PCB技術 - 高速PCB基板設計はEMI問題を解決する

信号の立ち上がり時間の減少と信号周波数の増加, 電子機器のEMI問題は電子技術者からますます注目を集めている. EMI問題のほぼ60 %が解決できる高速PCB基板. イン 高速PCB デザイン,クロックやトレースなどの高速高速信号線をシールドする必要があります. シールドがなければ、その一部だけ, EMI漏れを引き起こす.シールドされたワイヤーは1000 mil.

規則2高速信号ルーティング閉ループ規則

PCBボードの高密度化のために、多くのPCBレイアウトエンジニアは、ルーティングのプロセス、すなわち、クロック信号のような高速信号ネットワークの誤りになりがちである。このような閉ループの結果、ループアンテナが生成され、EMIの放射強度が増加する。

規則3：高速信号ルーティングオープンループ規則

規則2は高速信号の閉ループがEMI放射を引き起こすが、開ループはEMI放射を引き起こすことに言及している。

クロック信号などの高速信号ネットワーク, 一度オープンループの結果が発生すると 多層PCB がルーティングされる, リニアアンテナを作る, EMI放射強度を増加させる.

規則4高速信号の特性インピーダンス連続則

高速信号の場合、特性インピーダンスは層間のスイッチング時に連続性でなければならず、そうでなければEMI放射が増加する。すなわち、同一層の配線幅は連続しており、異なる層の配線のインピーダンスは連続しなければならない。つの隣接する層の間の配線は垂直配線の原理に従わなければならない。さもなければ、それはライン間のクロストークを引き起こし、EMI放射を増加させる。要するに、隣接配線層は水平方向及び垂直方向に沿っており、垂直配線はライン間のクロストークを抑制することができる。

規則6:高速PCB設計におけるトポロジー構造ルール

高速PCB設計において，多負荷条件下で回路基板の特性インピーダンスの制御とトポロジー構造の設計は，製品の成功または故障を直接決定する。この図はデイジーチェーントポロジーを示し、数MHzの場合に一般的に有益である。高速pcb設計において，背面に星形対称構造を使用することを推奨した。

規則7：軌跡長の共鳴規則

信号線長と信号の周波数が共振を構成しているかどうか、すなわち、配線長が信号波長1／4の整数倍である場合には、配線が共振し、電磁波を放射して干渉を起こす。

規則8 :リターンパスルール

すべての高速信号は良いリターンパスを持っていなければなりません。クロックのような高速信号のリターンパスが最小になることを保証するのに可能な限り。さもなければ、それは放射線を大いに増加させます、そして、放射線のサイズは信号経路と戻り経路によって囲まれる領域に比例します。

規則9：デバイスのためのデカップリングコンデンサの配置規則

デカップリングコンデンサの配置は非常に重要である。不合理な配置では、デカップリングの効果は全くありません。原理は電源のピンに近く、コンデンサのパワートレースと接地線で囲まれた領域が最も小さい。

上記の9つの規則を紹介します高速PCB設計 EMI問題を解決する.