精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
これまでのところ、ほとんど全てのFPC製造工程は、減算（エッチング法）によって行われる。キャビア技術によれば、銅箔は通常フォトリソグラフィー技術により耐食性層を形成するための出発原料であり、銅箔の表面を銅表面から除去して回路導体を形成している。腐食プロセスの間の側腐食のような問題のために、エッチング方法はマイクロ回路処理の限界を有する。
次に、スプラッシュ法を用いてポリイミド基板上に結晶植層を形成した後、フォトリソグラフィー法により結晶反転層の逆腐食パターンを形成する。導体回路は、ブランク部にメッキにより形成される。それから、D -レイヤー回路を形成するために耐食性レイヤーおよび不必要な水晶植栽レイヤーを取る。感光性ポリイミド樹脂をD層回路上に塗布し、リソグラフィー用の孔を形成して第2の回路層で使用される保護層または絶縁層を形成した後、その上にスパッタして第2の層回路として結晶化層を形成する。以上の工程を繰り返すことにより、多層回路基板を形成することができる。
