PCB技術 - pcb実用基板設計

いくつかの原理を紹介したPCB基板設計 最新の溶接技術, との全体的なデザインを基板PCB, 基質流向, 基準点製造, コンポーネント, ピン間隔と注意を必要とする他の問題.

1はじめに

国内の回路基板の加工と溶接メーカーの段階的な増加で、“マニュアルワークショップ”生産に使用されているエンジニアの古い世代と、この分野に入ったばかりの多くの若いエンジニアは、大量生産のための新製品に興味を持っていますPCB溶接のリフローとウエーブはんだ付けのプロセス要件はよく理解されておらず，r＆ampを制限しているd進歩と生産効率はある程度まで。最近の溶接技術の実用化について論じたpcb設計の原理を紹介した。

PCB board

2.全体 プリント板設計

プリント基板の端部加工工程。表面実装生産とウェーブはんだ付けにおいて、特定のエッジは、装置クランプを容易にするためにプリント板のために予約されなければならない。このクランプエッジの範囲は、5 mmであり、パッド・グラフィックスおよびコンポーネントは、この範囲内で許されない。

プリント基板の四隅の半径は2-2.5 mmの丸みを帯びていて、プリント基板が装置にスムーズに入ることができるようにしてください（図1参照）。

プリント基板の全体寸法は、装置仕様に応じて決定する。多くの国内企業の標準的な寸法は50 mm 330 mm*250 mm*2.5 mmサイズより小さいプリント基板については、スプライシングの形態を採用し、スプライシングの大きさも上記規格を満たすものとする。推奨の厚さは0.9

スタンプホールとB−V溝の2.通りの方法がある。スタンプホールのスプライシングにはスロットが大きすぎる必要がある。それが大きすぎるならば、装置のセンサーは失敗するでしょう、そして、プリントされた板は伝送の間、損害を受けるかもしれません。プリント板の形状が不規則であれば、この方法をスプライシングに採用する。五、溝スプライシングの場合、五、溝の深さはあまり深くない。それがあまりに深い場合、基板の多くの大きなコンポーネントが特にあるときに、それはサブストレートの全体的な強さに影響を及ぼして、処理を不便にする。プリント板の形状が比較的規則的である場合は、この方法をスプライシングに採用する。