PCB技術 - PCB回路 基板の各層の定義

機械層は全体の外観を定義するPCB回路 基板,そして、機械的なレイヤーは、PCBボードの全体的な構成を参照する. 禁止配線層は、電気的特性を有する銅をレイアウトするときに境界を画定することである, 即ち, 禁止配線層が最初に定義された後, 次のスレッドで, 電気的特性を有する配線は禁制配線層を超えることができない. 境界. トポヴァーレイとボトトムレイは、トップとボトムを定義するシルクスクリーン文字です, PCB上で一般的に見られるコンポーネント番号と文字. トップペーストと底ペーストは、トップと底パッド層です, 露出している銅のプラチナを参照する, (for example, 一番上の配線層にワイヤが引かれている, そして、ワイヤーはPCBに見られるワイヤーだけです. のみ, それは全体の緑の油で覆われている, しかし、この線の位置でトップペースト層の上で正方形または点を引いてください, プリント基板上の正方形とドットは緑色の油を持たない, そして、それは銅のプラチナです. つの層のトップ半田とボトムはんだは、前の2つの層とちょうど反対です. これらの2つの層は、緑の油で覆われる層であると言うことができる. 多層層は、実際には機械層とほぼ同じである., この層は、PCBボードの全ての層を指す.

上部半田とボトムはんだの2層は前の2層とちょうど反対である。これらの2つの層は、緑の油で覆われる層であると言うことができます負の出力ですので、実際に半田マスクの効果は緑色のオイルではなく、錫メッキ、銀色のホワイトです！

1シグナル層

信号層は主に回路基板上に配線を配置するために使用される。Protel 99 SEは、トップ層（一番上の層）、底層（底層）と30の中間層（中間層）を含む32の信号層を提供します。

2内部プレーン層（内部電力/接地層）

Protel 99 SEは、16の内部の力平面/地面面を提供します。この種の層は多層基板にのみ使用され、主にパワー・グランド線を配置するために使用される。これは、一般に、2層のボード、4層のボード、および6層のボードと呼ばれ、一般に、信号層と内部電源／グランド層の数を指す。

3機械層（機械層）

Protel 99 SEは16の機械層を提供する, 回路基板の外形寸法を設定するのに一般的に使用される, データマーク, アライメントマーク, アセンブリ命令およびその他の機械的情報. この情報は、設計会社の要件によって異なります PCBメーカー. メニューコマンドのデザイン|機械層は、回路基板のためにより機械的な層を設定することができる. 加えて, 機械的層を他の層に加えて、出力および表示することができる.

4ソルダーマスク層

これらの部分の錫を防ぐために、パッドの他の部分に、ソルダー・レジストのようなペンキの層を適用してください。はんだマスクは、設計プロセス中にパッドに整合するために使用され、自動的に生成される。Protel 99 SEは、2つのハンダ・マスク、一番上のハンダ（一番上の層）と一番下のハンダ（底層）を提供します。

5ペーストマスク層（はんだペースト保護層、SMDパッチ層）は、はんだマスクと同様の機能を有しているが、その差は、機械半田付け中の対応する表面貼付部品パッドである。Protel 99 SEは、ハンダペースト、一番上のペースト（一番上の層）と一番下のペースト（底層）の2つの保護層を提供します。

は主にPCBボード上のSMDコンポーネントです。すべてのディップ（スルーホール）コンポーネントがボード上に配置されている場合は、この層にGerberファイルをエクスポートする必要はありません。SMD部品をPCBボードに取り付ける前に、半田ペーストを各SMDパッドに適用しなければならない。ピンニングに使用するステンシルは、このペーストマスクファイルを必要とします。

ペーストマスク層のガーバー出力の最も重要な点は、すなわち、この層は主としてSMD成分のためである。同時に、フィルム層から見ることができるので、2つの異なる機能を見つけるためにこの層を上記のはんだマスクと比較してください。つのフィルム画像は非常に似ています。

6層外層（禁止配線層）

は、コンポーネントと配線が効果的に配置される領域を定義するために使用されます PCB設計. ルーティングの有効領域としてこの層に閉じた領域を描画する. この領域の外側に自動レイアウトとルーティングはできません.

7シルクスクリーン層

シルクスクリーン層は主に、コンポーネントのアウトラインやラベル、様々な注釈文字などの印刷情報を配置するために使用されます。一般的に、すべての種類のマーク文字は、トップシルクスクリーン層にあり、下シルクスクリーン層を閉じることができます。

8マルチレイヤ(多層)

PCB回路基板上のパッドおよび貫通ビアは、回路基板全体を貫通し、異なる導電パターン層と電気的接続を確立しなければならない。従って、具体的には抽象層多層を設定する。一般に、パッド及びビアは多層に配置されなければならない。この層をオフにすると、パッドとビアは表示できません。

9ドリル層（ドリル層）

穿孔層は、PCB製造プロセス（例えばパッドのような穴の間の穿孔情報）を提供する。Protel 99 SEは、ドリルリング層、ドリルグリード（ドリル表示マップ）とドリル図面（ドリルドロー）を提供します。