PCB技術 - ハイブリッドRF＆マイクロ波回路基板

p>エー ハイブリッドプリント回路基板 (PCB) multilayer is a PCB that uses dissimilar materials with the intent of optimizing electrical performance and improving system reliability focused towards 高周波 RF応用. The biggest challenge when manufacturing this type of PCB is managing the different coefficient of thermal expansion (CTE) properties of the dissimilar circuit materials both during PCB fabrication and component assembly.

典型的には、これらの設計は、設計者が、デバイスのフットプリントおよびコストの両方を減らすことができる同じPCB上のRF機能性およびRF機能性を両方とも凝縮することができるFR－4材料およびPTFE積層体の組み合わせを含む.