精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
FPC軟板は主にポリイミドまたはポリエステルフィルムを基本材料として製造され、その他の部品は絶縁フィルム、導体、接着剤を含む。FPC生産前に前処理が必要であり、生産中に最終検査が必要である。FPCフレキシブル回路テスト、弾片マイクロニードルモジュールは薄く、平らで、強靭で、強大である。大電流試験では1-50 A電流を通すことができ、過電流は安定し、抵抗は一定で、接続機能は良好である。
FPCソフトボードの一般的な厚さはどのくらいですか
FPCソフト基板の厚さはどのくらいですか。FPC基板は圧延銅と電解銅の2種類に分類される。圧延銅は良好な柔軟性と曲げ抵抗性を持っているが、過電流は電解銅より小さい、電解銅の材質は硬く、柔軟性は圧延銅に及ばないが、それは通過することができる。電流は比較的大きく、通常は電源に使用される。層数から片面基板と両面基板に分けられる。片面基板はポリイミド樹脂とPIからなり、片側で銅箔と積層されている。積層表面に糊が含まれている場合は、無糊圧延または無糊電解と呼ばれる。接着剤がなければ、無ゲル圧延または無ゲル電解と呼ばれる。有膠と無膠の主な違いは、銅箔と絶縁PIの吸着能力の違いと破壊係数の違いにある。
厚みについては、銅箔は1 oz（35 um）、0.5 oz（18 um）、1/3 oz（12.5 um）があり、絶縁PI厚みは通常12.5 um、25 umである。基板の厚さは主に3種類の異なる厚さがあります：35/25、18/12.5と12.5/12.5。
