PCB技術 - PCB回路基板設計のキーポイント

これPCB回路基板 すべての電子回路設計の基本電子部品です, とのデザイン回路 基板 フレンドになりたい人. PCB基板の役割は散乱成分を結合するだけではない, しかし、回路設計の規則性を保証するために, また、手動配線や配線による混乱やエラーを避けるために.

1.合理的な方向

入力など/出力, 交流/直流, 強/弱信号, 高周波/低周波, 高電圧/低電圧,など.それらの方向は線形（または分離）であるべきであり、相互に混合することはできません. その目的は相互干渉を防ぐことである. 最良の傾向は直線である, しかし、それは一般的に達成するのは簡単ではない. 最も好ましくない傾向は円です. 幸い, アイソレーションを改善する. DC用, 小信号, 低電圧PCB設計要件は低くすることができます. だから「妥当」は相対的です.

2.良い接地点を選ぶ：接地点はしばしば最も重要である

小さな接地点は、私はどのように多くのエンジニアや技術者がそれについて話している知っている。通常の状況下では、フォワードアンプの複数の接地線をマージし、それからメイングラウンドに接続する必要がある。実際には、様々な制限のため完全にこれを達成することは困難ですが、我々はそれに従う最善を尽くしてください。この問題は実際には非常に柔軟である。誰もが独自のソリューションセットです。彼らが特定の回路基板のためにそれを説明することができるならば、理解しやすいです。

3.電力フィルタ／減結合コンデンサを合理的に配置する

一般的に、多くの電力フィルタ／デカップリングコンデンサのみが図解図に描かれているが、それらが接続されるべき場所は指摘されない。実際には、これらのコンデンサは、フィルタリング／デカップリングを必要とするスイッチングデバイス（ゲート回路）または他の構成要素のために設定される。これらのコンデンサは、これらの構成要素に可能な限り近く配置されるべきである。彼らがあまり遠く離れているならば、彼らは影響を持ちません。興味深いことに、電源フィルタ／デカップリングコンデンサを適切に配置すると、接地点の問題が少なくなる。

4.線径が孔径を通して適切な埋込み孔である必要がある

条件が許すならば、広い線は決して薄くなければなりません;高電圧と高周波のラインは、シャープな面取りなしで丸くて滑りやすくなければなりません、そして、角は直角であるべきではありません。接地線はできるだけ広くなければならず、接地点の問題を大きく改善することができる銅の大面積を使用するのがベストである。パッドまたはビアのサイズが小さすぎるか、パッドサイズと穴サイズが適切に一致しない。前者は手動ドリル加工に好ましくない。パッドをドリル加工するのは簡単です。配線が薄すぎて、未配線領域の大きな面積には銅がなく、不均一な腐食を起こしやすい。すなわち、未配線領域が腐食した場合、細線が腐食したり、折れたり、完全に破損したりすることがある。したがって、銅を設定する役割は、接地線の面積を増加させ、干渉を防止することである。

5.VIAの数，はんだ接合及び線密度

回路生産の初期段階では問題はない。彼らは後期に出現する傾向がある。たとえば、あまりにも多くのビアがある場合は、銅の沈没プロセスのわずかなミスが隠された危険性を埋めるでしょう。したがって、設計はワイヤホールを最小化する必要がある。同じ方向の平行線の密度は大きすぎて、溶接時に結合しやすい。従って、溶接工程のレベルに応じてライン密度を決定する必要がある。はんだ接合部の距離は小さく，手動溶接には至らず，作業能率の低下により溶接品質を解消できる。さもなければ、隠れた危険は残ります。したがって，はんだ接続部の最小距離は溶接要員の品質と作業効率を総合的に考慮する必要がある。

あなたが完全に理解することができて、上記をマスターするならば PCB回路基板 設計上の注意, あなたは、デザイン効率と製品品質を大いに改善することができます. 既存のエラーの修正PCB生産多くの時間とコストを節約します, 再投資時間と材料投資を保存.