精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
激しい市場競争で, 電子製品 PCBメーカー 製品の品質を確保しなければならない. 製品品質を確保するために, 製品製造工程中の各生産リンクの半製品又は完成品の品質を監視することは特に重要である. 業界のそれらは、組み立てられて、溶接されるプリント回路板が欠陥があるということを知っています, which can be summarized as follows: 1) missing components; 2) component failures; 3) components have installation errors and misalignment; 4) components fail; 5) Poor soldering; 6) Bridging; 7) Insufficient solder; 8) Excessive solder to form solder balls; 9) Formation of solder pinholes (bubbles); 10) Contaminants; 11) Inappropriate pads; 12) Incorrect polarity; 13) pins floating; 14) pins protruding too long; 15) cold solder joints; 16) too much solder; 17) solder voids; 18) blowholes; 19) printed lines Poor internal fillet structure.
1. 要件を満たすために プリント基板 テスト, 種々の試験装置が製造された. Automatic optical inspection (AOI) systems are usually used to test the inner layer before layering. アフターレイヤー, X線システムはアライメント精度と小さな欠陥を監視する. 走査レーザシステムは、リフロー前にパッド層の検査を行う. 方法. これらのシステム, 生産ラインの直観的検査技術とコンポーネントの自動配置のコンポーネント完全性検査と組み合わせる, すべての最終的なアセンブリと基板の溶接の信頼性を確保するために役立つ.
しかし、これらの努力が欠陥を最小にしても、最終的な検査されたプリント回路基板の検査は依然として必要であり、これは製品の最終単位であり、全体的なプロセス評価であるために最も重要である。
（2）組立てられたプリント基板の最終検査は、手動または自動化されたシステムによって行われ、2つの方法がよく使用される。「マニュアル」とは、光学機器を用いて基板を視覚的に検査し、欠陥について正しい判断を行うオペレータをいう。欠陥を決定するための自動化システム使用コンピュータ支援グラフィック解析多くの人々も、自動化されたシステムがマニュアル光検査を除いてすべての検査方法を含むと思っています。
3 . X線技術は、はんだの厚さ、分布、内部空隙、亀裂、剥離、はんだボールを評価する方法を提供します。超音波は空洞，亀裂，及び非付着界面を検出する。自動光学検査は、ブリッジング、ハンダ溶融、形状などの外部機能を評価する。レーザ検査は外部特徴の三次元画像を提供できる。赤外線検出は、はんだ接合部の熱信号を既知の良好なはんだ接合部と比較し、内部はんだ接合不良を検出する。
これらの自動検査技術は、組み立てられたプリントの限られた検査によって見つからないすべての欠陥を発見したことに留意する価値がある PCBボード. したがって, マニュアル検査方法は自動検査方法と併用しなければならない, 特にそれらのいくつかのアプリケーション. X線検査と手動光学検査の組み合わせは組立ボードの欠陥検出の最良の方法である.
