PCB技術 - PCBプリント基板の製造技術

導入 PCB 英語でプリント回路基板の略称です. 一般に, 絶縁材料中, 事前設定によると, 印刷回路に作られる, 印刷されたコンポーネントまたは印刷回路として知られている2つの導電性グラフィックスの組合せ. そして、伝導のグラフィックのコンポーネント間の電気的結合を提供するために絶縁基板において, 印刷回路として知られる. そのため、プリント回路基板やプリント基板はプリント基板と呼ばれる, プリント回路基板または印刷回路とも呼ばれる.

生産技術 PCB printed circuit board

Almost all the facilities we can see from PCB それは分離できない, 時計の範囲, 電子手首の計算機と汎用コンピュータ, コミュニケーション, 軍事兵器システム. 集積回路などの電子部品がない限り, PCB が必要である. それは、集積回路の様々な固定アセンブリの機械的支持を提供する, 集積回路のような様々な電子部品間の配線および電気接続または絶縁を正常に実現する, 必要な特殊な電気特性を供給, 特殊特性インピーダンス, etc. 同時に, 半自動はんだ付け用のはんだマスクグラフィックスを提供する, コンポーネント挿入用のエラー識別文字とグラフィックスを提供する, 点検整備.

ハウイズ PCB メイド?

汎用コンピュータのキーボードを開くとき, we can see a piece of soft film (flexible insulating substrate), printed with silver color (silver paste) conductive pattern and healthy position pattern. このパターンを得るために一般的なスクリーン漏洩法のため, この種のプリント回路基板をフレキシブルな銀ペーストプリント回路基板と呼ぶ.

そして、我々はコンピュータのマザーボードの様々なを見てコンピュータシティに行く, ビデオカード, サウンドカードとプリント基板上の家電製品は同じではない. The base material is made of paper (usually used on one side) or glass cloth (usually used on both sides and multi layers), フェノール樹脂または天然エポキシ樹脂を予め含浸した, 次いで、表面層の一方または両側に銅シートを積層し固化する. この種の回路基板は銅板材で覆われている, 我々はそれを堅いボードと呼ぶ.

次にプリント回路基板にする, 我々は、それを硬いプリント回路基板と呼びます. 片側は回路グラフィックスを印刷した, 片面プリント回路基板と呼ぶ, 両面プリント回路グラフィックス, そして、穴のメタライゼーションを通して, 両面配線型プリント配線板の実装, 我々はそれを両面板と呼ぶ. 内側の層として両面を持つプリント回路基板, 外側の層としての2つの片面または内側のレイヤーとしての2つの二重側および外側のレイヤーとしての2つの片面, 位置決めシステムおよび絶縁結合材料および伝導のパターンによって、交互に接続されるプリント回路基板は、予め定められた必要条件に従って相互接続する, 4層または6層のプリント回路基板になる, 多層プリント回路基板.

今日、100以上の層の実用的なプリント回路基板がある。

PCB 生産プロセスはより複雑である, それはプロセスの広い範囲を含みます, 複雑な機械加工への単一加工に対処する簡単な方法, 普通の化学反応, 光化学, 電気化学, 熱化学と他のプロセス, コンピュータ支援プリセットカムと知識の他の側面.

そして製造工程で, 多くのプロセスの問題があり、新しい問題は、時々, そして、地方の問題は終わり原因を見つけることなく消えます. 製造工程が非連続的な平面接触線であるので, どんなリンクが間違っていても, これは、ライン全体の生産や大量の廃棄物につながるて. プリント回路基板がカルマによって廃棄されるならば, それをリサイクルする方法はない.

したがって、多くのエンジニアが業界を離れ、販売や技術サービスを行うには、PCB施設や物資供給業者になった。

生産技術 PCB printed circuit board

In order to advance our understanding of PCB, 一般的な片面および普通の多層基板の製造工程を理解しなければならない, そして、それの理解の深さを増やす.
Single side rigid printed circuit board: - single side copper clad laminate - blanking - (scrubbing and drying) - drilling or punching - screen printing circuit 防錆 pattern or using dry film - curing, 検査と修理ボード-エッチング銅-腐食防止印刷材料を除去, drying - scrubbing and drying - screen printing solder mask (commonly used green oil), UV硬化‐スクリーン印刷文字マークグラフィックス, UV硬化‐予熱, punching and shape - electrical opening and short circuit Road test - scrubbing and drying - pre coating of welding aid anti oxygen gasifier (drying) or tin spraying hot air leveling - inspection and inspection of packaging - delivery of finished products.

両面剛性 PCB:

両面銅張積層板−ブランキング−ラミネーション−穴を通しての穴あけ加工−検査，バリ取り，スラビング−無電解めっき（スルーホールメタライゼーション）−（基板上の銅薄膜）−検査・洗浄−スクリーン印刷負回路グラフィックス，硬化（乾式フィルムまたは湿式フィルム，露光，現像）−検査及び検査プレート修復-回路グラフィックス電気めっき-すずめっき（腐食防止ニッケル/金）-印刷材料（感覚）光フィルム-エッチング銅-（スズ剥離）-洗浄とスクラビング-スクリーン印刷はんだマスク、一般的に使用される熱硬化グリーンオイル（ペースト感光性ドライフィルムまたはウェットフィルム、露光、開発、熱硬化、一般的に使用される感光性熱硬化グリーンオイル）-クリーニング。乾燥-スクリーン印刷文字グラフィックス、硬化-（スズスプレーまたは有機はんだコーティング）-外観処理-クリーニングと乾燥-電気オンオフ検査と測定-検査と検査パッケージの読み込み-完成品は、工場を離れる。

多層ラミネート製造のスルーホールメタライズプロセスフロー—内層銅張積層板の両面切削—スクラブ‐位置決め位置決め穴—フォトレジストドライフィルムまたはコーティングフォトレジストの付着—露光‐現像‐エッチングと膜除去—内部粗大化と脱酸—内層研究（外層片面銅クラッドラミネート回路製造、B -ステップボンディングシート、プレートボンディングシート検査、位置決め穴あけ加工）-積層-デジタル制御ドリル-穴検査-予備穴処理および無電解銅めっき-ボード全体の薄銅めっき-コーティング調査-耐光電気めっき乾式フィルムまたはコーティングフォトレジストを付着するめっき剤−表面層及び底板露光−開発及び補修ボード−回路グラフィック電気めっき−錫−鉛合金又はニッケル／金めっき−フィルム除去及びエッチング−エッチング及び停止−スクリーン印刷はんだマスク又はフォトハンダマスク−印刷キャラクタグラフィックス−（ホットエアレベリング又は有機はんだフィルム）−ディジタル制御洗浄形状−洗浄及び乾燥−電気−オンオフ検査と決心-完成品検査-包装と配達。

プロセスフローチャートからは、両面プレート技術を両面面接法の基礎から開発した。両面プロセスに加えて、それはまた、いくつかのユニークで特別な内部の重要性を有する。

当社の一般的なコンピュータボードは基本的に両面樹脂の回路基板をエポキシ樹脂ガラスクロスに基づいている. つの側にプラグインコンポーネントがあり、他の側にコンポーネントピンのはんだ付け面があります. はんだ接合は非常に規則的であることが分かる. これらのはんだ接合部の部品ピンは、別個の溶接面を有する, それで、我々は彼らをパッドと呼びます. なぜ他の銅線パターンは、tin. すず半田パッドなどの必要性により, 表面の残りの部分は、ウェハーはんだ付け抵抗膜18の層を有する. 表面のはんだマスクの大部分は緑色である, そして、それらの少量は黄色を使用するのに適しています, ブラック, ブルー, etc. したがって, ソルダーレジスト油は、しばしばグリーンオイルと呼ばれます PCB 工業. この方法の有用性は、ウェーブ溶接におけるブリッジ現象を回避することである, 溶接品質の向上とはんだ当量の節約. また、長期的です PCB ケア層, 耐用性がある, anti-corrosion, カビと機械的スクラッチ等価. 外側から, 明るい緑色のはんだマスクの外観, プレート感光性熱硬化性グリーンオイルのフィルム. したがって, 半田パッドの外観は非常に正確ではない.

外部実装技術には以下の利点がある。

(1) Because of the large number of printed circuit boards, 大きなスルーホールまたは埋め込みホールの相互接続技術は排除される, プリント基板上の配線密度が増加する, the size of printed board plane or object surface is reduced (generally one third of plug-in installation), そして、予め設定されたレイヤーナンバーおよびプリント回路基板のコストを減らすことができる.

(2) It has slowed down the weight, 耐震性能向上, 適切で使用される接着剤はんだ, 新しい溶接技術の思想, 品質と信頼性の向上.

(3) Because of the increase of wiring density and the reduction of lead length, 寄生容量及びインダクタンスを低減する, の電気的パラメータを増加させるのに役立つ PCB.

(4) Compared with plug-in installation, 半自動化を容易に実現する, 増加速度と労働生産性, したがって、アセンブリコストを削減する.


上記の外観安全技術から見ると PCB チップ実装技術の発展と表面実装技術による技術の発展. 今、我々はコンピュータボードを見ます, 表面付着率は常に上昇している. 事実上, この種の回路基板および送信スクリーン印刷回路グラフィックスは、技術的要件を満たす方法ではない. したがって, 正常で高精度の回路基板, 回路グラフィックスとはんだマスクパターンは基本的に適切であると考えられる, 感光性回路と感光性グリーンオイル製造工程の使用.

高密度化に伴い PCB, 必要条件 PCB 生産高が高く. ますます新しい技術が適用される PCB 生産, レーザー技術など, 感光性天然樹脂, etc. 上記は表面的な導入にすぎない. 中にはたくさんのアイテムがあります PCB 空間の制限によって明確に説明されない生産, ブラインド埋込み穴, フレキシブルボード, テフロンボード, リソグラフィ技術, etc. ディスカッションを深めたいなら, 最善を尽くすべきだ.