PCB技術 - PCB基板のSMT技術に関する議論

インザマス pcb基板生産, 私たちは通常、全自動印刷機を使って印刷を行います(それで, ひふくようせつペースト).プリント基板 （pcb基板）印刷機に入り、半田ペーストを塗布する, 印刷機で固定しなければならない.

通常、修正する2つの方法があります プリント基板 (pcb基板) プリンタの: 

ガイドレールの搬送と位置決めに使用する、2つ目は、真空吸引によって搬送ガイドの底部を固定し、位置決めすることである。

薄くて脆弱なプリント回路 基板については、プリント回路基板方法を修正する第1の印刷機に半田ペーストが適用される場合、プリント基板（回路 基板）が印刷機の転写レール上に置かれ、適切な位置に入ると、プリント回路基板が見える。これは、プリント回路基板の中間部分をわずかに膨らみます。一方、このクランプ力は（pcb）を破壊させるのが容易である一方、プリント配線基板は、中央部において上昇し、プリント配線基板全体が不均一にコーティングされる。これは、はんだペーストのコーティング品質に影響する。

ハンダペーストが第2の固定のプリンタに適用される場合 プリント回路基板 (PCB) 方法＃ホウホウ＃, 上記の状況は避けることができる, この固定で プリント回路基板 (PCB) 方法＃ホウホウ＃, 搬送レールは互いに対向していない, それから、反対の力は、2の両側に適用されません プリント基板 (PCB), そして、PCBの中央は膨れません. この種のプリンタは、搬送レールの下の真空吸引装置に依存して、保持する プリント回路基板 (PCB)搬送レールに吸着する プリント回路基板 (PCB) クランプされない外力による破壊. 加えて, 我々は、それの底を見ます プリント回路基板 (PCB) 真ん中にぶら下がる. 薄くするために PCB表面 平坦で、コーティング時に曲がらない, 我々は、真空吸引装置に自作プラットフォームを追加して プリント回路基板 (PCB) 実際の操作中. プラットホームの面積は プリント回路基板 (PCB). これ プリント回路基板 (PCB)マッチング, このようにして、 プリント回路基板 (PCB) コーティング品質に影響.

収率及び製品品質を確保するために、第2の種類の真空吸着定着機能を有する印刷を使用する。

半田ペースト塗布後, パッチ処理に入る. 同様に, 前に プリント回路基板 （PCB）放置機器に入って放置し、最初に配置機に固定しなければならない. 通常、2.つの方法があります プリント回路基板 （プリント基板）。最初にクランプする プリント回路基板 （PCB）を用いて、配置プラットフォーム上の搬送ガイドを移動させることにより、互いに移動する。それによって, これプリント回路基板 （PCB）が固定され、位置決めされる、2つ目のタイプは、伝動ガイドに圧縮ベルトを取り付けることです。時 プリント回路基板 （PCB）伝送軌道上の対応する位置に進み、レール上の圧縮ストリップが自動的に押下される, 両面を押す プリント回路基板 （PCB）ガイドレールに固定と位置決めを行う。

上記のいずれでも プリント回路基板 （PCB）固定方法を使用して…の下には支えがない プリント回路基板 （プリント基板）、サスペンションを形成する. もしプリント回路基板 （PCB）薄く破断しやすい設置中, 配置プラットフォームの移動と配置の動き, それは完全に保証することはできません プリント回路基板 （PCB）表面は曲がらない。これはチップの配置の精度に影響する. 加えて, 最初プリント回路基板 （PCB）方法は薄くて脆弱なプリント回路基板 （プリント基板）、これは プリント回路基板 （PCB）プレートの両側の反対のクランプ力は、容易にプリント回路基板 （PCB）突起。もしプリント回路基板 （PCB）はパズルで、それは、ジョイントを壊すかもしれません. この理由から, 実際の操作で, 私たちは プリント回路基板 （PCB）はカスタムトレイに固定され、そうするとトレイはコンベアレールに送られる, 配置のための配置機械に, それで プリント回路基板 （PCB）ガイドレールから供給される外力によって直接破壊されることはありません。そして、トレイは、支持的な役割を演じます プリント回路基板 （プリント基板）。配置中、の影響 プリント回路基板 支持のない（PCB）変形を防止した。パッチ配置精度の問題点. このメソッドの使用, トレイ間の良好な一貫性（形状、フレーム, の位置に関連するサイズとサイズ プリント回路基板 （プリント基板）。トレイの一貫性は、配置位置の正確さに直接影響する.

もちろん, 上記の方法は完璧ではない, また、いくつかの欠陥があります. この方法は比較的高いパレット製造を必要とするので, 高い一貫性要件に加えて, もう一つ解決すべき問題がある, つまり、の固定問題 プリント回路基板 （プリント基板）。したがって, 定着方法に注意を払う プリント回路基板 （PCB）。それを保証する必要がある プリント回路基板 （PCB）トレイ内で揺動できない、しかし、また プリント基板 （PCB）ピックアップと配置が容易。それは、パレットを作ることの難しさとコストを増やします. この観点から, 別の解決策を提案する. この方法は、パレットを単純なフレームにすることです, と プリント回路基板 （PCB）真空でトレイに固定する。吸着する方法でトレイを作りやすくし、一貫性を確保する, そして、 プリント回路基板 （プリント基板）。しかし, この方法は、既存の配置機械にわずかな修正を必要とする. 現在の配置機がプリント配線板を固定するために真空吸着の機能を持たないので, 小さな真空吸着装置を追加する必要がある, そして、装置の真空ポンプのオープニングは、クランプを固定して、修正するために pcb基板。