フレキシブル回路基板を理解するために

2021-11-02

Author：Downs

イントロダクション FPC

FPC：英語フルスペルフレキシブルプリント回路、その中国語は、柔軟なプリント回路基板を意味します。フレキシブル基板の表面に光撮像パターン転写とエッチングプロセスを用いて導体回路パターンとする。両面および多層回路基板の表面および内側層は、メタライズされた孔を介して内側および外側の層に電気的に接続される。回路パターンの表面は保護され、PIおよび接着層によって絶縁される。

これは、主に片面ボード、中空ボード、両面基板、多層ボード、剛性フレックスボードに分かれています。

PCB：英語のprintedcircuit板、それは中国語の堅いプリント回路板または短いための硬いボードを意味します。

フレキシブル回路基板の特徴

短い時間：短いアセンブリ時間、すべての線は構成されます。そして、冗長ケーブル接続作業の必要を除きます；

体積が小さい：ボリュームは、PCB（ハードボード）よりも小さく、効果的に製品のボリュームを減らすことができ、携帯の利便性を高めることができます

光：光：PCBよりも軽く、最終的な製品の重量を減らすことができます

PCBボード

薄い：厚さはPCB（ハードボード）より薄く、柔軟性を向上させ、限られたスペースの3次元空間の組立を強化することができる。

フレキシブル回路基板の利点

フレキシブルプリント配線板はフレキシブル絶縁基板からなるプリント回路であり，剛性のプリント回路基板がないという利点がある。

（1）自由に折り曲げることができ、折り曲げることができ、自由に折り畳むことができ、スペースレイアウトの要件に従って配置することができ、3次元空間において移動および拡張することができ、部品アセンブリおよびワイヤ接続の集積化を達成することができる

fpcの使用は，電子製品の体積と重量を大幅に低減でき，高密度，小型，高信頼性の方向に電子製品の開発に適している。したがって、FPCは、航空宇宙、軍、移動通信、ラップトップコンピュータ、コンピュータ周辺機器、PDA、デジタルカメラと他のフィールドまたは製品で広く使われました;

3）FPCは、良好な放熱性、はんだ付け性、組立性の向上、低コスト化などの利点を有している。軟質で硬質な組み合わせの設計では、ある程度の部品運搬能力においてフレキシブル基板の僅かな不足を補うことができる。

メインロウ FPC材料

主原料は右側にある。母材2 .カバーフィルム、3 .補強4。その他補助材料

基質

1.1接着基質

接着性基板は，主に銅箔，接着剤，piの3つからなる。片面基板と両面基板の2種類がある。銅箔の片側のみの材料は片面基板であり、両面銅箔材は両面基板である。

1.2なし接着剤基質

非接着性基板は接着層のない基板である。通常の接着性基板と比較して、中間接着層は欠けている。銅箔とpiは，接着剤基板より薄い。より良い寸法安定性、より高い耐熱性、より高い曲げ抵抗、より良い化学抵抗及び他の利点は、現在広く使用されている。

銅箔：現在使用されている銅箔の厚さは、以下の仕様、1 oz、1／2 z、1／3 ozであり、厚さ1／4 ozの薄肉銅箔が導入されているが、この種の材料は現在中国で使用されており、超微細道路を構成している。（線幅と線間隔は0.05 mm以下）。顧客の要求の高まりに伴い，本明細書の材料は今後広く利用される。

カバーフィルム

これは主に3つの部分：リリース紙、接着剤とパイで構成されます。最後に糊とpiだけが残ります。リリース紙は、製造工程中に引き剥がされ、再び使用されません（その役割は接着剤を異物で保護することです）。

強化

FPCに使用される特定の材料であり、製品の特定の部分で使用されており、FPCの「ソフト」特性を維持し、支持強度を高める。

現在、一般的に使用される補強材は以下の通りである。

主なコンポーネントは、ガラス繊維布とエポキシ樹脂接着剤から成ります。そして、それはPCBで使われるFR 4材料と同じです;

鋼矢板補強鋼板：強力な硬さと支持力を持つ鋼である

π／π補強：pi膜と離型紙からなるカバーフィルムと同じであり、pi層は厚く、2ミルから9ミルまで製造可能である。

他の補助材料

接着剤フィルムは、保護紙／離型フィルムと接着剤層からなる熱硬化性アクリル接着フィルムである。多層板，フレキシブル，剛性板に使用され，fr‐4／鋼板シート補強板は接合の役割を担う。

磁歪保護膜：シールド用基板表面に貼着する。

純粋な銅箔：中空板製造のために主に銅箔で構成される。