PCB技術 - PCBレイアウト経験

電子製品, PCBボード設計は、電気回路図から特定の製品に変更するために必要な設計プロセスです. その設計の合理性は製品生産と製品品質に密接に関連している. 他の言葉で電子設計に従事している多くの人々のために, この地域では経験が少ない. しかし PCB設計 ソフトウェアを学んだ, PCBボードは、しばしばこのような問題を抱えて設計された.

コンポーネントをPCBボードに配置する通常の順序:

これらのコンポーネントを配置した後に、電源ソケット、インジケータライト、スイッチ、コネクタなどの構造に密接に一致する固定位置にコンポーネントを配置します。

暖房部品、変圧器、IC等の回路に特殊な部品や大きな部品を配置すること

小さなデバイスを配置します。

PCB基板のコンポーネントとエッジの間の距離

可能であれば、すべての構成要素は、PCBの縁から3mm以内に、またはPCBの厚さよりも少なくとも3mm以内に配置されるべきである。これは、組立ラインプラグインとウエーブはんだ付けの量産化において、使用するガイド溝に供給する必要があり、また、形状処理によるエッジ部の欠陥による不具合を防止するために、PCBボード上に部品が多すぎる場合、3mmの範囲を超える必要がある場合は、3mmの補助エッジをPCBボードの端部に加えることができる。そして、補助エッジのV形の溝を開けてください。ジャストブレイクイット.

高圧と低圧の分離

多くのPCBボードに同時に高電圧回路と低電圧回路がある。高電圧回路部品と低電圧部品の部品を別々に配置する。分離距離は耐える耐電圧に関係する。通常、PCBボードとPCBボードとの距離は2000 kVで2 mmである。3000 V耐電圧試験に耐える場合は、高電圧ラインと低電圧ラインとの間の距離は3.5 mm以上でなければならない。多くの場合、それはまだクリーピングを避けるためにPCB上にあります。高圧力と低圧の間のスロッシング

PCBボードルーティング

プリント配線のレイアウトは、特に高周波回路において、できるだけ短くなければならない印刷されたワイヤの湾曲は丸くしなければならない。そして、直角または鋭いコーナーは高周波回路および高配線密度の電気性能に影響を及ぼすつのパネルがワイヤードされるときに、両側のワイヤは垂直に、斜めにされるべきであるかまたは寄生結合を減らすために互いに平行に避けるために曲げられる回路の入出力として使用される印刷ワイヤは、できるだけ避けるべきである。フィードバックを避けるために、これらのワイヤ間に接地線を追加することが最善である。

プリント配線幅

電線の幅は、電気的性能要件を満たし、容易にすることができる基板PCB生産. その最小値は耐えることができる電流の大きさによって決定される, しかし、最小値は未満0.2 mm.高密度で,高精度プリント基板, ワイヤ幅と間隔は通常である0.3 mm；ワイヤ幅は、大きな電流の場合の温度上昇も考慮すべきである. 単一パネル実験では、銅箔の厚さが50×1/4 mで、ワイヤ幅がのとき、電流が1～1のとき、温度上昇は非常に小さいことを示した0.5 mmと電流は2 Aである. したがって, 1〜1の幅のワイヤを使用して温度上昇を起こすことなく設計要件を満たすことが可能である1.5 mm.

プリント基板の共通接地線はできるだけ厚くなければならない。できれば2〜3 mmの線を使います。これは、マイクロプロセッサを有する回路において特に重要である。接地線が薄すぎると、電流が変化するため、接地電位が変化するため、マイクロプロセッサタイミング信号のレベルが不安定になり、ノイズマージンが劣化するディップパッケージのICピンとの間のルーティング、10−12−12の原理、すなわち2本のワイヤが2つのピン間を通過する場合、パッドの直径は50 mil、ライン幅およびライン間隔は共に10ミルである。つのピンの間に1本のワイヤだけが通過するときに、パッドの直径は64 milにセットされることができる。そして、ライン幅およびラインスペースは12 milである。

プリント線のピッチ：

隣接するワイヤ間の距離は、電気的安全要件を満たすことができなければならない。そして、操作および生産を容易にするために、距離はできるだけ広くなければならない。最小距離は少なくとも耐電圧に適していなければならない。この電圧は、一般に、動作電圧、追加の変動電圧、および他の理由によるピーク電圧を含む。

関連する技術的条件がワイヤ間のある程度の金属残渣を許容する場合、間隔は減少する。したがって、設計者は、電圧を考慮する際に考慮する必要がある。配線密度が低い場合には、信号線間隔を適切に増加させることができ、高レベル及び低レベルの信号線をできるだけ短くし、間隔を大きくする必要がある。

プリント配線板のシールドと接地

プリント配線板のエッジには、プリント配線の共通グランド線を配置する必要がある。PCBボード上の接地線として多くの銅箔を保つ。このようにして得られたシールド効果は、長い接地線よりも優れている。伝送線路特性とシールド効果を改善し，分布容量を低減する。

プリント導体の共通のグランドは、ループまたはメッシュを形成するために最もよい。これは、同一ボード上に集積回路が多数存在する場合、特に消費電力が多い場合には、パターンの制限によりグランド電位差が発生するためである。このようにして、ノイズ耐性を低減することができ、ループ化した場合、接地電位差が小さくなる。

加えて, 接地と電源のグラフィックスはデータフローの方向に可能な限り並列でなければならない.これは、ノイズを抑制する能力を高めるの秘密です多層PCB基板は遮蔽層としていくつかの層を採用することができる, そして、パワー層と接地層の両方を遮蔽体とみなすことができる.レイヤー,一般的に、接地層およびパワー層は、図2の内側層に設計される 多層PCB board, そして、信号線は内側と外側の層に設計されている.