PCB技術 - 両面印刷技術ポイント

スクリーン印刷は、通常FPC 回路基板処理. 一般的に、片面プリント回路板を印刷するときに使用される. 印刷された両面板の数は少ない, しかし、両面の堅い回路基板の数は印刷されます. でもたくさん.

FPCフレキシブルのプロセスで 回路基板処理, スクリーン印刷は通常使用される. 片面プリント回路板の印刷時にしばしば使用される. 印刷された両面板の数は少ない, しかし、印刷された両面の回路ボードの数はない. 多くの. しかし, 実際の処理過程で, 品質を確保するために, スクリーン印刷に注意を払う必要がある 両面FPC 導電性インクとしてカーボンインクを有するフレキシブル回路基板.

（1）上部両面フレキシブル回路基板のスクリーン印刷技術の要点

スクリーン印刷の前に、使用される材料を選んで、予め材料をプレベーキングして、スクリーン印刷の間、収縮と変形が全くないようにするために、それ以外の場合、スクリーン印刷に直接影響する次の処理リンクの多くの問題があるでしょう。品質

設計要件を満たすために, 両面フレキシブル回路基板のいくつかは、高い寸法精度を必要とする. 彼らは番号が付けられる, これは、下層回路Bと区別するために使用することができる. 一般に, カーボンインク材料はA側回路を印刷するために使用される. スクリーン印刷操作中, インクの厚さを制御しなければならない. インク厚さが設計要件に適合した後, 回路全体の抵抗要件は、将来の正常な動作を保証するためにも満たされる. 用途.

（二）下層回路のスクリーン印刷の注意

スクリーン印刷工程では、位置決め穴を基準とし、スクリーン印刷されていない側に下層回路を印刷する。前述したように、ドレープはB面に面しているので、スクリーン印刷が終了した後には、ドレープもカバーする必要がある。スクリーン印刷が終了した後、重力による流動性が強いため、カーボンインクは容易にカーボンホールを充填でき、最終的に上部回路と良好に接続され、A側とB側とが良好に導通しているが、ドレープが側面に向いている場合には、良好である。B側のスクリーン印刷時には、カーボン充填孔を通してA側ラインにインクが流れる。ドレープの閉塞作用の下では、ドレープの高さをHに設定することができるので、インクが前面を流れていない場合には、それはよく通信できません。この場合、A層線とB層のラインは基本的には実行できません。スクリーン印刷導電性インクの流動性もまた、炭素充填孔の伝導にとって非常に重要である。一般に、使用されるインクは比較的粘性であり、実際の流動性が非常に悪く、結果として上下の線が接続される確率が低い。また、印刷時には、ワークベンチに真空吸引装置を使用しているため、導電性インクの流動性を向上させることができるが、大量のインクを経時的に除去しなければ、作業後のワークベンチ上の残渣等の欠点もあるので、回路の品質を低下させることができる。手動印刷を行う場合は、作業台に真空吸引装置を設置しない。回路のスクリーン印刷操作が完了した後に、それは状況の実際と組み合わされて、しばらくの間回路基板を配置して、それから乾燥処理のために乾燥炉にそれを入れたので、インクが完全に流れることができるので、上下の回路はよく接続される。しかし、回路の抵抗値が設計と一致するように、特定のスクリーン印刷の間、インクの厚みを効果的に制御しなければならない。

上記作業完了後, スタンプ操作の最終的な形をしなければなりません, FPC製品を同時に検査しなければならない. 回路基板の異なる使用によると, スタンプ処理中に設計されたアウトラインサイズを満たす必要があります, そして最後に、回路はテストされる, 短絡が起こらない. 問題は短絡問題がないことだ. 検出抵抗値が設計要件を満たした後, すべてのこれらの側面, この double-sided スクリーン印刷 is qualified. 両面フレキシブル回路基板のスクリーン印刷における問題点を目指して, 処理の質を保証する効果的な解決策が提案された. 異なる材料のため, 設計形態, 使用条件, 要件を満たす回路基板を設計するために, 技術者は調整し統合する必要がある, 関連知識, 問題に対処する効果的方法を提案する, 生産と加工技術の最適化, 時間内に新技術を統合する. 中国の両面フレキシブル回路基板スクリーン印刷技術の品質向上, 国際競争で優位を占める.