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2021-11-02
FPCとPCB基板の違いを理解してください
テスト環境の戦略を策定する前に、準備と理解が重要です。APECパラメータ
多層PCB回路 基板
多層FPCソフトボードカバーフィルム加工多層FPCフレキシブル基板カバーフィルム処理両面。
多層ソフトボードエッチング，レジスト剥離両面FPC製造プロセス：プロセス条件の多く
PCB回路 基板の共通誤差:ネットワーク負荷時にノードが見つからないことを報告した。コンポーネント私たち。
FPC回路基板の穴あけと表面処理FPC回路基板穴メタライゼーション、FLの穴金属化。
PCB設計レイアウトでは、全ての構成要素を回路基板の同じ側に配置する必要がある。時のみにトップ.
フレキシブル ボードPCBスルーホール技術の違い
FPCフレキシブルボードスルーホール方式は大まかに次の3種類に分けられる。
PCB多層 基板構造及びイミテーションPCB回路 基板
PCBパッドのオーバーラップ（1）パッドの重なり（表面実装パッドを除く）は、孔の重なりを意味する。D.
pcb基板の設計は、回路 基板製造業者によって処理される必要があり、次いでSに校正する。
PCBボードのストレスに対する温度の影響を低減する温度がメインソースです。
このステップは包装PCB基板工場でより多くの注意を払って、通常、ステップでより少ないです...
各種電子機器へのPCB基板の応用に伴い、PCB基板のメンテナンスもますます重要になってきている。。。
多層PCB回路 基板を設計する前に、設計者は最初に使用される回路基板構造を決定する必要がある。
PCBAパッチ処理プラントは、処理の間、偽のはんだ付け、冷たい溶接とウィッキングのような問題を抱えているかもしれません。
PCB基板の基本的な知識基板は、絶縁板をベースにして、一定のサイズに切り、絶縁板で基板を一定の形状に切り、絶縁板で特定の形状に切ります。の
過去30年間、さまざまなタイプの電子製品が高周波、高周波に向かっていた。。。
