PCB技術 - PCBボードの異なる材料の違いは何ですか

難燃性、自己消火、火炎抵抗、火炎抵抗、耐火性、可燃性、その他の可燃性として知られている材料の燃焼性は、燃焼に抵抗する材料の能力を評価することである。

可燃性材料サンプルは、必要条件を満たしている炎で点火されて、炎は指定された時間の後、取り除かれます。燃焼度は試料の燃焼度によって評価した。つのレベルがあります。試料の水平試験方法はfh 1とfh 2に分けられる。FH 3レベル3は垂直テスト方式をFV 0、FV 1、VF 2に分割する。

ソリッド PCBボード HBボードとV 0ボードに分けられる.

HBシートは低い難燃性を持ち、主に片面板に使用される。

VOシートは高い難燃性を持ち、主に両面及び多層板で使用される

V - 1の発火要件を満たすこのタイプのPCBボードはFR - 4 PCBボードになります。

V - 0、V - 1、V - 2は耐火グレードです。

回路基板は耐火性でなければならず、ある温度では燃焼できないが、軟化するだけでよい。このときの温度をガラス転移温度（tg点）といい、この値は基板基板の寸法安定性に関係する。

高TGPCB回路基板と高いTGPCBを使用する利点は何か？

高いTGプリント基板の温度がある領域まで上昇すると、基板は「ガラス状態」から「ゴム状態」に変化し、このときの温度を基板のガラス転移温度（Tg）と呼ぶ。すなわち、Tgは基板が剛性を維持する最高温度である。

特定の種類のPCBボードは何ですか？

等級によって下から上に分けて、以下のようにします

94 Hbは、1 , 4 , 0 , 94 Voの1 , 1 , 0 , 22 Fの1 , 1 , 1 , 1 , 4セメン- 1の1 / 4セメン- 3の1 / 4セメン- 3の1 / 4のfr - 4を動かします

詳細は次のとおり。

94 HB：通常の厚紙ではなく、耐火性（最低限の材料、ダイパンチ、電源ボードとして使用することはできません）

94 V 0難燃段ボール(ダイパンチ)

片面ハーフグラスファイバーボード（ダイパンチ）

CEM‐1：片面ファイバーグラスボード（コンピュータ穴あけは必要で，パンチを抜きにしない）

SEM - 3：両面ハーフガラスファイバーボード（両面段ボールを除く）、両面板の最下端材料である

この材料はダブルパネルに使用できます。これはFR - 4より5～10元/平方メートルです。）

両面ファイバーグラスボード

回路基板は耐火性でなければならず、ある温度では燃焼できないが、軟化するだけでよい。このときの温度をガラス転移温度（tg点）といい、この値は基板基板の寸法安定性に関係する。

高TGPCB回路基板と高TGPCB使用の利点

ある領域まで昇温すると、基板は「ガラス状態」から「ゴム状態」に変化し、このときの温度をプレートのガラス転移温度（Tg）と呼ぶ。すなわち、Tgは、基材が剛性を維持している最高温度（TRAC°C）である。すなわち、通常のPCB基板材料は、高温での軟化、変形、融解、その他の現象を生じさせるだけでなく、機械的および電気的特性の急激な低下を示している（私は、あなたの製品におけるこの状況を見るためにPCBの分類を見たいと思う）。

一般に、基板のTgは130度以上であり、高いTgは一般に170度より大きく、媒体Tgは150度よりも大きい。通常、プリント基板はTG−VOR＝170℃のプリント基板をハイTGプリント基板と称する。基板のtgが増加すると，プリント基板の耐熱性，耐湿性，耐薬品性，安定性，その他の特性が向上し，改善される。tg値が高いほど，特にtgの用途がより一般的である無鉛プロセスにおいて，プレートの温度耐性が向上する。

高いTgは、高い耐熱性を意味します。電子工業，特にコンピュータに代表される電子製品の急速な発展に伴い，高機能・高多層の開発には，pcb基板材料の耐熱性が重要である。smtとcmtに代表される高密度実装技術の出現と発展により，基板の高耐熱性の支持とは，小さな開口，微細配線，細線化の点でpcbsがますます分離できなくなった。

従って、一般的なFR−4と高Tg FR−4との違いは、特に吸湿後の高温状態である。

熱の下では，材料の機械的強度，寸法安定性，接着性，吸水性，熱分解，熱膨張などの条件が異なる。高tg製品は明らかに通常のpcb基板材料より優れている。

近年，高tgプリント板の製造を求める顧客数は年々増加している。

電子技術の発展と継続的な進展に伴い，プリント基板基板材料のための新しい要求が常に進められており，銅クラッド積層標準の連続開発を促進している。現在，基板材料の主な規格は次の通りである。

（1）現在の規格では、基板用のPCB材料の分類のための中国の国家規格は、GB／700を含む

中国における銅張積層板の規格は、日本規格に基づくCNS規格であり、1983年に発行された。

他の国家規格としては、日本規格、米国ASTM、NEMA、MIL、IPC、ANSI、UL規格、イギリスのBS規格、ドイツのDIN、VDE規格、フランスのNFC、UT規格、カナダのCSA規格、オーストラリアのCIS規格、標準的には、旧ソビエトのLee - Count - s - Chot Standard、国際IEC規格などが挙げられる。

オリジナルの供給元 PCB設計 materials are common and commonly used: Shengyi \ Jiantao \ International, etc.

ドキュメントを受け入れます。

シートタイプ：CEM - 1、CER - 3 FR 4、高Tg材料；

最大ボードサイズ：600 mm * 700 mm

加工板厚：0.4 mm〜4.0 mm（15.75 mm〜157.5 mil）

処理層の最大数

銅箔の層厚0.5 - 4.0 ( Oz )

完成した板厚トレランス：±0.1 mm（4ミル）

サイズの許容性を形成する：コンピュータミリング：0.15 mm（6ミル）ダイパンチプレート：0.10 mm（4ミル）

最小線幅/間隔: 0.1 mm ( 4 mil )線幅制御能力

完成品の最小穴径：0.25 mm（10 mil）

完成品の最小穴あけ穴直径0.9 mm（35ミル）

完成品の開口許容度：PTH：＋‐0.075 mm（3ミル）

NPTH : + 0.05 mm ( 2 MIL )

完成した穴壁の銅厚さ18〜25 um（0.71〜0.99ミル）

最小のSMTパッチ間隔：0.15 mm（6 mil）

表面コーティング：化学浸入金、スプレースズ、全プレートニッケルメッキ金（水/ソフトゴールド）、シルクスクリーンブルー接着剤など。

基板上のはんだマスクの厚さ：10 - 30

剥離強度1.5 N / mm ( 59 N / MIL )

ハンダマスクの硬さ

ハンダ抵抗プラグ穴容量：0.3 - 0.8 mm

誘電率：ξ≒2.1 - 10.0

絶縁抵抗：10 k

特性インピーダンス60±m±10 %

熱ショック：288度摂氏10秒

仕上がり板の反り度

製品アプリケーション：通信機器、自動車エレクトロニクス、計装、グローバルポジショニングシステム、コンピュータ、MP 4、電源、家電製品など。

PCBボード補強材によると、一般的に次のタイプに分けられる。

フェノール系PCB紙基板

この種のPCBボードは紙パルプ、木質パルプなどで構成されているため、ボール紙、V 0ボード、難燃板、94 HB等になることがあり、主な材質はフェノール樹脂圧力で合成された一種のPCBであるウッドパルプ繊維紙である。プレート。

この種の紙基板は、耐火性でなく、パンチされることができて、低コスト、低価格および低い相対密度を有する。xpc，fr‐1，fr‐2，fe‐3などのフェノール性の紙基材を見ることが多く，94 v 0は難燃性板紙に属し，耐火性である。

複合PCB基板

この種類の粉体ボードは、木材パルプ繊維紙や綿パルプ繊維紙を補強材として使用し、同時にガラス繊維布を表面補強材として補足したパウダーボードとも呼ばれる。つの材料は、難燃性エポキシ樹脂で作られています。単側ハーフガラスファイバ22 F、CEM−1、両面ハーフガラスファイバーボードCEM−3があり、その中にCEM−1とSEM−3が最も一般的な複合ベース銅クラッド積層体である。

ガラス繊維PCB基板

エポキシ板になることもある, ガラス繊維板, FR 4, ファイバーボード, etc. 接着材としてエポキシ樹脂、ガラス繊維を補強材として使用. この種の回路基板は、作動温度が高く、環境に影響されない. 両面PCBでよく使用される, しかし、価格はコンポジットより高価です PCB基板, 厚さは通常1.6 mm. この種の基板は、種々の電源ボードに適している, ハイレベル回路基板, コンピュータで広く使われている, 周辺機器, 通信機器.

他の基板

上記3つに加えて、金属基板および多層積層体もある。