PCB技術 - PCB回路基板

PCB回路基板関連するアプリケーションソフトウェアが PCBボード マシン, 仮想楽器のアイデアを採用, それで, 伝統的な楽器の様々な機能がソフトウェアを通じて実現される, オシロスコープを含む, 信号発生器,収集データの様々な数学的処理. テスト中, デジタル信号はテストソフトウェアを通じて与えられる.

PCBボードのテストシステムには、新しいデザインのアイデアがあります。USBバスと仮想計器をベースにした自動テストシステムの設計思想は、コンピュータの役割を完全に果たすために採用される。従来の楽器をできるだけコンピュータに置き換えるというアイデアは、楽器の大きさを小さくすることで、開発コストを下げ、開発効率を向上させる。

D／A変換後、テストに必要なアナログ励起信号をテスト系に印加し、テスト回路をテストバスを介してスイッチマトリックスに送る。スイッチマトリックスは、スイッチ・マトリックスに接続して、オンおよびオフにするためにマイクロプロセッサにより制御される。テストPCBボードはニードルベッドに固定され、励起信号はプリント基板の対応する位置に印加され、応答はテスト回路によって測定され、収集されたアナログ量はコア制御に送られる。A／D変換の後、対応するデジタル量は、PCBマシン上のソフトウェアによってフィードバックされ、PCBボードが修飾されているか否かを判断するためにPCBマシンによって処理される。

オンラインテスト技術は、回路基板を検査するために人間の目を使用する前の方法を破った。オンラインテスト技術は，高い効率と低いミス検出率を有し，検査分野の自動化を実現している。この検出システムは仮想機器と組み合わせることを考え，ハードウェアの設計を減らし，システム全体のコストを削減する。

のオンライン試験の基本的方法 PCBボード ダイオードとトランジスタのアナログ部品とテスト方法. この試験システムは中小企業の用途に適している. これは、次のプロセスに入る資格のない製品の数を減らす, これにより、製品の再加工量を減らす, 生産効率の向上, 製造総コストの削減, そして、企業の利益を増やすこと. 現在広く使われている試験技術である, そして、それは効率的です, ハイスピード, 高精度検出方法.

現在，プリント基板の自動テストの分野では，部品のないテストや部品を用いたテストを含むpcbボードが使用されている。現在、より一般的に使用されるテスト方法は以下の通りである。連続テスト、回路テスト、および機能テスト、エッジテスト、光学テストおよびX線検査など。オンラインテストはPCBボードの特定の特性に基づいており、1つ以上のプロセスを結合し、互いの強みを補完し、それらを総合的に使用する適切なテスト方法を選択する。破砕粒子サイズは通常大きいので。機械的破砕工程におけるエネルギー消費は低い。確かに、このプロセス計画は、より広い応用見通しを有する。

効率的な廃棄物処理・リサイクル法としての熱分解技術は廃棄回路基板のリサイクルに重要な役割を果たす。熱分解技術の基礎理論と熱分解装置の研究開発についてさらに詳細に研究することにより，将来の廃棄物電気回路基板のリサイクルのための最も重要な方法の一つとなる。

回路基板の熱分解からの臭素含有生成物の測定に関する現在の関連研究は，定性分析や臭素総量に基づく分析に限られているが，正確な定量分析と特定の臭素含有物質の検出は達成できない。したがって、熱分解プロセス中の臭素含有難燃剤の変換及び移動を決定するのに十分な完全な情報を提供することはできない。

しかし，多くの研究者が熱分解技術に基づく臭素含有汚染物質を除去しようとする試みを行ってきた。あなたが再印刷する必要があるならば、あなたがそれをリサイクルするために不適当なテクノロジーと器材を使うならば、回路基板はより多くのあいまいな煙、元素臭素と臭化水素ガス、臭素化フェノール、熱分解または燃焼の間のポリ臭化ビベンゾスを生成します。ダイオキシン類フラン類の有害有害物質。これらの物質は環境に悪影響を及ぼすだけでなく、処理装置を腐食し、精製した油の品質を低下させる。したがって，回路基板の安全な処分や回路基板のリサイクルの観点から，回路基板の熱分解中の臭素系難燃剤の変換と移動を明確に理解し，廃棄回路基板の熱に注意を払う必要がある。二次汚染防止の問題を解決し、処理プロセスにおける製品の脱臭を解決する。

回路基板は、反応器から熱分解されたガスを凝縮する。凝縮可能なガスと液体熱分解油を得てください。金属およびガラス繊維のような構成要素は、固体の残留物を形成するために反応器に残る。そして、金属および非金属構成要素は分離されて、物理的方法によって、回復した。このプロセスの利点は、過剰な粉砕による温度上昇を防ぐことができ、それによって有毒及び有害ガスの回避を効果的に回避することである。

現在，回路 基板のリサイクルは，パイロメタラジーや湿式冶金などの貴金属のリサイクルに焦点を当てた方法に基づいている。処理プロセス中に生成される廃棄物ガス，廃水及び廃棄物残渣は容易に重大な二次汚染を引き起こす。回路基板の総質量の5 %以上を占める非金属部品のリサイクル及び無害性は比較的少ない。

誰もが一緒に議論することができます。注意しなければならない10の事柄があります。

PCBジグソーの外側フレーム（クランプ側）は、PCBジグソーが固定具に固定された後に変形しないことを保証するために閉ループ設計を採用しなければならない

PCBパネル幅は、0.60 mm（ジーメンスライン）か、または、Ea自動調剤が必要であるならば、PCBパネル幅*長さ

PCBジグソーの形状は可能な限り正方形に近くなければならず、2×2、3 * 3、ルアヒェークオブジグソーが推奨されるしかし、陰陽板を一緒に入れないでください

小さな板の間の中心距離は、75 mm～145 mmの間で制御されます

基準位置決め点を設定するときは、通常、位置決め点の周囲のそれより1.5 mm大きい非抵抗領域を残す

図6は、ジグソーフレームの外側フレームと内側の小基板との間の接続点と、小基板と小基板との間の接続点の近くに大きなデバイスまたは突出デバイスがなく、PCB基板の部品とエッジとの間に0.5 mmより大きいスペースがあるべきである。切削工具の正常な動作を確保するため；

図7は、ジグソーパネルの外枠の四隅に4つの位置決め穴を形成し、直径が4 mmの±±0.01 mmである穴の強さは、上と下の板の間に壊れないことを保証するために適度であるべきです穴の直径と位置の精度は高くなければならず、穴の壁は滑らかであり、バリのない。4分の1

中の各小さなボード PCBジグソー少なくとも3つの位置決め穴を持たなければなりません, 3本目は、開口部は5 mm。, そして、エッジ位置決め穴の1 mmの範囲内で、配線またはパッチを許さない

図9は、PCB全体の位置決め及びファインピッチ装置の位置決めに使用される参照記号である。原則として、ピッチが0.65 mm未満のQFPは、対角位置に設定する必要がある位置決めPCB娘ボードのために使用される位置決め基準記号は、使用されて、位置決め要素の反対側のコーナーに配置されて、使用されるべきである