PCB技術 - SMT PCBボード製造工程の研究

電子製品の小型化・薄型化の動向, 電子製品の多くの回路基板が採用 SMT製造 テクノロジー, それで, 表面実装技術, それで, すべての電子部品は回路基板の表面と結合される, として前にする必要はありません., それを挿入した穴を通して挿入してください PCBボード, それから後ろからはんだ付け.

SMT技術は、回路基板の生産プロセスをより速く、より速く、人々の介入を減少させる。以前のプラグインと比較して、この技術で使用されるコンポーネントは小さく、薄く、信頼性があります。

smt生産ラインは，印刷機，設置機，再はんだ炉，冷却装置，補助光学試験装置，洗浄装置，乾燥装置，材料保管装置の主な構成要素である。

SMT生産ライン

見てみよう SMTプロセス回路基板 製造される.

まず第一に、PCBボードの電子材料リストのニーズに従って、供給された電子部品を使用してフィーダに設置する必要がある。設置方法は、フィーダに材料を設置し、供給装置を配置機の対応する領域に挿入することであり、材料の数を固定する領域において、製造技術者がプログラムを書き込む前に、ボードが組立ラインを流れるのを待つ材料を準備する方法である。

回路基板, コンポーネント回路基板と呼ぶもの, 呼ばれる PCBボード. PCBは、従業員によってサポートボードに手動で接続される必要があります, と数 PCBボード 各サポートボードに配置する必要があります, のサイズに応じて決定する必要があります PCBボード.

プリント基板のブラケットは、高温耐性材料でできている。それはPCBボードで全体の生産プロセスをロードします。それから、部品を伴うPCBボードは、アセンブリラインの終わりにスタッフによって取り除かれます。空のサポートボードは、ラインの最後に戻り、PCBを再充填します。

PCBトレイを読み込み、生産ラインに流れ込むのを待ちます。

生産ラインの最初の戦いは、これらに錫を適用することです PCBボード, それで, ステンシルでこれらの板の上部を覆う, そして、ステンシルに穴があります. これらの穴は、部品がインストールされるPCBボードに直面します, それで, 半田継手., 部品溶接用のはんだ接合とPCB, 機械によって制御されるワイパー, スチールメッシュ全体. この時に, PCB上のはんだ接合部の位置は、スチールメッシュ16の厚さではんだペーストを覆う.