PCB技術 - フレキシブルPCBの開発機会と課題

以来 フレキシブル フレキシブル基板材料に頼り、曲げられる, その結果、軽量で小型の フレキシブル, 近年の電子製品におけるますます多くの応用を目撃している.

テキストラベル：柔軟なPCB

電子製品の小型化・多機能化の進展により，高密度化に向けた基板製造技術の発展が確実に促進される, 高精度, 小型化と高速化. 以来 フレキシブル フレキシブル基板材料に頼り、曲げられる, その結果、軽量で小型の フレキシブル, 近年の電子製品におけるますます多くの応用を目撃している. 開発 PCBボード 材料と技術の発展に密接に関連している, この記事では、開発の機会と課題について議論します フレキシブルsは新しい材料とテクノロジーに関して直面しなければなりません.

フレキシブルpcbの革新は，新しい材料の成長に大きく依存する。絶縁性基板材料，接着剤，金属箔，カバー層及び補強板のための材料革新は，高い性能を達成するために回路基板を押している。

だって フレキシブル 製造には様々な材料に対する要求が高い, 多様化した材料システムは、複数のオプションおよび組合せを有する製造業者を提供する. だって フレキシブル フレキシブル基板材料を利用した技術, 近年では、人気のプリントエレクトロニクス技術と互換性があり、補完的である. したがって, 付加的なプロセスの回路基板を製造するために印刷技術を使用する方法は、新しい話題である フレキシブル 業界は注目すべき.

材料及び技術の進歩は、フレキシブルPCBの適用範囲をさらに拡張することができる。例えば、LED基板は、硬質基板および金属底板の設計によって、現在の市場で主要な役割を果たしている。材料耐熱性の最適化により，フレキシブルpcbは光と薄いled製品に適用される。フレキシブル回路基板の別の注目すべき用途は、自動車PCBである。これまでのところ、自動車の電気部品は主にワイヤで接続されており、同等の薄い可撓性PCBはワイヤよりも70 %軽量である。高分子材料の研究開発におけるブレークスルーは，電流100°c〜125℃°c〜200åc以上の高温安定加工範囲を改善した。高い効率、優れた電気誘導と制御性能に加えて、柔軟なPCBは自動車でより多くのアプリケーションを見つけて、重要な役割を演じます。

PCB業界で, 新しい材料と新技術は通常相互に役立つ, パフォーマンスのための彼らのより高い必要条件のため, 彼らは完璧な役割を果たすことができる フレキシブルs. マイクロホールの製造工程で フレキシブルs, 異なる層の異なる材料の機械的強度および変形係数を注意深く考慮すべきである, そして、貫通穴製造の結果に基づいて変形を推定する必要がある. とどのつまり, 精密な微細孔が成功する. 機会をもって, すべてのアプリケーションの期待は PCB材料, 技術とデザイン. したがって, 私たちがPCB産業でさらに行きたいとき, 技術革新と独立した研究開発の原則に従う.