PCB技術 - PCBボードの常識と故障

の温度と温度について学ぶ 回路基板

温度はどのくらいですか。湿度とはプリント基板と温度と湿度の関係は？彼らには大きな関係がある。うまく処理されない場合は、回路基板を充電する。それがコストであるならば、それは重要でありません。とにかく、コストは高くないが、時間の無駄だ。回路基板の温度や湿度を理解した場合、回路基板を印刷するのは面倒である。下の回路基板修理専門家について話しましょう。

1 .プリント回路基板の温度概念

抵抗温度計の初期の開発では、誰かがプラチナ抵抗温度計についての綿密な研究を行った。この時から、抵抗温度測定方法は非常に大きな変化を遂げている。白金抵抗温度計は、より正確な温度測定のために正確です。温度測定には白金抵抗温度計が最適である。

なぜ、我々は回路板を印刷するとき、我々はプラチナを選びますか？何が利点ですか？白金は高温で非常に強い酸化防止能を持つと言われている。これが高温測定の選択肢になった理由の一つです。プラチナはまた、非常に良い高温熱電対材料である。

計算によると白金抵抗温度計の抵抗は温度の二乗関数にかなり近い。

2 .プリント回路板の湿度

プリント基板の湿度は湿度及び相対湿度を含む。それらは使用において全く異なっています、そして、概念もはるかにより悪いです。

エー. PCB相対湿度

我々が知っているように、大気中の水蒸気量は常に変化しており、一般的な変化範囲は0と飽和の間である。湿度は、空気中の水蒸気の実際の量を指し、この状態で湿った空気の飽和度または水蒸気を吸収する能力を示していない。したがって、湿度の度合いは相対湿度で表わされる。

プリント基板湿度

湿度は湿った空気の1 m 3あたりの水蒸気の質量を指す。量ではなく品質です。したがって、式によって湿度を計算することができる。湿度の値は、「空気中」の温度、水蒸気PVの分圧における水蒸気密度の値である。

回路基板故障の原因

私が回路基板修理産業と接触した時から、私はしばしば誰かがいくつかの回路基板がしばしば浮き沈みを示すと言うのを聞きました。昨日、お客様気付サーキットボードが壊れました。交換後、この回路基板は故障したことが判明した。回路基板を湿った場所に置くことが多いお客様です。以下の回路基板の故障の理由を要約しましょう。

理由1、ソフトウェア

回路における多くのパラメータはソフトウェアによって調整される。いくつかのパラメータの余白はあまり調整されず、限界範囲にある。マシンの動作条件がソフトウェアの故障を決定する理由を満たしたとき、障害アラームが表示されます。

理由2、回路基板に湿気とほこりがあります。

水分や塵は電気を伝導し、抵抗効果を持ち、熱膨張・収縮の過程で抵抗値も変化する。この抵抗値は他の構成要素と並列に作用する。この効果が強い場合には、回路パラメータが変更され、誤動作が生じる。4分の1

理由3：貧しい回路基板接触

ワイヤプラグと配線端子との間の接触不良、基板とスロットとの接触不良、ケーブルが内部的に破壊されているときの故障、および部品の誤溶接は全てこのタイプのものである

理由4は、信号が干渉される

ディジタル回路では、ある条件のもとで故障が現れるだけである。また、回路基板の個々の構成要素パラメータまたは全体的な性能パラメータが変化して、干渉防止能力を臨界点に近づけることが可能であり、あまりに多くの干渉が制御に影響することは事実である。システムはエラーを起こし、それによって失敗を引き起こす

The reason for PCB障害 上記の4つの理由は何もない. あなたがこれらの4つの局面の全てをするならば, それはあなたの 回路基板 ほとんど失敗しない, そして、大きな失敗を言うのは難しい, 不適当な使用のような. 燃え尽きた, いくつかの自然因子, 老化と他の抵抗できない要因.