PCB技術 - FPCプロセス，性能指標及び試験方法

のプロセス ソフトボード 露出を含みます, パイエッチング, オープニング, 電気試験, パンチング, 外観検査, 性能試験等. の生産プロセス ソフトボード FPCの性能に関連している. 生産完了後, それは無修飾fpcをスクリーニングするためにテストする必要がある...

FPCソフトボードのプロセスは、露出、PIエッチング、オープニング、電気テスト、パンチ、外観検査、パフォーマンステストなどが含まれます。fpcソフトボードの製造工程はfpcの性能に関連している。生産が完了した後に、FPCがアプリケーションで良いパフォーマンスを維持して、最高の役割を果たすことを確実とするために、資格のないFPCソフトボードを外へ出すために、それをテストする必要があります。fpcソフトボード試験では，伝導性と接続機能を有する高電流のshrapnelマイクロニードルモジュールを用いてfpcソフトボード試験の安定性と効率を保証した。

FPCソフトボードプロセスでは、ドライフィルムの機能により回路パターンを基板に転写する。通常は感光性の方法で行う。露光終了後、基本的にはFPCソフトボードの回路を形成する。ドライフィルムは、画像を転送することができ、また、エッチングプロセス中に回路を保護することができる。

パイエッチング means that under certain temperature conditions, エッチング液は、銅箔の表面にノズルを通して均一に噴霧される, そして、酸化還元反応は、銅, それから、回路はフィルム除去処置の後、形成される. The purpose of the オープニング is to form the original conductor line and the interconnection line between the layers. The opening プロセス is often used for the conduction connection of the upper and lower layers of the 二層FPC.

fpcソフトボードの耐用年数，信頼性性能，環境性能に加えて，耐屈曲性，耐屈曲性，耐熱性，耐溶剤性，はんだ付け性，剥離性能などがある。

The folding resistance and フレックス抵抗 of the ソフトボード 銅箔の材質と厚さに関係する, 基材用接着剤の種類及び厚さ, 及び絶縁基材の材料及び厚さ. に ソフトボード 組立工程, 二重層 多層FPC銅 フォイルは、彼らが一緒に押されるとき、良い対称性を持っています, したがって、曲げ抵抗と曲げ抵抗がより良くなる.

FPCのソフトボードの性能テストは、プロの機器が必要です。その中でも，高電流しゃ断マイクロニードルモジュールは安定した伝導効果を有する。その統合されたShrapnelタイプ設計は、高い総合的な精度と良い電気伝導率の特徴を持ちます。送信の間、電流は1～50 Aの範囲で電流を流すことができ、電流は同じ材料本体に流れ、電圧は一定であり、電流は減衰しない。そして、性能は安定で信頼性がある小さなピッチで、それは0.15 mm - 0.4 mmの間のピッチ値に対処することができて、安定した接続を維持して、ピンを動かせません、パフォーマンスとサービス生命は非常に優れています。破砕機が金メッキされて、硬化したあと、平均的な耐用年数は20 W回以上に達することができます。そして、それはFPCソフトボードのテスト効率を大いに改善することができます、そして、それは高周波テストで頻繁に取り替えられる必要はありません。

FPCのソフトボードのテストについては、パフォーマンスとコストパフォーマンスの面では、高電流しゃ断マイクロニードルモジュールは、テストの安定性を保証することができますし、長い耐用年数を持つかけがえのない利点で、非常に信頼性の高い選択です。fpcソフトボードのテスト効率を向上させ，fpcソフトボードの品質を確保した。