PCB技術 - PCBボード工場はどのように包装を製造しますか？

1.プロセスの目的

“包装”ステップは非常に価値がある PCBボード工場, 通常、このステップのプロセスより小さい. 主な理由はもちろんです, それは付加価値を生成しないので. 一方で, 台湾の製造業は長い間製品に注意を払わない. 包装の利点は計り知れない, そして、日本はこの点で最善を尽くします. 特定の家庭用電子製品をより詳しく見る, 日本の日常生活必需品. 彼らは同じ機能を持ち、人々は日本の商品にもっとお金を使うのを好むでしょう. これはその日の礼拝と何の関係もない, しかし消費者の消費精神. おばあちゃん. したがって, 特に, PCB演算子が小さな改善が大きな効果を持つことを知っているように、パッケージングは独立して置かれるでしょう. 別の例をあげる, だってフレキシブルボードは、通常、小さい部分と量が大きいです, これは日本の会社の包装方法です, これは、包装容器を使用して保護するために、製品の形状と特別に開いた型に基づいている可能性があります.

2.初期実装の検討

初期のパッケージング方法については、テーブルの古い出荷方法を参照してください。これらのメソッドに従ってパッケージを作る小さな工場もあります。

国内pcbボード工場の生産能力は急速に拡大し，大部分が輸出されている。したがって、競争は非常に激しいです。国内工場の間に競争があるだけでなく、米国で2つの日中最大のPCBボード工場もあります。製品自体の技術レベルと品質は顧客によって肯定され、包装品質は顧客満足を満たす必要があります。同様のスケールの電子工場は、PCBボード製造工場の輸送とパッケージングを必要とする。以下の事項に注意しなければならない。

1.真空包装しなければならない。

2.各スタック内のボードの数は、サイズによって制限されます

3.各箱の重量制限；

4.カートン重量仕様その他

5.カートンインナーパネルの前でのパンチ速度を遅くする特別な規則があるか

6.シール後の公差仕様

7.PEフィルム及び気泡シートの仕様

8.おむつフィルムの密着性仕様をカバーし、左端の幅を指定する。

現在，中国の真空包装（真空包装）は基本的に同じであり，主な違いは有効作業領域と自動化の程度にある。

真空包装

操作過程

1.準備：PEフィルムを位置決めに、手動操作の機械的作用が正常であるかどうか、PEフィルムの加熱温度、真空吸収時間等を設定する。

2.スタッキングボード：ボードの数が固定されると、高さも固定されます。この時点で、出力を最大化し、ほとんどの材料を保存できるスタックの方法を検討します。以下にいくつかの原理を示します:

（a）最も外側の板と縁は、板の厚さの少なくとも2倍でなければならない。

（b）PEフィルム（標準0.2 m／m）の仕様（厚さ）では、加熱・軟化の原理を用いて、真空を吸収しながら基板の間隔を基板に貼り付け、バブルクロスを用いる。間隔は、通常、各プレートの厚さの少なくとも2倍です。スクラップは大きすぎる粘着性が落ちたり、粘着性が落ちたりしにくい場合はカットしやすくなります。

（c）パネルサイズが大きくなければ、上記包装により、材料及び人員が無駄になる。量が大きい場合は、容器を作るために、ソフトボードに似た実装方法を使用することができますし、PEフィルムの縮小包装を行う。別の方法は、顧客の承諾を得て、2枚のボードの間に隙間がありませんが、段ボールはそれらを分離し、適切な量を取るために使用されます。下の紙や段ボールがあります。

3.スタート：Aスタートボタンを押すと、加熱されたPEフィルムは、圧力フレームの動作の下で落下し、作業面Bを覆って、真空ポンプによって回路基板に近く吸着され、泡の布で固まります。c .冷却するためにヒーターを取り外した後、外枠を引き上げます。

4.PEフィルムを切断した後、シャーシを引き離して別々に切るディー. パッケージング:顧客が指定した場合, それは顧客の包装仕様に従っていなければならない. 顧客がそれを指定しないならば, 前述のPCB基板工場包装仕様書は、納品過程において外部からの損傷を防止する原則に基づいて定められるべきである. 注意を要する事柄, 特に前衛的な製品の輸出は特別な注意を払うべきである.