以下は主にPCBボードがSMTチップ加工工場に送信するために必要な書類を紹介する
一、必要書類
1.BOMテーブル部品リスト
2.溶接リストなし
3.SMT座標ファイル
4.装置原理図
5.手動溶接部品リスト
6.テンプレートファイルを作成するPCB
2.各ファイルの作成手順と方法の説明
1.BOMテーブル部品リスト
2.溶接リストなし
3.SMT座標ファイル
4.製品スクリーン画像(DXPで作成することを推奨)
(1)上面パラメータ概略図
(2)上面数字模式図
(3)底面パラメータ概略図
(4)、底面パラメータ模式図
5.手動溶接部品リスト
6、PCB板ワイヤーネットヤスリ
3.各ファイルの作成手順と方法の詳細
1.BOMテーブル部品リスト
製造方法:回路図でエクスポートし、整理する
エクスポート方法:protelとDXPの方法は同じで、DXPでエクスポートすることを提案します
インタフェースで【レポート/BOM】を選択し、完了するまで次の手順を選択します
2.溶接リストなし
第1ステップコンポーネントリストに基づいて編成
3.SMT座標ファイルをエクスポートする方法と手順:
(1)[ファイル/オープン]を選択して開く。PCBファイル、
(2)、TopLayerをクリックして、レイヤー上の[編集/選択/すべて]をすべて選択します。
(3)BottomLayerをクリックし、レイヤー上で[Edit/select/All/All-on-Layer]Allを選択します。
(4)終了後、Shift+Deleteキーを押して上部と下部の余分な線を削除する。
(5)[Design/Options墋墋]を選択し、Layersボタンを開き、Singal Layersの下で[Toplayer]/[BottomLayer]を選択し、Silkscreenの下で[Top Overlay]/[Bottom Layer]を選択し、Of[Keepout]の下でOtherを選択します。
注:「上」と「下」をそれぞれオフにして、より鮮明にすることもできます。
(6)上記手順を完了すると、転写スクリーンの位置を明確に表示することができる。
(7)[Edit/Origin/Set]を選択して原点位置を設定する(*PCB原点位置を設定した後、機械上のPCB原点位置もここに設定することを覚えておいてください)、
(8)エクスポートウィザードで[File/CAM Manager...]を選択し、Pick Placeを選択し、Textを選択し、Nextをクリックし続け、Metricを単位として選択し、Pick Placesファイルの生成を完了し、F 9を選択してCAMファイルを生成する、
(9). 選択した場所を検索します。のCAM内のファイルを使用します。左の[エクスプローラ]ウィンドウのディレクトリで右クリックして目的のターゲットパスにエクスポートします。
(10)次にExcelを使用して「場所を選択」ファイルを開き、SMTに必要なファイルに整理します。ここで、Mid XとMid YはSMTに必要なXとY座標です。
注:TopLayerとBottomLayerはソート時に分離する必要があります
4.製品コンポーネント位置スクリーン印刷図のpdfファイル(DXPで作成することを推奨)
(1)上面パラメータ概略図
上面パラメータの概略図はTopOverlay層の抵抗と容量、ICの抵抗値、容量値、ICの名称など(10 K、1 UF、MAX 354など)
注意:すべてのパラメータは中央にあることが望ましい(マットのスクリーン内)
手順と方法:
A、DXPでPCBファイルを開く
B.TopOverlayとKeepOutLayerのみを表示するように選択
C.設備番号を隠し、設備パラメータのみを表示し、各設備のパラメータをマットのスクリーン内に置き、中央に置き、順序と方向の一致性に注意する
D、[File/Smart PDFマスク]を選択してPDFファイルにエクスポートする
メモ:図2、図3、図4は、出力用にTopOverlayとKeepOutLayerレイヤーのみを選択したことを示しています
左クリックでレイヤーを選択し、右クリックでレイヤーの削除とレイヤーの追加を選択します
Deleteはレイヤーを削除することです。レイヤーの挿入Yesレイヤーの追加
(2)上面数字模式図
上面番号の模式図は、TopOverlay層(R 1、C 1、U 1など)の抵抗、容量、ICの番号である
注意:すべての数字は中央にあることが望ましい(マットのスクリーン内)
手順と方法:
A、DXPでPCBファイルを開く
B.TopOverlayとKeepOutLayerのみを表示するように選択
C.設備パラメータを隠し、設備番号だけを表示し、各設備の番号をマットのスクリーン内に置き、中央に置き、順序と方向の一致性に注意する
D、[File/Smart PDFマスク]を選択してPDFファイルにエクスポートする
詳細は上記第1ステップと同じ
(3)底面パラメータ概略図
底面パラメータの概略図はBottomOverlay層(10 K、1 UF、MAX 354など)の抵抗、容量、IC抵抗、容量、IC名称などである
注意:すべてのパラメータは中央にあることが望ましい(マットのスクリーン内)
手順と方法:
A、DXPでPCBファイルを開く
B.BottomOverlayとKeepOutLayerのみを表示するように選択
C.設備番号を隠し、設備パラメータのみを表示し、各設備のパラメータをマットのスクリーン内に置き、中央に置き、順序と方向の一致性に注意する
D、[File/Smart PDFマスク]を選択してPDFファイルにエクスポートする
具体的なステップは上記第1ステップと基本的に同じである
(4)、底面パラメータ模式図
底面のデジタル模式図はBottomOverlay層の抵抗器、コンデンサ、ICの数(R 1、C 1、U 1など)
注意:すべての数字は中央にあることが望ましい(マットのスクリーン内)
手順と方法:
A、DXPでPCBファイルを開く
B.BottomOverlayとKeepOutLayerのみを表示するように選択
C.設備パラメータを隠し、設備番号だけを表示し、各設備の番号をマットのスクリーン内に置き、中央に置き、順序と方向の一致性に注意する
D、[File/Smart PDFマスク]を選択してPDFファイルにエクスポートする
詳細は上記ステップ3と同じ
5.手動溶接部品リスト
BOMテーブルによる組織化
6、PCB板ワイヤーネットヤスリ
このファイルはハードウェア部門によって提供されています