PCB技術 - FPCフレキシブル回路基板及びPCB基板の製造方法

1.FPCフレキシブル回路基板とは

FPCフレキシブル基板、英語名flexible Printed circuit、通称「フレキシブル基板」は、ポリイミドやポリエステルフィルムなどのフレキシブル絶縁基板からなる印刷回路である。それは柔軟です。短い、小さい、軽い、薄いのが特徴です。フレキシブルプリント配線板も、単板、二重板、多層板に分けられる。フレキシブル回路基板は主に電子製品の接続部品に使用されている。

メリットはすべての路線が配置されていることです。冗長なケーブル接続を排除します。柔軟性を高めることができます。限られた空間内で3 Dアセンブリを強化する、製品の体積を効果的に減らし、携帯の利便性を高めることができる、最終製品の軽量化

フレキシブル回路基板

2.PCB基板の代わりになりますか。

フレキシブル回路基板は配線密度が高く、軽量で、厚さが薄く、フレキシブルで良いという特徴を持っているが、現在の応用はまだ広くなく、技術も比較的未熟である。現在に対して、FPCフレキシブル回路基板はPCB回路基板に取って代わることはできない。主な理由は次のとおりです。

1.設計要素

プラグインコンポーネントを使用する必要があるPCBでは、リジッドボード、つまりリジッドボードしか使用できません。多くの応力要求のあるPCBでは、剛性プレートしか使用できません

2.コスト要因

現在、可撓性板のコストは剛性板よりはるかに高く、2倍以上になっている。

3.製造要素

剛性板の通過率は可撓性板より高い

FPCフレキシブル回路基板には特別な利点がありますが、その技術は引き続き改善されなければなりません。私たちの国はスタートが遅く、まだ追いついていない。ある日、技術はPCB回路基板の代わりにFPCフレキシブル回路基板に発展するだろう。

PCB製造プロセス

SMT加工では、プリント基板は重要な部品です。他の電子部品を搭載し、回路に接続して、安定した回路動作環境を提供します。

単板：部品の接続を提供する金属回路は絶縁基板材料上に配置され、基板も実装部品の支持担体である。

デュアルパネル：片面回路が電子部品の接続要件を満たすのに十分でない場合、基板の両側に回路を配置し、基板の両側の回路を接続するために基板に貫通回路を配置することができます。

多層板：応用要求がより複雑な場合、回路を多層構造に配置して一緒に圧着し、層間にビア回路を配置して各層の回路を接続することができる。

内部線

まず銅箔基板を加工や生産に適した寸法に切断する。基板を積層する前には、通常、基板表面の銅箔をブラシコーティング、マイクロエッチングなどにより適切に粗面化し、その後、適切な温度と圧力で乾燥膜フォトレジストエッチング剤を密着させる必要がある。ドライフィルムレジスト基板を紫外線露光機に送り露光した。レジストは紫外光を照射すると、ネガの光透過領域で重合し（この領域の乾燥膜は後期現像と銅エッチング工程の影響を受け、レジストとして残る）、ネガ上の回路画像を基板上の乾燥膜レジストに転写する。

フィルム表面の保護膜を引き裂いた後、まず炭酸ナトリウム水溶液でフィルム表面の未発光領域を現像・除去し、次に塩酸と過酸化水素の混合溶液で露光した銅箔を腐食・除去し、回路を形成する。最後に、水酸化ナトリウム水溶液を用いて良好に作動した乾燥膜光誘起レジストを洗浄した。

6層（6層を含む）以上の内部回路基板に対して、自動位置決めパンチを用いてカシメ基準穴を突出し、層間回路のアライメントに用いる。完成した内部回路基板は、ガラス繊維樹脂フィルムを用いて外部回路銅箔と接着しなければならない。プレス前に、内層板は銅表面を不動態化し、絶縁性を高めるために黒化（酸化）処理を行う必要がある、また、内層回路の銅表面が粗面化されてフィルムへの良好な密着性が得られる。

積層時には、まずリベット機で6層（6層を含む）の内部回路基板を対にリベットする。その後、トレイを用いて鏡面鋼板の間に整然と積層し、真空ラミネート機に送り、適切な温度と圧力でフィルムを硬化させ、接着する。回路基板をプレスした後、X線自動位置決めターゲットドリルによりターゲット孔を掘削し、内層と外層を整列させる基準孔とする。そして、板材の縁に適切な精密切断を行い、後続加工を容易にする。

以上がFPCフレキシブル回路基板、PCB回路基板及びPCB基板の製造プロセスについて