PCB技術 - PCB製造のプロセスと信頼性設計の導入

Accordインg to エー 所定 デザイン, エー 導電性 パターン 形成 そば エー PCB 板, エー 印刷 元素 or エー 組合せ of 両方 is 呼ばれる エー PCB 板. The 捏造 プロセス of the <エー href="エー_href_0" tエーrget="_blエーnk" style="white-spエーce: normエーl;">PCB 板 is 導入 下.

片面硬質プリント板：単板銅板の打抜き（ブラッシング、乾燥）の穴を開けるか、またはシルクスクリーンラインの穿孔防止腐食パターンまたは乾式フィルムを使用して修復基板の耐食性印刷材料、ドライブラシクリーニング、ドライスクリーン印刷の抵抗溶接パターン（一般的に使用される緑色の油）、UV硬化スクリーン印刷文字マーキングパターンを使用します。UV硬化スクリーン印刷予熱、パンチング、形状の電気開裂、短絡回路のクリーニング、ショート回路テスト、クリーニング、ドライプレコート、耐酸化（乾燥）または錫フォグホットエア仕上げPインg検査パッケージ完成品工場。

両面硬質プリント基板：両面銅積層CNCドリルスルーホール検査、バリブラシメッキ（スルーホールメタライゼーション）（銅の完全な板電気メッキ）検査ブラシクリーニングスクリーン印刷負の回路パターン、硬化（反ニッケルエッチング/金）検査、負回路パターン検査、硬化（反ニッケル/金）。ネガ回路パターン検査、ブラシスクリーン印刷によるネガ回路パターン検査、ネガ回路パターン検査、硬化検査（ニッケルレジスト/金）、錫メッキラインパターン、錫メッキ電気メッキ（錫除去）印刷材料（感光性ドライフィルムまたはウェットフィルム、露光、現像、熱硬化、一般的に使用される感光性熱硬化性グリーンオイル）。通常、クリーニング及びブラッシング処理のために使用される、熱硬化性グリーンオイル（感光性耐腐食性ニッケル／金、一般的に使用される光周期熱硬化性グリーンオイル）クリーニング、乾燥スクリーン印刷マーキング文字パターン、硬化（スズスプレー又は有機溶接フィルム）形状処理クリーニングに使用される。乾燥磁束検査包装完成品工場

多層板のスルーホールメタライゼーションプロセス：両面開口とブラッシング，ドリル加工，耐乾性フィルムまたは内側銅板のフォトレジスト露光，リソグラフィー，内粗化そして、脱酸層の内層の粗面化（外層片面銅クラッドラミネート回路製作、Bステージボンディングシート、基板ボンディングシート検査、ドリル位置決め穴）（ホットエアレベリング又は有機半田マスク）位置決め孔をブラッシングすることにより、多層積層板を製造するためのスルーホールメタライゼーションのプロセスが実現される。位置決め位置決め穴、数値制御ドリル前処理と無電解銅めっきフルプレートの薄い銅コーティング、耐光電気メッキ乾式皮膜またはコーティング耐光電気メッキ剤表面層露出と底板の開発、化学銅のフルプレート薄銅コーティングの検査と位置決めの数を制御します。無電解銅めっきの耐光性と薄板の銅めっきの耐光性をホール数で制御した。電気メッキドライフィルムやメッキの開発は、表面露出に対して光を照射し、ラインタイプ電気メッキすず鉛合金またはニッケル/金めっきを修復して、エッチング検査スクリーン印刷抵抗溶接パターンまたは感光性溶接パターン印刷特性マップ（ホットエアレベリングまたは有機溶接フィルム）／NCクリーニング形状クリーニングを除去する。乾式電気スイッチ検査・検査完了製品検査包装工場

多層PCBボードプロセスは両面金属化プロセスに基づいて開発された。中国エポキシ樹脂工業会の専門家によると、このプロセスは、両面プロセスに加えて、いくつかのユニークな内容：メタライズされた穴の内層相互接続、掘削、除染、位置決めシステム、層、および特別な材料があります。私たちの一般的に使用されるコンピュータカードは、基本的に両面のPCBボードボードエポキシ樹脂製のガラス基板、その1つはプラグインのコンポーネントであり、反対側は、コンポーネントの足のはんだ付け面です。はんだ接合は非常に規則的であることがわかる。離散溶接面をはんだ接合と呼ぶ。

なぜ その他 銅 ワイヤ are ない 錫. だって イン 追加 to the パッド 安d その他 comp一つnts, there is a レイヤー of 波の証明 溶接 抵抗 フィルム on the 表面 of その他 コンポーネント. The 表面 抵抗 溶接 フィルム is ほとんど グリーン, and a 少数 用途 イエロー, ブラック, ブルー, etc. したがって, 抵抗 溶接 油 is しばしば 呼び出しed グリーン 油 イン the PCB 工業. ITS 機能 is to 防止 ブリッジング イン 波 半田付け, 向上 半田インg 品質, and 保存 半田. It is also a 永久 保護 レイヤー for PCB 板 板 to 防止 水分, 腐食, カビ and 機械 傷. から the 外観 ポイント of ビュー, the 表面 is a スムーズ and ブライト グリーン 抵抗 溶接 フィルム, どちら is a グリーン 油 あれ is 熱 硬化 for the シート 材料. ない のみ the 外観 is グッド, でも also the 精度 of the 半田 関節 is 高い, どちら 改善 the 信頼性 of the 半田 ジョイントs.

導入 to PCB 捏造 プロセス and 信頼性 デザイン

接地線は電子機器で設計され，接地は干渉を制御する重要な方法である。接地と遮蔽を適切に組み合わせることができれば，ほとんどの干渉問題を解決できる。電子機器の地上構造はシステム，シェル（シールドグラウンド），ディジタル（論理グラウンド），アナログなどである。接地線の設計では以下の点を指摘する。

1. 低周波回路において1点接地と多点接地を正しく選択する。信号動作周波数は1 メガヘルツ以下である。デバイス間の配線およびインダクタンスはほとんど影響を及ぼさないが、接地ループによって形成されるループは干渉に対してより大きな影響を与え、接地の少量を使用すべきである。信号周波数が10 メガヘルツを超えると、グランドインピーダンスが大きくなる。このとき、接地線インピーダンスをできるだけ小さくし、最寄りの多点接地を用いる必要がある。動作周波数が1〜10 メガヘルツの場合には、ポイント接地を採用する場合、接地線の長さは波長の1・1・2・20を超えてはならない。

   
   

2 .デジタル回路とアナログ回路とをアナログ回路基板から分離する。回路基板上には高速論理回路及びリニア回路が存在するので、できるだけ大きく分離し、電源端子のグランドに混合して接続する必要がない。オンライン。リニア回路の接地面積をできるだけ大きくする。

接地線ができるだけ薄くなると、電流変化により接地電位が変化し、電子機器のタイミング信号レベルが不安定になり、耐ノイズ性が劣化する。したがって、接地線はPCBボード基板上に3つの許容電流を流すためにできるだけ厚くなければならない。できれば、接地線の幅を3 mmより大きくする。

接地線は閉ループを形成する。デジタル回路だけで構成されたPCBボード基板接地線システムを設計する場合、接地線を閉ループにすることにより、接地線の耐雑音性を大幅に改善することができる。その理由は、PCBボード基板上に集積回路部品が多く、特に多くの消費電力成分がある場合には、接地線の厚さの制限により、接地端子に大きな電位差が現れ、ノイズ耐性が低下するためである。接地構造をループ化すると、電位差が小さくなり、電子機器の耐ノイズ性が向上する。