PCB技術 - 高密度プリント配線板( HDIボード)とは

プリント回路基板 (HDI board) is a structural element formed by insulating material supplemented by conductor wiring. 最終製品が製造されるとき, 集積回路, トランジスタ, ダイオード, passive components (such as resistors, コンデンサ, コネクタ, etc.) and various other electronic parts will be installed on it. ワイヤー接続で, 電子信号接続を形成し、応用機能を形成することができる. したがって, プリント基板は、部品接続を提供するためのプラットフォームと、接続された部品を受け取るためのベースである.

プリント基板は一般的な端末製品ではないので、名前の定義は少し混乱している。例えば、パーソナルコンピュータ用のマザーボードはマザーボードと呼ばれ、直接回路基板と呼ばれることはできない。マザーボードには回路基板があるが、それらは同じではないので、業界を評価するとき、2つは関連しているが、同じであるとは言えない。別の例としては、回路基板上に集積回路部品が実装されているため、ニュースボードはICボードと呼ばれるが、実際にはプリント回路基板と同じではない。

電子製品が多機能で複雑である傾向があるという前提で, 集積回路部品の接触距離は低減される, そして、信号伝送の速度は比較的増加している. これは、配線の数の増加とポイント間の配線の長さによって続きます. 公演を短縮する, これらは、ターゲットに接続するための高密度回路構成及びマイクロビア技術の適用を必要とする. 配線とジャンパーは、単板と二重パネルを接続するのが基本的に難しい, したがって、回路基板は多層である, そして、信号線の連続増加のため, より多くの電源と接地層は、これらのすべてが作られたデザインのために必要な手段になります 多層PCB より一般的な.

高速信号の電気的要求のために、回路基板は交流特性、高周波伝送能力、および不要な放射線（EMI）を低減してインピーダンス制御を提供しなければならない。ストリップラインとマイクロストリップの構造により，多層設計が必要な設計となる。信号伝送の品質問題を低減するためには，低誘電率，低減衰率の絶縁材料を用いる。電子部品の小型化・配列化に対応するため，需要を満たすために回路基板の高密度化を続けている。BGA、CSP、DCA等の部品組立方法の出現により、プリント基板は前例のない高密度状態になっている。

直径150μm未満の穴は、産業のマイクロホールと呼ばれる。このマイクロホール幾何構造技術を用いた回路基板は，組立，スペース利用などの効率を向上でき，電子製品の小型化にも必要である。セックス。

このような構造の回路基板製品に対しては、このような回路基板を呼ぶために多くの異なる名称を有している。例えば、欧米企業はかつてプログラムのための逐次的な構築方法を使用していたので、このタイプの製品はSBU（Sequence Building up）と呼ばれ、一般的に「シーケンスビルドアッププロセス」と呼ばれています日本の産業に関しては、この種の製品によって製造された孔構造が前の穴よりはるかに小さいので、この種の製品の生産技術はMVP（Micro Via Process）と呼ばれています。そして、それは一般的に「Micro via Process」として翻訳されます伝統的な多層基板をMLB（多層ボード）と呼ぶので、この種の回路基板BUM（ビルドアップ多層基板）を呼ぶ人もいる。

混乱を避けることの考慮に基づいて, the IPC Circuit Board Association of the United States proposed to call this kind of product the general name of HDI (high density intrerconnection technology), それが直接翻訳されるならば, 高密度接続技術となる. しかし、これは回路基板の特性を反映できない, したがって、回路基板産業の大部分は、HDIボードまたは完全な中国の名前「高密度相互接続技術」としてのこの種の製品を参照します. しかし, 服薬コンプライアンスの問題点, 一部の人々は直接このような製品を呼び出す 高密度PCB またはHDIボード.