PCB技術 - pcb基板設計において考慮すべき関連問題

私は非常に多くの PCB基板設計関連問題, 組立密度が高すぎる, タンタルコンデンサなどの高構成部品, チップインダクタ, ファインピッチソニック, TSOP及び他のデバイスは、PCB半田付け表面上に分配されなければならない. この場合は, リフローはんだ付け用の両面印刷はんだペーストのみ使用できます, そして、プラグイン部品は、手動はんだ付けに対応するように集中的に配布されるべきである. 別の可能性は、部品表面の穿孔された構成要素がいくつかの主な直線で可能な限り分配されるべきであるということです. 最新の選択波はんだ付けプロセスに適応するために, 手動はんだ付けは、効率を改善し、はんだ付け品質を確保するために回避することができます. 離散はんだ接合分布は選択波はんだ付けのタブーである, 処理時間を指数関数的に増加させる.

プリント基板ファイル内のコンポーネントの位置を調整する場合は、コンポーネントとシルクスクリーンシンボルとの1対1対応に注意しなければなりません。コンポーネントの隣にシルクスクリーンシンボルを移動させることなくコンポーネントを移動させると、製造上の主要な品質の危険になります。実際の生産では、シルクスクリーンのシンボルは、生産を導くことができる業界の言語です。

PCBは、固定刃、位置決めマーク、自動製造に必要な工程位置決め穴を備えていなければならない。

現在，電子組立は，自動化の最も高い産業の一つである。生産に使用される自動化装置は，pcbの自動送信を必要とする。これは、PCBの伝送方向（通常、長辺方向）においては、5 mm幅のクランプエッジが自動送信を容易にし、かつ、クランプのために自動的に基板の端部に近い部品を閉じることができないことを防止する必要がある。

位置決めマークの機能は、現在広く使用されている光学的位置決めアセンブリ装置のために、PCBは、正確にPCBを位置決めし、PCB処理エラーを修正するために、光学識別システムの少なくとも2～3つの位置決めマークを提供する必要がある。一般的に使用される位置決めマークのうち、2つのマークをPCBの対角線上に分配しなければならない。位置決めマークの選択は一般にソリッド・ラウンド・パッドのような標準的なグラフィックスを使用する。簡単な識別のために、他の回路機能またはマークのまわりのマークなしで開いた領域がなければなりません。サイズは、好ましくは、マークの直径より小さくなければならない。マークは基板の縁から5 mm離れていなければならない。上記。

1.イン PCB基板製造, 半自動プラグイン, アセンブリのICTテストと他のプロセス, PCBは角部に2〜3個の位置決め孔を設ける必要がある.

2 .生産効率と柔軟性を向上させるためのパズルの合理的使用。

小型であるか不規則な形でPCBを組み立てるとき、多くの制限があります。したがって、いくつかの小さなPCBをスプライシングする方法が一般的に、いくつかの小さなPCBを適切なサイズのPCBに接合することができる。一般的に、片面サイズが150 mm以下のPCBsでは、搭乗方法を考慮することができる。2つ、3つ、4つを通して、大きなPCBのサイズは、適切な処理範囲（通常150 mm～250 mmの幅と250 mm～350 mmの長さ）で、組み立てられることができます。PCBは自動組立のより適切なサイズである。

スプライシングのもう一つの方法は、両面にSMDでPCBを組み立てることです。この種のスプライシングは、陰陰スプライシングとして一般に知られている。これは一般的にネットワークボードのコストを節約するために、すなわち、このジグソーパズルを介して、もともと2つの画面が必要ですが、今1つだけ画面が必要です。また，技術者が配置マシンの操作プログラムをコンパイルする場合，陰と陽のつづりを用いるpcbプログラミング効率も高い。

サブボード間の接続は、プリント配線板に接合する際に、二重に彫られたVスロット、長いスロットおよび丸い穴であることができるが、設計は、最終的な分割を容易にするために、可能な限り分離ラインをできるだけ直線にすることを考慮しなければならない。同時に、分離エッジがPCBトレースにあまり接近していてはならず、PCBが分割されたときにPCBが損傷を受けやすいと考えられるべきである。

また、非常に経済的なジグソー、それはPCB基板ジグソーを参照しないが、ステンシルのメッシュパターンです。完全に自動はんだペーストプリンタのアプリケーションでは、現在のより高度なプリンタ（DEC 265など）は、複数のステンシルのために使用することができます790 * 790 mmのサイズでスチールメッシュ上の両面PCBメッシュパターンの開口を許可している。個々の製品の印刷は、製品が特に小さなバッチと複数の品種によって特徴付けられるメーカーに適している非常にコスト削減のアプローチです。

試験性設計の検討

smtの可試験性設計は，現在のict機器の状況を中心にしている。回路 基板と表面実装型プリント回路基板SMBの設計において，後の製品製造の試験問題を考慮した。試験可能性の設計を改善するために，プロセス設計と電気設計の2つの側面を考慮すべきである。

プロセス設計の要件

位置決め精度，プリント基板製造手順，基板サイズ，プローブ型は検出の信頼性に影響するすべての因子である。

1）精密位置決め孔。基板上の正確な位置決め穴を設定します。位置決め穴の誤差は，±±0 . 5 mm以内である。少なくとも2つの位置決め穴を設定してください、そして、距離はよりよいです。非金属化された位置決め孔を使用して、はんだめっき層の厚くを低減し、公差要求を満たすことができない。基板が全体として製造された後に別々にテストされる場合、位置決め孔は主基板および個々の基板に提供されなければならない。

2）試験点の直径は0.4 mm以上であり、隣接する試験点間の距離は2.54 mm以上、1.27 mm以上であることが好ましい。

3）試験面に高さがmm以上の部品を配置しない。過剰なコンポーネントは、オンラインテスト固定具プローブとテストポイントの間の接触不良を引き起こす。

4）プローブと部品への衝撃損傷を回避するために、試験点を部品から1.0 mm離れた場所に置くことがベストである。位置決め穴のリングの周囲には3.2 mm以内の部品やテストポイントはない。

5）テストポイントをPCBのエッジの5 mm以内に設定することはできない。5 mmのスペースは、固定具のクランプを確実にするのに用いられます。通常，コンベアベルト製造装置やsmt装置では同じ工程側が必要である。

6）全ての検出点を錫で板金化したり、軟らかく、容易に浸透し、非酸化した金属導電性材料を用いて信頼性の高い接触を確保し、プローブの耐用年数を延ばすことがベストである。

7）テストポイントはソルダーレジストやテキストインクで覆われていない。そうでなければテストポイントの接触面積が減少し、テストの信頼性が低下する。

電気設計要件

1）コンポーネント表面のsmc／smdテストポイントをできるだけビアホールを通してはんだ付け面に導く必要がある。ビアホールの直径は1 mmより大きくする必要がある。このようにして、オンラインテストを片面ニードルベッドでテストすることができ、それによってオンラインテストのコストを削減することができる。

2）各電気ノードは、テストポイントを有していなければならず、各ICは、電源および接地テストポイントを有しなければならず、可能な限り、好ましくは、ICから2.54 mm以内にこの構成要素の近くにある。

3）試験点を回路のトレース上に設定する場合、幅を40ミルに拡大することができる。

4）テストポイントはプリント基板上に均一に分布する。プローブがある領域に集中している場合、より高い圧力は試験される基板または針床を変形させ、それによりいくつかのプローブがテストポイントに触れないようにする。

5) PCB基板上の電源ケーブル回路 基板異なる場所のテストブレークポイントを設定する必要があります, したがって、電源デカップリングコンデンサまたは回路基板上の他の構成要素が電源に短絡されるとき, これは、より速く、より正確なポイントを見つけるには. ブレークポイントの設計, テストの復元を考慮する必要があります