PCB技術 - 高精度多層PCB回路基板処理？

高精度多層の説明 PCB回路基板 処理

現代の電子技術の発展とチップの高速化，集積化に伴い，様々な電子機器システムの内外の電磁環境が複雑化し，多層pcb処理が特に重要である。片面ボードと比較して，両面ボードには高い技量と加工技術が求められる。多層積層高品質多層pcb加工である。

プリント回路基板のインピーダンス特性

信号伝送理論によると、信号は時間と距離変数の関数であるため、接続上の信号のすべての部分が変化することがあります。したがって、伝送線路の特性インピーダンス（特性インピーダンス）として、接続のACインピーダンス、すなわち電流変化に対する電圧変化の比を決定する。伝送線路の特性インピーダンスは、信号接続自体の特性にのみ関係する。実際の回路では、配線自体の抵抗は、システムの分布インピーダンスよりも小さい。高周波回路では，特性インピーダンスは，単位分布容量と接続の単位分布インダクタンスによってもたらされる分布インピーダンスに主に依存する。理想的な伝送線路の特性インピーダンスは、接続のキャパシタンス及び単位分布インダクタンスに依存する。

2 .プリント回路板の特性インピーダンスの計算

信号の立ち上がりエッジ時間と受信端に送信される信号との間の比例関係は、信号接続が伝送線路と見なされているか否かを判断する。具体的な比例関係については、以下の式で説明することができる。信号等価インピーダンス計算式から、伝送線路のインピーダンスを次の式で表すことができる。高周波数（数メガヘルツ〜数メガヘルツ）の場合には、WL＞＞R（もちろん、信号周波数が109 Hzより大きい範囲では、信号の表皮効果を考慮すると、この関係を注意深く検討する必要がある）を満足する。そして、ある伝送線路に対して、その特性インピーダンスは一定である。信号反射の現象は、信号の駆動端と伝送線路の特性インピーダンスと受信端のインピーダンスとの不整合に起因する。CMOS回路の場合、信号駆動端の出力インピーダンスは比較的小さい、数十オームである。受信端の入力インピーダンスは比較的大きい。

3 .プリント回路板の特性インピーダンス制御

プリント回路基板上のワイヤの特性インピーダンスは回路設計の重要な指標である. 特に PCB設計 高周波回路, ワイヤの特性インピーダンスがデバイスまたは信号によって必要とされる特性インピーダンスと一致するかどうかを考慮する必要がある, と一致するかどうか. したがって, の信頼性設計に注意を払わなければならない2つの概念があります PCB設計.

プリント回路板インピーダンス制御

回路基板の導体には様々な信号伝送がある. 伝送速度を上げるために周波数を上げる必要があるとき, 回路自体がエッチングのような要因によって異なるならば, スタック厚, 線幅, etc., インピーダンス値は変化する, 信号を作ることは歪んでいる. したがって, 高速回路基板上の導体のインピーダンス値はある範囲内で制御されるべきである, インピーダンス制御という. インピーダンスに影響する主因子 PCB トレースは銅線の幅である, 銅線の厚さ, 媒体の誘電率, 培地の厚さ, パッドの厚さ, 接地線の経路, そして、跡のあたりの跡. したがって, デザインの場合 PCB, ボード上のトレースのインピーダンスは、信号反射および他の電磁干渉および信号完全性問題をできるだけ避けるために制御されなければならない, そして、実際の使用の安定性を確保するために PCB. マイクロストリップ線路とストリップ線路のインピーダンスの計算法 PCB 対応する経験式.