PCB技術 - PCB生産技術

銅蒸着と陽極電気

1. 施設名：デスメア, PTHとPP自動生産ライン.

ユーティリティ：このプロセスは、内部のラミネート後のドリルプレート穴に高密度および微細かつ完全な銅層の薄層を堆積し、ドリル加工し、その後、0.2～0.6 mエルの厚いスルーホール導電性銅の層（全銅と呼ばれる）を全プレート電気メッキ法によって得る。

外乾膜

A layer of gelatin (ディーry film) is pasted on the surface of the copper foil on the surface of the PCB, そして、それから黄色のフィルム, そして、回路パターンは現像の後に形成される.

Roller plate:
1. 半自動フィルム機, semi-automatic dust machine;
2. Utility: paste a layer of gelatin (dry film) on the surface of copper plate;
3. フィルム貼付効果に影響する主要因, pressure and speed of hot roller;
4. Lack of film initiation: short circuit (film wrinkle), open circuit (film foam, garbage);
5. フォーミング, 皺, ゴミや他の板を裏返して洗わなければならない.

Manufacture of huangfeilin:
1. ブラックフィルムをマスターフィルムとして使う, アフター露出, 黒いフィルムにイメージを黄色のフィルムに移してください.
2. Utility:
a. The effect of exposure is to transfer the image on black film to yellow film through exposure;
b. アンモニア現像剤は、アンモニア現像剤を通して黄色の膜をさらすことです, so that it becomes clear and clear pattern;
c. フイルフェリンの膜表面にポリエチルエステル層を付着させることは、フィルムを良好にケアすることの効果である, and try to take care of the film to avoid scratching;
3. 施設 / 工具：露光機, アンモニア, 機械の世話をするローラー, 10倍のミラー.

Exposure:
1. 施設 / 工具：露光機, 10 xミラー, 21ステップ露出ルーラー, manual dust machine;
2. 露光機, ブラックフィルムまたはイエローフィルムのカウンターポイントクラッピングプレートの後, 光を露出する, and transfer the pattern on it to the board surface;
3. The main factors that affect the exposure: exposure energy + trace (commonly measured with 21step exposure ruler) and vacuum degree;
4. Defects easy to sprout: open circuit (bad exposure to light), short circuit (exposure to garbage), ホール崩壊.

Development:
1. Facilities: developing machine (punching machine);
2. ユーティリティ：未暴露材料をNa 2 CO 3で溶解した後, 露出した銅表面は回路を形成する, そして、露出した部分はラインギャップを形成する, which is used for the next electroplating process;
3. Process flow:

4. The main developing drug: Na2CO3 solution;
5. The main factors that affect the development are as follows
a. The concentration of Na2CO3 in developing solution was determined;
b. Temperature;
c. Pressure;
d. Developing point;
e. スピード.
6. The main defects that are easy to sprout are: open circuit (broken film, endless punching plate), short circuit (over punching plate), residual copper in hole (penetrating film).

Retention leakage
Effectiveness: check the developed PCB 板, フィルムを取り除いて、修理できない欠陥をひっくり返す, 修理することのできる欠陥を修理する.

Clean room background requirements:
Temperature: 20 ± 3 degree Celsius;
Relative humidity: 55 ± 5%;
Dust content: dust particles above 0.5寸1 , 000 m / L.f.

Rules for safety:
1. 研磨機やパンチングマシンに液状の薬剤を加えたら必ず酸・アルカリ性手袋を着用してください, and wear a mask for protecting the face when protecting and recuperating;
2. 圧延機の通常運転中, it is forbidden to put the head and hand into the film pressing area and touch the hot roller with hands;
3. 光にさらされると、機械の蓋を開くのを禁じられている, 人体にUV照射を防ぐ.

Environmental protection projects:
1. プレートミル及びプレートパンチング機械の廃液及び廃液は、処理のための各シフトのオフデューティの1時間前に、非気にならないパイプラインを介して排水ステーションに排出されなければならない.
2. 残り物, 廃車, 古紙皮, 無駄なGIIとフィルムは、生産部門によって可能な限り気をつけて、彼らを塵槽に一緒に入れて、クリーナーによって集められなければなりません.
4. 空硫酸バレル, 塩酸バレル, デフォーマーボトル, フィルムバケットとフレークアルカリ袋は、ME 051に従って、製造部門によって倉庫に戻されて、倉庫に戻されなければならない.

パターン PCB plating
Introduction and utility:
1. 設備グラフィック電気めっきライン.
2. ユーティリティパターン電気めっきは穴あけ室後の近接プロセス−PTH / PP - D / F. アフター・ディー / fは漏出に対して責任がある, 銅めっき厚さの要件を満たすために、配線の穴と外側に電気めっきを行う.

Process flow and utility:

1. Flow chart
Upper plate - acid degreasing - secondary water washing - micro etching - water washing - acid leaching - copper plating - water washing - acid leaching - tin plating - secondary water washing - baking - lower plate - frying rod - secondary water washing - upper plate

2. ユーティリティとパラメータ, items for attention:
a. 脱脂：基板表面と表面汚染物の酸素層を取り除く.
気温：摂氏40度±5度.
Main ingredients: detergent (acid), ディウォーター.
b. マイクロエッチング：プレート表面の活性化とPt間の結合力の強化 / PP.
温度：摂氏30度.
過硫酸ナトリウム, 硫酸, ディウォーター.
c. 酸浸出：前処理と銅円筒から汚染物質を除去する.
主な成分：硫酸, ディウォーター.
d. 銅めっき：穴と回路の銅層を厚くするために, コーティングの品質を向上させ、顧客の要件を満たす.
温度：摂氏21度1 / 2.
主要な成分：硫酸銅, 硫酸, ライトエージェント, etc.
発芽して不足しやすい：薄い銅, 大きな穴, 小孔, フィルムクリップ, 不良回路, etc.
e. チニング：回路の良い世話をし、ボードを便利にエッチングするために, ユーティリティの世話をするために、ウエストの半分だけを上げなければなりません.
温度：摂氏25度摂氏±5度.
主要な成分：硫酸スズ, 硫酸, 研磨剤, ディウォーター, etc.
処置時間：8 - 10分.
芽生えて不足しやすい：錫薄, 折れた線, クリップフィルム, etc.

3. Attention items
Check whether the liquid level, 攪拌, 温度, 揺れ, 冷却システムと循環系は十分に稼働している.

Safety and environmental protection precautions:
1. 換気システムがプロセスで満足できることを確認してください, 防錆ゴム手袋を着用, 保護マスク, 目の保護と他の関連安全労働防止機器.
2. 廃棄物残渣及び廃液は排出時の分類に従って処分すべきである, 及び環境保護部許可後.