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<エー href="エー_href_0" tエーrget="_blエーnk">PCB工場 回路 板 表面 治療 プロセス が含まれます。 酸化防止, 錫 スプレー, 鉛フリー 錫 スプレー, 浸漬 ゴールド, 浸漬 錫, 浸漬 銀, ハード ゴールド めっき, フル 板 ゴールド めっき, ゴールド 指, ニッケル パラジウム ゴールド OSP, etc.
浸漬 ゴールド エーnd ゴールド めっき are プロセス しばしば 使用 イン PCB回路基板. 多く エンジニア できません 区別する the 差異 の間 the 二つ 正しく, so 今日 私 意志 要約する the 差異 の間 the 二つ.
どのような金メッキですか？
基板全体の金メッキは、一般に「電気めっき金」、「ニッケルめっき金めっき」、「電解金」、「電気金」、「電気ニッケル金板」を指す。柔らかい金と硬い金の間には区別がある（一般的に金の指には硬質金が使われる）。
原理は、化学的水にニッケルと金（一般的に金塩として知られる）を溶解し、電気めっき槽に回路基板を浸漬し、電流をオンにして、回路基板の銅箔表面にニッケル金めっき層を形成することである。
エレクトロニッケル金は，高い硬度，耐摩耗性，耐酸化性のため電子製品で広く使用されている。
何が浸漬金ですか？
浸漬金は、メッキの層を生成するための化学的酸化還元反応の方法であり、一般的により厚く、一種の化学的ニッケル金層堆積方法であり、より厚い金層に到達することができる。
浸漬金板と金めっき板の違い
一般的に、浸漬金の厚さは金めっきの厚さよりもはるかに厚い。浸漬金は金色黄色で、金メッキより黄色です。お客様は、表面に応じて浸漬ゴールドに満足しています。つの結晶構造は異なる。
（2）浸漬金及び金めっきにより形成される結晶構造は異なるので、浸入金は金めっきよりも溶接が容易であり、溶接不良を招き、顧客の苦情を招くことはない。同時に、浸漬金は金めっきより柔らかいので、金のフィンガープレートは一般的に金めっきを選びます、固い金は耐摩耗性です。
（3）浸漬金基板はパッド上にニッケルと金のみであり、表皮効果の信号伝達は銅層上の信号に影響を与えない。
（4）浸漬金は金めっきよりも緻密な結晶構造であり、酸化が容易ではない。
5 .配線が緻密化するにつれて線幅と間隔は3〜4ミルに達した。金めっきは金線の短絡を起こしやすい。イマージョンゴールドボードは、パッド上にニッケル金を持っているので、それは金のワイヤ短絡回路を生成しません
（6）浸漬金基板はパッド上にニッケルと金しかないので、回路上の半田マスクと銅層とをより強固に結合する。プロジェクトは補償中の間隔に影響しません。
7 .比較的高い需要板に一般的に使用される場合、平坦性はより良好であり、一般に浸漬金の使用は、浸漬金は一般的にアセンブリ後のブラックパッドの現象とはならない。浸漬ゴールドボードの平坦性とスタンバイ生活は金メッキボードと同じくらい良いです。
8 .今、市場での金の値段は高い。コストを節約するために、多くのメーカーはもはや金メッキのプレートを生産する気がなくて、パッドにニッケル金で浸入金プレートを作るだけです。値段は実に安い。
1. 浸漬 ゴールド 板 and 化学物質 ゴールド 板 are the 同じ プロセス 製品, 電気 ゴールド 板 and flASh ゴールド 板 are also the 同じ プロセス 製品, イン 事実, it is ジャスト a 異なる 名称 for 異なる 人々 イン the PCB産業. 浸漬 ゴールド 板 and 電気 ゴールド 板 are その他 コモン イン The title of the maインland カウンターパート, 中 the 黄仁 板 and the flASh ゴールド 板 are その他 commのみ 参照 to そば the 台湾 カウンターパート.
（2）浸漬金板／化学金板は、一般にケミカルニッケル金板または化学ニッケル浸漬金板と呼ばれる。ニッケル/金レイヤーの成長は、化学堆積によって、メッキされる。
（3）金電気めっき金板／閃光金板は、一般に電着ニッケル金板又は閃光金板と呼ばれる。ニッケル/金のレイヤーの成長は、直流電気メッキによって、メッキされる。
