される。この遮蔽は内層で行われ、異なる周波数または切り替え速度の信号経路を可能にする。
接地／信号層／電源／接地／電気信号層／接地のスタックは、強い放射源の近くの回路基板上に完全に配置することができる。このスタックは電磁干渉を効果的に抑制することができ、ノイズ環境で使用される回路基板にも適している。
彼らの6層PCB設計はすでにいくつかの先進的な電子回路の共通の特徴となり、電子メーカーの中で人気がある以上、その具体的な利点は何ですか。
6層PCB設計
その多層設計のため、他の回路基板に比べて比較的小さいので、これはマイクロデバイスに特に有利である。6層PCBスタックの設計には大量の計画が必要であり、細部のミスを減らし、高品質の施工を保証することができる。現在、回路基板の適用性を確保するために、通常は異なるテスト技術と検査技術が使用されています。
コンパクトなプリント基板は、軽量素子を使用することにより実現され、プリント基板全体の重量を軽減するのに役立ちます。単層または二層PCBとは異なり、6層PCBは複数のコネクタなしでコンポーネントを相互接続することができる。
6層pcbは、保護材料と異なるプリプレグを接着することによって作製された多層絶縁層からなる。これは、これらのPCBの耐久性を高めるのに役立ちます。
6層pcbは優れた電気性能とコンパクトな設計を有し、高速と高容量を効果的に保証することができる。
