精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
に PCB基板工場生産, ワイヤパッチを許可するか? 何が続くことができる規範ですか? 例えば, どれくらい長く線がいっぱいにならないのか? どのように多くのリフィルをボード上で許可することができます? 修理された回路基板によってどのような特性が影響を受けるか?
「固定」は，主に内部層を修復するのに用いられる従来の回路基板の修復方法である。外層においては、製造業者が修理を許可することは比較的まれである。情報製品の作動周波数が高くない場合は、回路の欠陥を有するボードを救済するために使用することができる。大部分の製造業者は生産のボードの働くサイズを定義するでしょう、そして、各々の板が1つの線を修理することができるのは、より一般的です。
しかし、現在の製品の大部分は動作周波数が多く、1 GHz以上の伝送速度（高速）に達しており、信号線の欠陥（ニック、突起突起、ピンホール、ピンホール、ピットピット、窪み、押込み）は、「信号の整合性」、低速伝送速度、不安定特性インピーダンスの劣化を引き起こす可能性がある。特に高周波（高周波）マイクロ波通信製品には、ラインの厚さとラインの残りの足に厳しい要件がある。もちろん、これらの製品は、ラインを作るために使用することはできません。
まだ修理されることができる製品のために、産業はIPC - R - 700または新しい文書IPC - 7721によって建設を始めることができます。操作方法と受け入れ規則については、正式なIPC文書仕様には含まれておらず、仕様と品質の調整は両当事者によって議論されなければならない。
厚さPCBボード厚さがmmのときには切れない
PCBは一般的にはどのようなプロセスでは、エッジを押す必要がありますが、それを押したり、ドリル？研削できないボードの厚さは何ですか。ポイントはありますか。どの機器ベンダーは、掘削装置を提供しますか？
エッジングの主目的は，切削加工におけるswarfによるトラブルを低減することである。したがって、回路基板の縁部にリントを生じる任意のプロセスに対してこのプロセスを使用することが可能である。おそらく、ほとんどのメーカーは、研削よりもトリミングのためのツールを使用しているので、おそらく、トリミングにエッジングを変更するには、より適切であろう。
トリミング手順は、例えば、材料分布、プレス後のトリミング、電気メッキ後のトリミング、完成品切断後のトリミング、金フィンガートリミング等の回路基板製造工程において実施される。最初は、演算子、機械やツールやネガを使用して傷を避けるためです。最終製品としては、組立・操作が美しく、便利です。第2は、泥炭が落ちるのが簡単で、破片がきれいにするのが簡単でないので、ダンダーに起因する可能な汚染のためです。製造工程のタンクに落下すると粗さや汚染などの問題が起こりやすい。もちろん、より広い品質要件を有する製品に対しては、これらの処置を廃棄することもできる。
エッジングの重要性は、露光、電気めっきプロセス、または粒子に非常に敏感である他のプロセスにおいて非常に重要である。あなたがこの手順をスキップして、直接働くならば、品質問題は簡単に起こります。トリミングを使用するかどうかは、品質の考慮に加えて、切削加工能力も問題の一つです。薄い回路基板を修理するための適切なメカニズムがないので、ほとんどのメーカーは適切な装置なしでトリミングを放棄するでしょう。しかし、板厚が薄いので、バリの度合いはあまり高くなく、衝撃は限られている。メーカーのほとんどは、薄板の切断を改善し、エッジ研削を避けるためにバリを減らすために懸命に働く。
回路基板はどの程度薄く削られる必要がないのか？標準的な答えはありませんが、16ミル下の薄板ではエッジングが徐々に難しくなると言われています。現在，回路基板トリミング作業を行う装置があり，コーナー丸め機能も備えている。このタイプの装置の設計は、V字形カッターが回路板の走行中にボードエッジスワーフを除去する高速回転カッターとして設計されていることを除いて、V字カッターによる従来のエッジプレーイングの概念と同じである。
より薄い材料のために, このタイプの装置は、少しの材料幅を切る必要がある, だから、いつも不満足な感じ PCBメーカー 材料の利用に非常に関心がある人. しかし, 経験から, 加工された材料は確かに品質改善に役立つ.
