PCB技術 - PCB工場のPCB生産プロセス

PCB生産 プロセス flow is different and changing with the progress and difference of PCB type (type) and process technology. 同時に, PCB製造業者が異なるプロセス技術を採用するにつれて異なる. 異なる製造プロセス及び技術を使用して、同じ又は同様のPCB製品を製造することができる. 単一の伝統的な生産プロセス, ダブル, そして、多層基板はまだ PCB生産 process.

1 .プリント回路基板。転送紙で描かれた回路基板をプリントアウトし、あなたに直面している滑りやすい側に注意を払って、一般的に2枚の回路基板を印刷します。それらの間で最高の印刷効果を持つ回路基板を選択します。

2. 銅張積層板を切断し、回路基板の全体図を作成するために、感光板を使用する. 銅張積層板, それで, 両側に銅膜で覆われた回路基板, 銅張積層板を回路基板の大きさにカットする, 材料を節約するにはあまり大きくない.

3. 銅張積層板の前処理. 銅張積層板の表面の酸化物層を研磨して、回路基板を転写する際に、熱転写紙上の炭素粉末を銅張積層材にしっかりと印刷することができるように、微細なサンドペーパーを使用する. 研磨の標準は、表面が明白な汚れなしで明るいということである.

4. 転送回路基板. プリント回路基板を適当な大きさに切る, プリント基板を銅張積層板に貼り付ける. アフターアライメント, 銅張積層板を熱交換機に入れる. 転写紙がミスアライメントされていないことを確認する. 一般に, 2 - 3転送後, 回路基板を銅張積層板にしっかりと転写することができる. 伝熱装置は予め予熱されている, 温度は摂氏160 - 200度. 高温で, 運転中の安全性に注意する!

腐食回路基板，リフローはんだ付け機まずプリント回路基板が完全に転送されているかどうかをチェックする。転送されていないいくつかの領域がある場合は、修復に黒い油ベースのペンを使用してください。その後、腐食することができます。回路基板上の露出した銅膜が完全に腐食すると、回路基板は腐食性溶液から除去され、洗浄され、回路基板が腐食される。腐食液の組成は、濃塩酸、濃過過酸化水素水、水1：2：3である。腐食性溶液を調製した場合は、まず水を排出し、次いで濃塩酸と濃厚過酸化水素を加える。濃縮された塩酸、濃縮過酸化水素または腐食性の溶液が皮膚または衣類の上で飛び散ることに気をつけないでください、そして、時間にきれいな水でそれを洗ってください。強力な腐食性のソリューションを使用すると、操作中に安全性に注意を払う！

6. 回路基板. 回路基板は電子部品で挿入する必要がある, そのため、回路基板をドリル加工する必要がある. 電子部品ピンの厚さに応じて異なるドリルビットを選択する. ドリルをドリル加工するとき, 回路基板をしっかり押さえなければならない. ドリルの速度は遅すぎることはない. 操作を注意深く見てください.

7. 回路基板前処理. 掘削後, 回路基板上のトナーを磨くために細かいサンドペーパーを使用してください, そして、回路基板を水できれいにします. 水が乾くと, 回路で側にロジンを塗ってください. ロジンの凝固を加速するために, 回路基板を加熱するために熱風送風機を使用する, そして、ロジンは2 - 3分で固まることができます. 8. 電子部品の溶接. 電子部品を基板にはんだ付けした後, パワーオン. PCB single-sided production process

a. Cut the copper clad laminate; (cut the copper clad board, 切削仕様に注意を払う, and bake the board before cutting);

b. Grinding the plate; (clean the cut copper clad laminate in the plate grinding machine so that the surface is free of dust, バリと他の日光. The two processes are integrated);

c. Printed circuit; (print the circuit diagram on the side with copper skin, the ink has anti-corrosion effect)

d. Inspection; (remove the excess ink, インクが印刷されていない場所にインクを加える, 多数の欠陥が見つかれば, 調整が必要です, そして、不良品は、インク洗浄のためのエッチングの第2のステップに置かれることができる, and can be returned to this channel after cleaning Process reprocessing)

e. The ink is ready to dry;

f. Etching; (use the reagent to corrode the excess copper skin, そして、インクによる回路上の銅の皮は、保たれることができます, そして、回路の上でインクをきれいにして、それから乾くために、試薬を使ってください, these three processes are integrated)

g. Drill positioning holes; (drill positioning holes on the etched board)

h. Grind the board; (clean and dry the board with the positioning hole drilled, the same as the 2 board)

i. Silk screen; (print plug-in component silk screen on the back of the substrate, マーキングコード, スクリーン印刷後の乾燥, the two processes are integrated)

j. Grinding plate; (clean again)

k. Solder resist; (screen printing green oil solder resist on the cleaned substrate, パッドにはグリーンオイルが必要ない, 直接印刷後に乾かす, the two processes are integrated)

l. Forming; (Use a punch to form. Vピット処置の必要がないならば, 二回で作る. 例えば, 小さな丸い板, スクリーン印刷表面からハンダマスク表面への最初のパンチ, それから、ハンダマスク面からスクリーン印刷表面プラグ穴までパンチしてください, etc.)

m. V-pit; (small circular plates do not need V-pit processing, use the machine to cut the substrate out of the board slot)

n. Rosin; (grind the board first, 基板ダストをきれいにする, その後乾燥, それから、パッドで側にロジンの薄層を適用してください, these three processes are integrated)

o. FQC inspection; (inspect whether the substrate is deformed, whether the hole position and circuit are good products)

p. Flattening; (flattening the deformed substrate, and this process is not required to flatten the substrate)

q. 包装及び出荷.

備考：シルクスクリーンとソルダーマスクの研削工程は省略することができる. まず最初にソルダーマスクとシルクスクリーン, 基板の状況に応じて. Single-panel process: cutting - drilling - circuit - solder mask - character (or carbon oil) - spray tin or immersion gold/電気金-形成-完成品検査-包装-出荷.
Double panel process: cutting - drilling - electroplating - circuit - solder mask - character (or carbon oil) - spray tin or immersion gold/電気金-形成-完成品検査-包装-出荷. Multi-layer board process: cutting - inner layer - pressing - drilling - electroplating - circuit - solder mask - character (or carbon oil) - spray tin or immersion gold/電気金-形成-完成品検査-包装-出荷. それを集めるためにインターネットに行け, この問題について何度も投稿しました.