PCB技術 - PCBプリント基板めっきのキー

鍵PCB基板の両側及びビアの内壁における銅層厚の均一性を確保する方法である. メッキ層厚の均一性を得るために, プリント基板およびスルーホールの両側のメッキ液流量は、薄く均一な拡散層を得るために迅速かつ一貫性があることを保証する必要がある. 薄く均一な拡散層を達成する, 現在の水平電気めっきシステム構造によれば, 多くのノズルがシステムにインストールされますが, メッキ液をプリント基板に迅速かつ垂直に噴霧して、貫通孔内のメッキ液の流れを速めることにより、メッキ液の流速が非常に速くなる, 基板の上下表面及び貫通孔内の渦電流の形成, 拡散層がより均一になるように. しかし, 通常、メッキ液が急に狭い貫通孔に流れ込むと, 貫通孔の入口のメッキ液は、逆流現象も有する. 一次電流分布の影響と結合した, 入口に穴をあけておくことが多い., 銅の層の厚さは、チップ効果のため、厚すぎる, そして、貫通孔の内壁は、犬の骨の形で銅メッキ層を構成する. スルーホール内のメッキ液の流れの状態に応じて, それで, 渦電流の大きさとリフロー, 導電性めっきスルーホールの品質の状態分析, 制御パラメータは、プロセステスト方法によって決定されることができるだけである PCBめっき 厚さ. 渦電流と逆流の大きさはまだ理論計算法では知られていないので, 測定されたプロセス法だけが使用される. 測定結果から,

貫通孔の銅めっき層の厚さの均一性を制御することが知られている, 制御可能なプロセスパラメータはPCB貫通孔のアスペクト比に応じて調整しなければならない, そして、高い分散性を有する銅電気メッキ溶液であっても、適切な添加剤及び改良された電力供給方法を選択し、加えなければならない, 電気めっきのための逆パルス電流の使用, 高分配能力を有する銅被覆を得ることができる.

特に積層板の微小ブラインドホールの数は増加している。電気メッキのために水平メッキシステムを使用する必要があるだけでなく、マイクロブラインドホール内のメッキ液の交換および循環を促進するために超音波振動を使用しなければならない。制御可能なパラメータをデータに基づいて調整することにより良好な結果が得られる。

水平電気めっきの特性, それは、電気めっき法ですPCB基板配置垂直型から平行メッキ液面へ. この時に, PCBは陰極である, そして、いくつかの水平電気メッキシステムは、電流供給用の導電性クランプ及び導電性ローラを使用する. オペレーティングシステムの便宜から, ローラ導電性供給方法を使用するのが一般的である. 水平電気めっきシステムにおける導電性ローラは陰極として機能しない, しかし、PCBを転送する機能もあります. 各々の伝導のローラは、ばね装置を備えている, その用途は異なる厚さ（0.10-5.00 mm）PCBのめっき需要に適応できる. しかし, 電気めっき中, メッキ液に接する部分は、銅層でメッキされてもよい, そして、システムは長い間働きません. したがって, 現在製造されている水平電気メッキシステムの大部分は、アノードに切り替え可能なカソードを設計する, そして、メッキされたローラーの上に銅を電解溶解するために一連の補助陰極を使用する. メンテナンスまたは交換のために, 新しい電気めっきデザインは、除去または交換を容易にするために磨耗しやすくなる部分を考慮する. 陽極は、調節可能なサイズ不溶性チタンバスケットの配列を採用する, PCBの上下の位置に置かれる. それらは、直径25 mmの球状形状および0のリン含有量で満たされる0.15-0.40溶存銅, 陰極と陽極の間に距離は40 mmです.

メッキ液の流れは、ポンプとノズルからなるシステムであり、閉じたメッキ槽で上下に上下にメッキ液を交互に急速に流れ、メッキ液の均一性を確保することができる。基板に垂直に溶射液を噴霧し，基板表面に壁面パンチ噴流渦を形成する。最終的な目的は、PCBの両側にメッキ液の急速な流れを達成し、貫通孔を通って渦電流を形成することである。また、タンク内にフィルタ系を設置し、電気メッキ処理中に発生した微粒子不純物を除去して、メッキ液を清浄で無害にするために1.2μmのフィルタースクリーンを使用した。

水平電気メッキシステムを製造する場合、操作の便宜とプロセスパラメータの自動制御も考慮しなければならない。実際の電気メッキでは、PCBサイズ、貫通孔開口の大きさ、必要な銅厚さ、伝送速度、PCBの間の距離、ポンプ馬力の大きさ、ノズルの方向、および電流密度の設定によって、高および低プロセスパラメータの設定は、実際のテストを必要とする。技術的要求を満たす銅層の厚さを得るための調整及び制御。それはコンピュータによって制御されなければならない。ハイエンド製品の生産効率及び品質の一貫性及び信頼性を向上させるために、PCBのスルーホール処理（メッキ孔を含む）は、新製品開発及びリスティングのニーズを満たすために、完全な水平電気メッキシステムを形成するためのプロセス手順に従って形成される。

以上が水平電気めっきに関する知識である. 高速時PCB基板設計 製造と水平電気めっき, より多くのニーズが満たされる.