PCB技術 - プリント回路基板銅の処理経験

銅材を覆う, そして、軍司令官PCB最高が基準面として捨てられたスペースを計算してください, その後、半流体の真鍮でそれを充填. これらの銅の面積を銅充填と呼ぶ. 効果 PCBコーティング 真鍮とボールの抵抗を減らすことです, 干渉防止能力を向上させる, 電圧降下を減らす, 資源利用率の向上, そして、都市周辺の地域を減らすために電力線に介入する. PCBアースを複数の型と比較できるなら, sGNDのような, 広大, GND, etc., 真鍮を保護する方法 PCB工場 労働者と農民の間の違いをカバーするために、非常に重要な地球を規則参照として PCBカウンター. 銅の材料, 数値ボールとシミュレートされた地球は分離され、銅の材料は言うまでもない. 事前にシールド銅材料を同期的に入力, 対応する電源接続：V 50 V, V 36 V, V 33 VSDカードオイル供給, etc. 一般的に言えば, 多重出現による共周波数構造の形成を促進する.

真鍮をマスクするために対処する必要があるいくつかのものがあります：単一の要素は、2つのアース間の単一のポイント接続であり、デュアルエレメントは、水晶発振器の前後に銅コーティングです。磁気回路の水晶発振器は単一素子のソースである。その後、水晶発振器の場合は別々に接地した。つは、列島の中央政府直下の自治体であるので、あなたがそれが非常に大きいと思うならば、それは概念に固執して、それを加えるために多くのお金がかかりません。

そのうえ、広く遮蔽している銅材料の理想は、真鍮と白い壁を完璧にするために格子から実際にあります。波のはんだ付けが不完全であるならば、板の比率は高揚されるかもしれません、あるいは、水ぶくれさえするかもしれません。第2に、この点から、グリッドの放熱性は広大でなければなりません。一般に、それは繰り返される内部回路対干渉防止要件を有する多目的グリッドである。ブロードキャスト部パイプラインは，大規模なグリッド接続の発電ネットワーク生成を集積化した銅舗装を有する。

追加時間

デジタル回路のミドルマンはMCUと同等の回路中間体とは異なる. 前駆体の動作周波数を有する集積回路は上記と同様である. 真鍮を適用する機能は、スラムアースのインピーダンスを減らすことである. より多くの肉と血液の処理方法 PCB工場 このように作動します：各々の主な脳モジュールは、真鍮で満たされるデジタル回路によって許される変化期間の最初の駅です, そして、それは銅材料を接続するためにワイヤーコイルを使うことを繰り返します. これは、磁気回路内のすべてのレベルでの反応を減らすことです.

デジタル回路は、磁気回路の混合回路、ライブワイヤの独立したルーティング、および汚れたソースフィルタキャパシタの終わりに対する要約をシミュレートする。非常に星：アナログループの背面には、伝送線の分布ので、あなたはわずかに銅の部分にそれをレイアウトして、体に依存します。アナログ・チャンネル・バックのために、それは常に互いの反射に注意を払います、そして、地球のシミュレーションは一つの点接地を必要とします。シミュレートされたボールがバンドルされることができて、銅皮膚におおわれることができるかどうかは事実によって処理されることができます。このsnuggleは、使用されるアナログICの幾分法外な性質の理解を必要とします。