PCB技術 - FPC設計と製造

FPC (Flexible Printed Circuit) refers to フレキシブル回路基板, フレキシブルプリント回路基板, フレキシブル回路基板 またはソフトボード. この種の回路基板は、高い配線密度の利点を有する, 軽量・薄肉厚.

FPC（Flexible Printing Circuit）は、フレキシブルプリント基板、フレキシブル回路基板、ソフトボードとも呼ばれるフレキシブル回路基板を指す。この種の回路基板は、高い配線密度、軽量および薄い厚みの利点を有する。携帯電話、ノートPC、PDA、デジタルビデオカメラ、LCMSと他の多くの製品で広く使われます。近年，pcb製造技術は急速に発展し，業界はfpcに要求されている。精度のピッチは、将来的にFPCの主要な画期的な方向です。次元の安定性と精巧性もfpcコストの上昇につながった。つの間の矛盾を制御する方法は、製造工程中のFPC材料の膨張および収縮の制御において大きなブレークスルーとなった。以下は、どのように制御し、主要なポイントを制御する方法について簡単な説明を与える。

1. FPCデザイン

（1）配線に関しては、FPC圧入時の温度及び圧力によりFPCが膨張するため、回路の初期設計時に圧着フィンガーの膨張率を考慮し、予備補償を行うべきである

2 .植字：設計製品は、できるだけレイアウトを通して均等に、そして、対称に分配されなければなりません。すべての2つのPCS製品の間の最小距離は2 mmより上に保たれなければなりません、そして、銅のない部分と密なバイアホールはできるだけ千鳥でなければなりません。この2つの部品は次の製造工程である。材料の膨張と収縮の影響を受ける2つの重要な側面を引き起こす。

（3）材質選定においては、カバーフィルムの接着剤は、銅箔の厚さよりも薄くすることができず、プレス時の接着剤の充填が不十分であり、製品変形を起こすことがない。接着剤の厚さ、均一に分布するかどうかは、FPC材料の膨張収縮に対する原因である。

4 .プロセス設計に関しては、カバーフィルムは、すべての銅箔部分をできるだけカバーしなければならない。プレス時の凹凸を避けてカバーフィルムを貼ることは推奨されない。5 mil以上のPI補強接合面接着剤は、あまり大きくはない。それが避けられないならば、カバーフィルムが押されて、焼かれた後にある必要があります、そして、PI補強は適用されて、押されます。

材料貯蔵

私は、ストレージの重要性は言う必要はないと信じています。材料供給者が提供する条件に従って厳密に保管しなければならない。

FPC製造

ドリル加工：基板の水分の含有量が高いため、その後の加工中に基板の膨張及び収縮を低減するために、ドリル加工前にベーキングを加えることがベストである。

（2）電気めっきの際には、短辺のスプラインを用い、スイングによる水応力による変形を低減することができる。電気めっきの間、スイングの振幅を最小にするためにスイングを低減することができる。splintsの数も、ある関係を有する。非対称のスプラインの数は、他の側の材料によって支援され得る電気メッキの間、板の電気メッキに悪影響を避けるために、電気的にタンクを下って板に突然の高い電流衝撃を避ける。

プレス：伝統的なプレスは、より速く、より速いプレスより小さいです。従来のプレスは常温硬化であり，高速プレスは熱硬化である。したがって，従来のプレスの制御糊の変化を安定させる必要がある。もちろん、積層板も非常に重要な部分です。

焼く：速いプレス製品のために、ベーキングは非常に重要な部分です。焼成条件は十分に接着剤を硬化させるのに十分でなければならない。そうでなければ、その後の製造又は使用において無限のトラブルが生じるベーキング温度曲線は、一般的に、接着剤が完全に溶融した温度まで徐々に温度を上昇させ、接着剤が完全に固化するまでこの温度を継続し、徐々に冷却する。

5. 中 FPC生産 プロセス, すべてのステーションで温度と湿度の安定性を維持しようとしてください, 駅間連絡, 特に作られる必要があるそれら, また、製品の保管条件は特別な注意を払うべきである.