PCB技術 - PCB設計における製造可能性の課題

電子製品の製造において, 製品の小型化と複雑化, 回路基板の組立密度はますます高くなっている, そして、生産され、広く使用されているSMTアセンブリプロセスの新世代は、設計者に製造性を考慮する必要がある. 一度設計における不十分な考慮が不十分な製造性をもたらす, デザインを変更する必要があります, これは必然的に導入時間を延長し、製品の導入コストを増加させる, たとえ PCBレイアウト 若干変更, プリントボードとSMTハンダペースト印刷画面は、再構築されたボードのコストは、数千または数十万元, アナログ回路も再デバッグする必要がある. 導入時間の遅れは、企業が市場で好機を逃さず、戦略的に非常に不利な立場になるかもしれない. しかし, 製品が変更なしで気が進まないならば, それは必然的に製品の製造欠陥を引き起こすでしょう, または製造コストを急上昇させる, そして、支払われる価格はさらに大きくなります. したがって, 企業が新製品を設計するとき, デザインの製造性をより早く考える, 新製品の効果的導入のためにより良い.

2 . PCB設計時の留意点

PCB設計の製造性は、2つのカテゴリーに分けられます。そして、1つはプリント回路板を生産する処理技術に言及しますもう1つは，回路と構造部品とプリント基板の組立技術を指す。プリント回路基板の製造の処理技術に関しては、通常のPCB製造業者は、製造能力により、設計者に、詳細に関連する要件を提供することになり、実際には比較的良好である。著者のLe - Lung ' sによると、実際に十分な注意を受けていない第2のカテゴリーを理解することは、電子アセンブリのための製造可能性設計です。この記事の焦点は、デザイナーがPCB設計の段階で考慮しなければならない製造可能性の問題についても記述することである。

電子アセンブリの製造可能性設計は、PCB設計の初期段階でPCB設計者が以下を考慮する必要がある。

アセンブリメソッドとコンポーネントレイアウトの適切な選択

アセンブリメソッドとコンポーネントレイアウトの選択は、非常に重要な側面です PCB製造性, アセンブリ効率に大きな影響を与える, コスト, 製品品質. 事実上, 著者はかなりのいくつかのPCBと接触しており、いくつかの非常に基本的な原則を考慮している. 欠点もある.

適切な組立方法を選択する

一般に、PCBの異なるアセンブリ密度に従って、推奨されるアセンブリ方法は以下の通りである

PCB設計における製造可能性の問題点

回路設計技術者として、設計されているPCBアセンブリプロセスフローを正しく理解する必要があります。組立方法を選択する場合、PCBの組立密度や配線の難しさを考慮するとともに、この組立方法の典型的なプロセスフロー及び自社のプロセス装置のレベルに基づいていなければならない。会社がより良い波はんだ付けプロセスを持っていないならば、上記の表の第5のアセンブリメソッドを選ぶことは、あなた自身に多くのトラブルをもたらすかもしれません。もう一つのポイントは、あなたがはんだ付け面にウェーブはんだ付けプロセスを実装するつもりならば、プロセスを複雑にするためにはんだ付け面にいくつかのSMDを配置するのを避けるべきです。

コンポーネントレイアウト

PCB上のコンポーネントのレイアウトは、生産効率とコストに非常に重要な影響を及ぼす, とは、重要な指標である PCB設計. 一般的に言えば, コンポーネントは均等に配置されます, 出来るだけきちんとしてきちんと, と同じ方向と極性分布に配置. 定期検査は検査に便利だ, パッチを増やすのに便利です/プラグイン速度, 均一分布は熱放散と溶接プロセスの最適化に有益である. 一方で, プロセスを簡素化するために, PCB設計ERSは常にPCBのどんな側でもそれを知っていなければなりません, リフローはんだ付けとウェーブはんだ付けのグループはんだ付けプロセスのみを使用することができる. これは、アセンブリ密度が高く、PCB半田付け表面をより多くのSMDコンポーネントと共に分配する必要がある場合に特に注目される. 設計者は、はんだ付け表面上の実装部品に使用するどのグループはんだ付けプロセスを検討すべきである. 最も好ましいのは、パッチが硬化した後のウエーブはんだ付けプロセスを使用することである, これは、コンポーネント表面上の穿孔デバイスのピンを同時にはんだ付けすることができるしかし、波は、SMDコンポーネントをはんだ付けするのに比較的厳しい制約です, そして、チップ抵抗器は、0603およびそれ以上のサイズを有する, SOT, SOIC (pin spacing ≥ 1mm and height less than 2.0mm) can be soldered. はんだ付け面に分布する部品について, コンポーネントの両側のハンダ端またはリード線が同時にはんだ付けされることを確実にするために、波方向はんだ付けの間、ピン方向はPCB伝送方向に垂直でなければならない. 隣接するコンポーネント間の配置順序と間隔は、「シェーディング効果」を避けるために、ウェーブはんだ付けを満たすべきである. ウェーブはんだ付け用SOIC及び他の多ピン部品を使用する場合, tin-stealing pads should be set at the last two solder feet (1 on each side) in the tin flow direction to prevent continuous soldering.