PCB技術 - PCBレイアウトとデザインの問題点

1. 20 H原理とは?

イン PCBレイアウト とデザイン, 20 Hの原理は、パワー層と接地層との間の距離を20 Hで縮めることを指す, 及びHは、パワー層と接地層との間の距離を表す.

もちろん、エッジ放射効果を抑制するためである。電磁干渉は基板の端部で外部に放射される。パワー層は、接地層内でのみ電界が伝導されるように後退され、これは効果的にEMCを改善する。あなたが20 hで縮退する場合は、地面の端に電場の70 %を制限することができます100 hで縮みば、電場の98 %を制限することができます。

我々は、接地面が電力または信号層より大きいことを必要とし、それは外部放射妨害を防止し、外部干渉をそれ自体に遮蔽するのに有益である。一般に、PCB設計において、接地層から1 mmだけパワー層を縮小することは、基本的に20 Hの原理を満たすことができる。

2 . PCB設計における3 W原理と20 H原理の反映

第3に，3 w原理はpcb設計に容易に反映される。トレースとトレース間の中心距離が線幅の3倍であることを確認します。例えば、トレースの線幅は6ミリです。

したがって、3 Wの原則を満たすために、12 Milにアレグロのラインルールに行を設定します。ソフトウェアの間隔は、エッジ間の間隔を計算することである。

PCB設計における問題点

PCBにおける3 W原理の回路図

第二に、20 Hの原理。pcb設計では，20 hの原理を反映するために，一般に平面層を分割したとき，接地層から1 mmだけ電力層を縮小する必要がある。

それから、1 mmの内部の収縮可能なテープ（150ミル1）の上で、穴を通して遮蔽地面をパンチしてください。

PCB設計における問題点

PCBにおける20 H原理の回路図

PCBにおける信号配線の種類とは何か?

pcbには信号線が2種類あり，マイクロストリップ線路は1本，ストリップラインは2本である。

マイクロストリップラインは、表面層（マイクロストリップ）上で動作し、PCBの表面に取り付けられるストリップラインである。下記の図に示すように、青色部分は導体であり、緑の部分はPCBの絶縁誘電体であり、その上の青色のブロックはマイクロストリップラインである。マイクロストリップ線路の片面は空気中で露出しているので、放射線を形成したり、周囲の放射線に干渉させたり、他方の側をPCBの絶縁性誘電体に付着させているので、それによって形成される電界の一部が空気中に分布し、他方の部分がPCBの絶縁媒体に分布する。しかしマイクロストリップ線路の信号伝送速度はストリップ線路の信号伝送速度よりも高速であり，優れた利点である。

What are the problems in PCB設計

図のマイクロストリップラインの回路図

ストリップライン：内部層（ストリップライン/ダブルストリップライン）に進入し、PCBに埋め込まれたストリップライン/ダブルストリップライン。青い部分は導体であり、緑の部分はPCBの絶縁誘電体であり、ストリップラインは導体の2つの層の間に埋め込まれたストリップである。1 , 000本の仮味噌目。ストリップラインが導体の2つの層の間に埋め込まれているので、その電界はそれを囲む2つの導体（面）の間で分配される。そして、それはエネルギーを放射しない。しかし、誘電体材料（誘電率が1より大きい）に囲まれているので、ストリップ線路の信号伝送速度はマイクロストリップラインより遅い。

PCB設計における問題点

ストリップラインの模式図

第四に、いわゆるEMC

EMCは電磁両立性の略称であり、電磁両立性として解釈される。電磁両立性は、デバイスまたはシステムがその電磁環境において正常に動作する能力を意味し、環境中の何に対しても電磁妨害に耐えることができない。

センサの電磁両立性は、電磁環境におけるセンサの適応性、その固有性能を維持し、特定の機能を完了する能力を指す。それは2つの要件を含んでいます：一方で、正常な操作プロセスの環境でセンサーによって生成される電磁干渉はある制限を超えることができません一方、センサは環境における電磁干渉に対してある程度の耐性を有することが要求される。

PCB設計におけるアナロググランドとデジタルグランドの識別方法は？

一般に、アナロググラウンドとデジタルグラウンドに対処する方法はいくつかあります。

? 直接分離する, 回路図のDGNDとしてデジタル領域のグラウンドを接続する, そして、アナログ領域のグラウンドをAGND, そして、地面に地面を分ける PCBボード デジタルグラウンドとアナロググラウンドに, と間隔を大きくする

？デジタル地面とアナロググラウンドの間に接続する磁気ビーズを使用します

？デジタルグラウンドとアナロググラウンドをコンデンサで接続し、コンデンサを通して直流を遮断する原理を使用する

？デジタルグラウンドとアナロググラウンドはインダクタンスによって接続され、インダクタンスはUHから数十uhに変化する

？ゼロオーム抵抗器は、デジタルグラウンドとアナロググラウンドとの間に接続される。

まとめると、コンデンサは直流を分離して浮遊する。コンデンサがDCに接続していないならば、それは圧力差と静電気蓄積を引き起こします。コンデンサと磁気ビーズが並列に接続されている場合、磁気ビーズが通過し、コンデンサが無効になるので、それは余分である。彼らが直列に接続されるならば、彼らは記述されません。

インダクタは大きな体積，多くの浮遊パラメータ，不安定特性，離散分布パラメータの粗雑な制御，大容量を有する。インダクタンスは、ノイズに特殊な影響を及ぼすノッチLC共振（分布キャパシタンス）でもある。

磁気ビーズの等価回路は、帯域阻止トラップと等価であり、特定の周波数のノイズを抑制するだけである。ノイズが予測できない場合は、どのようにモデルを選択する。また、ノイズの周波数は必ずしも一定ではないので、磁気ビーズは良い選択ではない。sの選択。

0オーム抵抗器は、非常に狭い電流経路に等価であり、ループ電流を効果的に制限し、ノイズを抑制することができる。抵抗はすべての周波数帯（0オーム抵抗もまたインピーダンスを有する）において減衰効果を有し、それは磁気ビーズよりも強い。

要するに、キーは1点でアナロググラウンドとデジタルグラウンドを接地することです。それは、0オーム抵抗器で異なる種類の根拠を接続することを勧められます;電源に高周波デバイスを導入するとき、磁気ビーズを使用してください結合高周波信号ラインのための小さなコンデンサを使用してください高出力および低周波用途のインダクタを使用する。