PCB技術 - プリント基板基板廃水の処理方法

PCBメーカーが排出する低濃度洗浄廃水と高濃度廃液の濃度差は大きく、その処理方法にも大きな差がある。そのため、プリント基板廃水配管の終端処理、第1廃水の収集と異なる財産の単独処理は相互干渉を回避し、プリント配線板汚水処理の難度を高めた。

印刷板工場で発生する廃水量は多く、主な汚染成分はCODと重金属である。従来、我が国では重金属化学混合沈殿法を用いて、アルカリ液と水酸化物プルームを形成し、その後沈殿分離により除去していた。しかし、EDTAやアンモニアなどのキレート合成分を含むため、処理が難しい。

1.回路基板廃水の収集と分類

a.廃水と廃液をそれぞれ収集する

ほとんどのプロセス廃水は、各装置から連続的に排出される洗浄水から供給される。廃水中の汚染物濃度は低く、廃液は定期的にバッチ排出され、汚染物濃度は高い。廃水排出下水処理システムによる負荷の急激な増加を回避するためには、廃液の財産ごとに処理を行い、それぞれ収集し、前処理し、その後連続して廃水処理システムに定量的に排出する必要がある。

b.廃水と廃液の性質に基づいて解釈する

（1）ブラッシングとサンドブラスト廃水廃水には大量の銅粉が含まれているので、処理中に銅粉を分離回収し、分離した液体を一般的な洗浄廃水に加えて処理しなければならない。

（2）酸性廃液は濃酸と重金属汚染物の廃液を収集し、処理システムの水質安定を維持し、処理剤の使用量の頻繁な変化を避ける。

（3）脱墨、現像、緑漆濃アルカリ廃液はインク除去、現像、緑漆廃液のCOD濃度が高く、強酸条件下で凝集が発生するため、単独で収集し、先に処理し、その後廃水生物処理システムに組み込むべきである。濃アルカリ廃液は一般的に脱脂由来で、水量が少なく、CODが高いため、組み込まれている。

エッチング、脱錫、金メッキ、MEK廃液は通常工場外で回収できるので、単独で収集する必要があります。

2.回路基板廃水処理

a.有機ドライフィルム法：廃水にFeCl 3を添加し、希塩酸でpHを2に調節（HCLをゆっくり添加）し、その後CaCO 3でpHを7にゆっくり調節する）。その後、処理後の溶液を通常の有機廃水と混合して処理した。そのメカニズムは：高電荷のFe 3+で沈殿廃水中のいくつかの負に帯電した有機電荷を中和し、希塩酸でPEを2に調整し、廃水中の有機物を電荷で中和させず、沈殿した有機物を酸性化して乾燥膜を形成する。廃水中の懸濁粒子に対するCaCO 3の沈殿作用は、凝集剤の沈殿作用と類似している。

b.フェントン法：高濃度有機廃水を酸性化処理した後、乾燥膜を除去し、pHを4墊5に調整し、フェントン試薬酸化廃水中のある有機物を添加し、反応後にNa 2 S 03またはpHを7墊10に調整し、過剰なH 20を得た。前処理液は一般有機廃水と混合した後、一般有機汚水と一緒に処理する。反応機構は以下の通りである：

Fe2+H 202-Fe3+OH-+OH

Fe3+H 202 Fe2+>+OOH+H

c.紫外線−フェントン法：この方法は単独のフェントン法に似ているが、過程中に紫外線を加えるとOH水素と酸素ラジカルの生成がより速くなり、酸化反応が加速する。この方法の利点は、紫外線によって生成されるOH水素と酸素ラジカルが簡単なフェントン法をはるかに上回り、反応時間を短縮するため、酸化反応がより徹底的に行われることである。

d.UV-H 202プロセス：廃水のpHを酸性に調整し、反応系に添加したH 2O2に紫外光を照射し、OHと酸素ラジカルを発生し、廃水中の有機物を酸化し、CODを低下させ、反応機構はH 202+HV-20 Hであり、その後、0 H水素と酸素ラジカルによる廃水中の有機物の酸化作用は上記と同様である。高濃度有機廃水を処理する際には、後処理負荷を低減するために廃水を酸性化処理することが推奨される。酸性化により、高粘度の廃棄乾燥フィルムが大量に発生する。適時に処理しないと、処理槽の壁に付着し、どのような化学的方法を用いても、長時間後には処理できない。