PCB技術 - 無錫SMD処理におけるPCB回路基板の処理方法

あなたが知っているならば PCB回路基板 is. あなたは電子産業に興味があります. 彼らはすべて知っている PCB回路基板 is. でも PCB回路基板 比較的小さい, それは非常に大きな意味を持って. なぜそんなことを言うの? 多くの線が溶接で固定されているので! はんだ付けの専門家は通常、電気はんだ付けした後にフラックスを適用する, そして、はんだ付けをする前に、ハンダ付けしている鉄をはんだ付けして、はんだ付けしている鉄にヘッドをはんだ付けする. 加えて, 無錫SMDの処理は、電気はんだ付けのはんだ付け時間が長すぎることはありませんし、部品を簡単に燃焼させるべきであると考えています. 半田付け完了後, 回路基板の上の残留フラックスは、炭化されたフラックスが回路の正常な動作に影響を及ぼすのを防ぐためにアルコールで掃除されなければならない.

回路基板の加工と溶接の専門家は、溶接を促進し、時間を節約するために、回路基板処理中の溶接シーケンスが特に重要であると考えている。信頼性の高い回路基板の溶接の専門家は、溶接回路基板がより滑らかになるように、最初に難しい低点溶接を溶接するように選択されます。

処置をとる PCB回路基板処理 technology to minimize or reduce the excessive vibration phenomenon of mechanical processing to reduce the effect of mechanical external forces. 特に錫-鉛合金コーティングのストリッピング, 金メッキプラグブレードとプラグブレードとの間で発生しやすい. 適切な錫鉛剥離溶液と操作プロセスを選択するために注意しなければならない. 特に, 熱風平準化, 赤外線融解, etc., 制御失敗など, 熱応力が基板の欠陥を引き起こす原因となる.

実装プロセスの間、異なる種類のPCB回路基板によって必要とされる部品は、これらの給電トラフ上に配置され、ピックアンドプレースデバイスは、供給トラフから部品を除去し、PCB上の指定位置にマウントする。実証的研究対象の調査データによれば，部品を配置する高速設置機の平均時間は0 . 06 sであり，給電機の切替えの平均時間は180 sである。

多機能配置機は2つのワークベンチを有する, しかし、1つだけワークベンチ作品. 他のワークベンチは、大規模または特殊形状のコンポーネントを配置するためにのみ使用されます. 各々のワークベンチは、10の給餌谷を含みます. 0です.平均的にコンポーネントをマウントするには., フィーダを切り替える平均時間は220 sである. 異なるスイッチング PCBの種類, 配置機は、所定の準備切替時間を必要とする, 通常、コンポーネントフィーダのスイッチングの約6倍の時間, それで, 1200 s. スイッチング時間は電子製品の組立過程で重要な役割を果たしている.

回路基板処理の操作要件は、比較的高いが、各工程がより重要であり、回路基板処理における溶接の順序は特に溶接中に重要であるので、溶接時の順序に注意を払わなければならない。