PCB技術 - PCB基板の製造原理と基礎知識

PCB回路基板の基礎知識回路基板は絶縁板を基礎として、一定の寸法に切断され、その上に少なくとも1つの導電パターンが付着し、そして孔（例えば素子孔、締結孔、金属化孔など）があり、それは以前の設備の電子部品シャーシに代わって、電子部品間の相互接続を実現した。

PCB基板の修理は新興の修理業界である。近年、工業設備の自動化が進んでいるため、各業界の工業制御ボードの数も増加している。工業用制御盤が破損した後、PCB回路基板を交換するために必要な高いコスト（数千元、数万元、数十万元）も企業の非常に頭の痛い問題となっている。実際、これらの破損したPCB基板の多くは中国で修復することができ、コストは新しい基板の20～30%を購入するだけで、所要時間は海外の基板よりずっと短い。以下にPCB基板修理の基本知識を紹介する：

ほとんどのPCB基板の修理には図面や材料がないため、PCB基板の修理に懐疑的な人が多い。各基板は非常に異なるが、同じことに、各PCB基板は様々な集積ブロックと抵抗器から構成されている。、キャパシタやその他の素子のため、PCB基板の破損は1つまたは複数の素子によるものであることは間違いありません。上記の要素に基づいて、PCB回路基板のメンテナンスの理念を確立した。回路基板の修理には、検査と修理の2つの部分があり、その中で検査は非常に重要な地位を占めている。不良部品が見つかり交換されるまで、PCB基板上の各デバイスを修復するための基本的な知識をテストし、その後、PCB回路基板を修復します。

PCB電気テストは、PCB基板上の各電子部品の故障を発見、特定、修正するプロセスである。実際、検査プロセス全体は思考プロセスとテストプロセスであり、論理推論の手がかりを提供する。そのため、検査技師は徐々に経験を蓄積し、PCB回路基板のメンテナンス、テスト、メンテナンスレベルを絶えず向上させなければならない。汎用電子機器は数千のコンポーネントで構成されている。メンテナンスと点検の過程で、PCBボードの各コンポーネントを直接テストして検査することで問題が発見されると、非常に時間がかかり、実装が困難になります。非常に難しい。では、故障現象から故障原因までのチェックイン式検査方法は検査と修理の重要な方法である。PCB基板が問題を検出するだけで、修復が容易になります。

片面硬質印刷回路基板：-片面銅被覆積層板-下料-（ブラシ、乾燥）-ドリルまたはパンチ-スクリーン印刷回路のエッチング防止パターンまたはドライフィルム-硬化検査と修復板-エッチング銅-エッチング除去印刷、乾燥-ブラシ、乾燥-スクリーン印刷抵抗溶接パターン（よく使われる緑色油）、UV硬化-スクリーン印刷文字マーカーパターン、紫外線硬化-予熱、パンチと成形-電気開口、短絡試験-ブラシ、乾燥-プリコート溶接酸化防止剤（乾燥）または錫噴霧と熱風レベリング-検査と包装-完成品出荷。

両面硬質印刷回路基板：-両面銅被覆積層板-下料-スタック-数値制御ドリル-検査、バリ取りとブラシ塗布-化学めっき（スルーホール金属化）-（薄い銅の全板めっき）-検査ブラシ塗布-スクリーン印刷負回路パターン、硬化（ドライフィルムまたはウェットフィルム、露光、現像）-検査、修復-回路パターンめっき-錫めっき（防腐ニッケル/金）-印刷材料（感光膜）除去-エッチング銅-（錫除去）-クリーニングとスクリーン印刷抵抗溶接パターンによく使われる熱硬化グリース（感光ドライフィルムまたはウェットフィルム、露光）、現像、熱硬化、一般的な感光光熱硬化緑油）-クリーニング、乾燥スクリーン印刷マーク文字パターン、硬化（錫噴霧または有機はんだマスク）、形状加工、クリーニング、乾燥、電気連続性検査、包装検査、完成品出荷。

PCBの設計と製造において、多層板を製造するためのプロセスのスルーホール金属化方法-両面切断内銅被覆板-ブラシ塗布-ドリル位置決め孔-フォトレジストドライフィルムを貼り付けるか、フォトレジスト-露光-現像-エッチングとフィルム除去-内層粗化、脱酸素-内層検査-（外層片面銅被覆回路生産、B級粘着シート、板粘着シート検査、ドリル位置決め孔）-積層機番号制御ドリル孔検査孔前処理と化学銅めっき全板薄銅めっき検査貼り付けフォトレジストドライフィルムまたはコーティングフォトレジストめっき剤表面層底板露光現像、修復-回路パターンめっき-スズ鉛合金めっきまたはニッケル/金めっき-薄膜除去とエッチング-検査-スクリーン印刷ソルダーレジスト膜またはフォトソルダーレジスト膜-印刷文字パターン-（熱風フラットまたは有機ソルダーレジスト膜）-CNC洗浄形状洗浄、乾燥電気スイッチ検査完成品検査包装と出荷。