PCB技術 - PCB回路基板産業は新しい改革を歓迎する

近年, 大きなデータの展開と技術分野の拡大, 多くの一見関係のないタスクが近づいてきた. The PCB回路基板 大きなデータの時代の産業も、より多くのフィールドと仕事に拡大しています.

1 .自動車エレクトロニクスの将来動向とPCB作業への要望

第1は「回路基板用カーエレクトロニクスの要求と動向」. 譚小林. 彼の豊かな仕事経験と鋭い観察能力で, タンShaolianは、カーエレクトロニクスが常に力の3つのフィールドにあったと提案しました, 年齢の特性に適合する技術的なプロセスを求める安全性と快適性. しかし、力の不足で, 気候変動と自動車エレクトロニクスに関連した様々な要因の不確かさは揺れている. 環境保護とグローバル化は自動車エレクトロニクスの発展の2つの主要な傾向になった. これら二つの主要なトレンドの下で, 省エネ・排出削減等の課題, 電力回収, 関連自動車製品の機能的統合, とコストコントロールが関与して. より良いこれらの2つの主要な動向の開発に準拠する方法に基づいて, タンShaolianは以下の要件を課すべきだと考えている PCB 仕事.

（1）現在の技術に基づいて，自動車の電子回路基板は1 . 5 a／m 3のレベルに達することができるが，回路基板上に厚い銅技術を使用し，将来的には回路基板に埋め込まれたチップが存在する。選択電気メッキの可能性と同様に、より大きな余分な電流に関しても高い要求がある。

(2) Regarding voltage requirements, 自動車の電子機能の開発には、全体的な需要の発展にある程度の付加的な電圧が必要である. 回路基板は、このような大きな電圧の下で熱を放散する方法を考慮しなければならない. したがって, 電子の発展 回路基板 将来のクルマにとって、革新的な開発ニーズに積極的に対応するために、より多くの回路基板材料から始めることができる.

（3）主な強制部品積分とマルチチッププランの技術的要求の下で，自動車の電子部品の小型化の要求もますます高まっている。これは、回路基板の仕事を継続的に改善し、自動車エレクトロニクスの開発ニーズを満たすために、回路基板へのより小型でより小型の部品の技術を制限することができることを必要とする。

そのうえ、回路ボード供給元のための要件について話すとき、サプライヤーはサプライチェーンの相互作用に起因する失敗メカニズムの影響を理解しなければならなくて、機能的な部品の荷容量を増やす計画を立てなければならなくて、ゼロ間違いで努力するためにPCBサプライチェーンを調整し続けます。

2 .認知型知的会計の開発に伴う製造方法の変化とPCB需要

人工知能60年の歴史がある, そして、業界の出現4.0と大きなデータ, インテリジェント・イノベーションの新世代. 製造業も3から変わった.4への0の産業.0産業. この点で, ゲストスピーカー, ミスター. 呂秉毅, 「回路基板の認知的知能会計の機会と課題」についての講演. Lu Binyiは、製造方法の変化のため、それを言及しました, これは、スーパーコンピュータとIT機器を賢く、より速く人間に貢献する必要がありますて, そして、より多くのデータと知的な分析機能. これはある程度までです PCB 技術と量の需要から. したがって, for PCB 仕事, whether it is from the front-end (smartphones, 錠剤, etc.), the middle-end (routers, 基地局, etc.), and even the back-end (supercomputers), 彼らは密接に業界4のペースに従う必要があります.0と関連技術の開発と革新を加速. IBMのレポートによると PCB 各国の出荷, それは私の国の PCB 出荷は今では中間とローエンド製品の主要な位置にある, ハイエンドの出荷中 PCB 製品は日本に集中している, 韓国など. これは私の国の PCB ローエンドからハイエンド製品まで変わるもう一つの方法があります. そして、この方法は、ハードとソフトボードとIC基板の生産能力を拡大する詳細です, 増加才能トレーニング, よりゆっくりビジネス情報チャンネルを開く, and PCB 社会協力と相互接続. 新しい影響の高さ.