PCB技術 - フレキシブルエポキシプリント基板（FPC）業界

フレキシブルエポキシ樹脂銅被覆積層板の競争力はどこから来ていますか。技術には決定権がある。近年、フレキシブルエポキシ樹脂プリント配線板（FPC）基板材料フレキシブルエポキシ銅被覆板（FCCL）の技術と市場はすべてのタイプのエポキシ銅被覆板の中で最も変化の大きいものとなっている。半世紀以上にわたり、世界のエポキシ銅被覆板の発展の歴史は絶えずこの法則を実証してきた：1タイプの銅被覆板製品の市場重大な発展と拡張に遭遇すると、より多くの新技術が出現する。これが技術の発展である。最も早い時期。FCCLは市場シェアの変化が最も大きい品種の一つとなっている。2011年までに世界のFPC生産額は92億ドルに増加し、今後5年間の複合年間成長率は6.3%に達すると予測されている。FLCC市場構造は絶えず変化している。近年、FCCL市場は急速に発展し、急速に変化している。2000年から2006年にかけて、世界のFPCの生産額は97%増加し、生産量は173%増加した。

世界のエポキシ樹脂プリント配線基板（PCB）の総市場におけるシェアは、2000年の8%から2006年の15%までの顕著な成長を遂げた。市場シェアの変化が最も大きい品種の一つとなっている。2011年までに、世界のFPCの生産額は92億ドルに増加し、今後5年間の複合年間成長率は6.3%に達する。これは将来の世界のPCB品種の中で引き続き高い年間成長率を維持する品種の一つである。FCCL市場の急速な拡大の駆動力は、近年、電子製品がより小さく、より薄く、より軽い方向に変化していることに由来する。この変化を実現するために、電子製品、特に携帯型電子製品は、主にその中で使用されるポリ塩化ビフェニルの需要の変化として表現される。二つの面で。一方、回路配線はより密になる一方、その回路配線はフレキシブルPCBの3次元形式になり、回路実装の空間がより小さくなる。それだけに、近年、剛性PCB（剛性ICパッケージ基板を含む）において、HDI（高密度相互接続）基板（すなわち微多孔板）とフレキシブルプリント基板が最も成長の速い市場となっている。主要品種。

この2種類のPCBも相互に「融合」する傾向があり、将来有望なHDI型剛柔併用PCBである。世界FCCL市場の構造は大きく変化しており、中国大陸は近年、世界でFPC生産額の増加が最も速い国となっている。最新の統計によると、中国大陸部のFPCの生産額は2004年の10.75億ドルから2006年の14.56億ドル（世界のFPC総生産額の21.4%を占める）に増加し、2007年には16.98億ドルに増加する見通しだ。2005年、中国大陸部のFPCの生産額は元世界2位の韓国を上回り、日本に次ぐ世界2位のFPC生産国となった。FPCの中国大陸での巨大な発展は国内外のFCLメーカーに広い市場発展空間を提供し、FCLメーカーのこの市場での競争をさらに激しく複雑にした。全体的な傾向は、製品技術を絶えず改善することです。FCCL市場の需要の主流製品の形態が変化している。構造によっては、FCCLは、接着剤付き3層フレキシブル銅被覆板（3 L−FCCL）と接着剤なし2層フレキシブル銅被覆箔（2 L−FCCL）の2種類に分類される。2 L−FCCLは近年出現した高付加価値FCCL品種である。より精細な回路とより薄いFPCの製造に適しているため、近年COFに代表されるFPCの2 L-FCCLに対する市場需要は急速に増加している。

近年の成長規模は業界の予想をはるかに上回っている。海外関係機関の統計によると、2 L-FCCLと3 L-FCCLの市場需要率は2004年の40%と60%から、それぞれ2006年の52%と48%に上昇した。この変化はFCCL業界に少なくとも2つの大きな変化をもたらした：1つは2 L-FCCLプロセス技術のより速い進歩を推進すること、2つは2 L-FCCL材料の性能と新品種の開発を推進することである。出続けて。3つの異なるプロセスを持つ2層FCCL市場の割合が変化している。2 L−FCCLは、製造プロセスに応じて、鋳造、スパッタリング、積層の3種類に分けることができる。2L-fcl。

この3種類の2 L-FCCLは、アプリケーション、パフォーマンス、コスト、製品の「成熟度」にそれぞれ長所と短所があります。日本の関連市場研究機関の統計によると、2004年、この3種類の2 L-FCCLの市場シェアはそれぞれ66.6%（コーティング法）、19.4%（スパッタめっき法）、15.0%（ラミネート法）だった。しかし、2006年にはそれぞれ37.3%、33.9%、28.8%となった。今後数年間、3つのプロセスの2 L-FCCLは2 L-FCCL市場で「3分の3」の傾向にある。

現在、このような可撓性基材は吸湿及び多層加工の過程においてサイズ変化が大きいという問題が残っている。また、PIフィルム基材からなるFPCとエポキシガラス繊維布基材からなる剛性多層板は、通常、材料組成に大きな性能差があり、剛性柔結合の形成を招いている。フレキシブルPCB多層加工におけるプロセスは複雑で煩雑である。上述の性能とプロセス処理の問題を解決するために、過去2、3年間、世界のPCB業界はFPCの基材の代わりに薄いエポキシガラス繊維布基材を用いる新しいプロセスルートを開発した。これが薄いエポキシガラス繊維である。FPC応用分野における織物基材の発展は新たなチャンスを提供し、FCCLの「新軍」となった。この変化は、数十年来のFCCLが金属導体材料と絶縁基膜からなるという伝統的な考え方を打ち破った。近年、エポキシガラス繊維布薄基材はFPC基材の新分野に「浸透」し、エポキシガラス繊維布薄基材の発展に重大かつ深遠な意義を持っている。