PCB技術 - 期限切れのPCB基板を使用するリスクは何か？

すべての材料には実際に賞味期限（賞味期限）があります, しかし、いくつかのシェルフライフ, そして、いくつかの短い棚の生活. 期限切れの材料の使用に関する問題は何ですか? あなたが期限切れの食物を食べるならば、何が起こるかについて考えてください? 何を使うの問題は何ですか 期限切れPCB基板 (プリント基板)?

期限切れのPCB使用の質問に答える前に, まず誰にでも聞かなければならない, PCBの役割は何ですか? どのような処理を行う必要があります PCBAファクトリー?

PCBの最大の役割は、電子部品を電子部品のキャリアとして伝送することであるので、PCBに接続されていない部品や接点が電子信号を効果的に伝達できない場合、電子製品の機能に影響を与えたり、断続的な機能を引き起こすことになる。悪い。

電子部品はどのようにPCBにはんだ付けされますか？

現在のPCBはんだ付けプロセスは、ほぼ常に240～250℃の高温を使用して半田（はんだペースト又は錫線）を溶融し、電子部品のはんだ足をPCBに接続する。それで、問題は起こります。期限切れのPCBは少なくとも摂氏250度以上の高温に耐えることができます。高温に耐えると言われている理由は、一般的なPCBA工程は両面半田板であるからである。

上記の理解に基づいて、我々は現在、「期限切れになったPCBの使用に何が起こるかもしれませんか？」以下の問題は、必ずしも発生することはありませんが、すべてのリスクがあるので、期限切れのPCBを使用する場合は、以下の問題が発生しないようにしなければなりません。

1.期限切れのPCBはPCB表面上のはんだパッドの酸化を引き起こすことがある

半田パッドの酸化によって、はんだ付けが悪くなり、最終的に機能不全やドロップアウトの危険性が生じる。回路基板の異なる表面処理は、異なる酸化防止効果を有する。原則として，enigは12か月以内に使用することを要求し，一方，ospは6か月以内に使用する必要がある。それは、品質を確実にするためにPCBボード工場（シェルフライフ）のシェルフライフに続くことを勧められます。

OSPボードは、一般にOSPフィルムを洗い流して、OSPの新しい層を再適用するためにボード工場に送り返されることができます。しかし、pickle化によりOSPを除去する際には、銅箔回路を損傷させる機会があるので、基板工場に接触してOSP膜を再処理できるか確認するのがベストである。

enigボードを再処理できません。一般に「プレスベーキング」を行うことを推奨し、はんだ付け性に問題があるかどうかをテストする。

2.期限切れのPCBは水分を吸収し、ボードを破裂させる

回路基板が水分吸収の後に回路基板を再流動させるとき、回路基板はポップコーン効果、爆発または剥離を引き起こすかもしれません。この問題はベーキングによって解決することができるが、あらゆる種類のボードはベーキングに適しており、ベーキングは他の品質問題を引き起こす可能性がある。

一般的に言えば、OSPボードは、高温のベーキングがOSPフィルムを損傷するので、焼くことを推奨されませんが、一部の人々も人々が焼くためにOSPを取るのを見ました、しかし、ベーキング時間はできるだけ短くなければなりません、そして、温度はあまりに高くなければなりません。リフロー炉を最短時間で完成させなければならず、それ以外の場合は半田パッドが酸化され、はんだ付けに影響を与える。

3.の結合能力期限切れPCB基板劣化し劣化する

回路基板が製造された後、層と層との間の接合能力は、経時的に徐々に劣化したり劣化したりする。すなわち、時間が長くなると、回路基板の層間の結合力が低減される。徐々に減少する。

このような回路基板がリフロー炉の高温を通過する場合、異なる材料で構成された回路基板は熱膨張係数が異なるため、熱膨張・収縮の作用により、剥離や表面気泡が発生することがある。これは、回路基板の層間剥離が回路基板の層間のビアを破壊し、結果として電気的特性が悪くなるので、回路基板の信頼性及び長期信頼性に重大な影響を及ぼす。最も厄介な問題は断続的な悪い問題であり，それを知らずにcaf（micro short circuit）を引き起こす可能性が高い。

以上は、期限切れのPCBを使用するリスクの導入です