精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
リフロー後、PCBボードは簡単に反り、どのようにそれを避けるためになる？議論しましょう。
防止
-乾燥前ボード. 通常150度6回目, 板の中の水蒸気を取り除く, さらに、基板内の応力を除去するために完全に樹脂を硬化させること予熱ベーク板, 内側または二重の両方の必要!
-硬化前の多層積層板の緯度及び経度に注意すること.
-応力板を除くための積層板厚, trim egde
- Bake board: 150 degrees 4 hours
-機械的なブラッシングのない最高のシート、それは化学洗浄を使用することをお勧めします板の折り曲げを防ぐため特殊な治具を使用する際のメッキ。
平らな大理石または鋼の表面処理の後、室温または空気ベッド冷却と掃除に鋼の冷却；
