PCB技術 - どのように、あなたはPCB表面処理プロセスを知っていますか

現在でも, の変更点 PCB表面 処理過程はあまり大きくない, 比較的遠いものらしい, しかし、長期的な緩やかな変化が大きな変化につながることに留意すべきである. 環境保護の要求が高まっている, PCBの表面処理プロセスは間違いなく将来的に大きな変化を受ける.

表面処理の最も基本的な目的は、良好なはんだ付け性または電気的性質を確保することである。天然銅は空気中の酸化物の形で存在する傾向があるので、長時間の原銅として残存することはないので、銅には他の処理が必要である。その後のアセンブリでは、強力なフラックスがほとんどの銅酸化物を除去するために使用することができますが、強力なフラックス自体が除去するのは容易ではないので、業界は一般的に強いフラックスを使用していません。

pcb表面処理プロセスの多くは，一般的なものは熱風平準化，有機被覆，無電解ニッケル／浸漬金，浸漬銀及び浸漬tinであり，これらは1つずつ導入される。

（一）有機溶剤性防腐剤（OSP）

OSPは表面処理のためのプロセスです プリント回路基板 (PCB) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. OSPは有機はんだ付け防腐剤の略称である, 中国における有機溶媒和性防腐剤としての利用, 銅プロテクター, または英語でpreflux. 簡単に言えば, OSPは、きれいな裸の銅表面上で有機膜の層を化学的に成長させることです.

フィルムのこの層は、通常の環境で錆（酸化または硫化など）から銅表面を保護するために、酸化防止、熱衝撃性、および耐湿性を有するしかし、その後の溶接高温では、この種の保護膜は、フラックスによって速やかに除去され易くなり、露出した清浄な銅表面を、溶融したはんだと直ちに短時間で強固なはんだ接合部に結合することができる。

ホットエアレベリング（スプレーティン）

ホットエアレベリング（ホットエアはんだ付け）（一般にスプレースズとして知られている）は、PCBの表面に溶融スズ（鉛）はんだをコーティングし、加熱された圧縮空気で平坦化（ブローイング）し、銅酸化に対して耐性のある層を形成するプロセスである。また、良好なはんだ付け性を有するコーティング層を提供することができる。ホットエアレベリングの間、ハンダおよび銅は接合部に銅－錫金属間化合物を形成する。PCBが熱い空気で平らにされるとき、それは溶融したはんだの中に沈まなければなりません；エアナイフは、ハンダが固まる前に、液体のハンダを吹きます；エアナイフは、銅表面上のはんだのメニスカスを最小にし、はんだが架橋するのを防止することができる。

全体の板にはニッケルと金がめっきされている

基板のニッケル金めっきは、ニッケルの層を、次いで、PCBの表面上に金の層をめっきすることである。ニッケルめっきは主に金と銅の拡散を防ぐためである。電気鍍金ニッケルゴールドの2種類があります：ソフトゴールドメッキ（純金、金表面が明るく見えない）とハードゴールドメッキ（表面は滑らかでハード、耐摩耗性、コバルトなどの元素を含む、表面は明るく見える）。ソフトゴールドは、主にチップ実装中に金線用に使用される硬質金は主として非溶接部の電気的相互接続に用いられる。

シェンXI

すべての電流はんだはTiNに基づいているので、TiN層は任意の種類のはんだと整合され得る。錫の沈没処理は、平坦な銅－錫金属間化合物を形成することができる。この特徴は、熱い空気平準化の頭痛平坦性問題なしで熱い空気平準化と同じような良いはんだ付け性をします錫板の長さは保存できないので、錫を沈没させる順序に従って組み立てなければならない。

浸漬銀

The immersion silver process is between 有機被覆 and 無電解ニッケル/ゴールドイマージョン. The PCBプロセス 比較的簡単で高速です熱にさらされても, 湿度と汚染, 銀は依然として良好なはんだ付け性を維持できる, しかし、それは光沢を失います. 浸漬銀は無電解ニッケルの良い物理的強度を持っていない/ゴールドイマージョン because there is no nickel under the silver layer.