PCB技術 - FPC基板材料の開発動向

The フレキシブル基板 絶縁ベース材料から成る, 接着剤と銅導体. リソグラフィ後に回路を製造した後, 銅回路の酸化を防止して、回路を環境温度および湿度から保護するために, a layer of covering must be added on it Film protection (Coverlayer), カバーフィルムの組成は、絶縁性基板及び接着剤である. Polyester (PET) and Polyimide (PI) are commonly used as the insulating base material for flexible circuit board substrates, それぞれに利点と欠点がある. ペットのコストは低い, そして、PIの信頼性が高い. 現在, 多くの企業が交換可能な素材を開発している, Dow Chemicalによって開発されたPBOのような, KurarayからのPiboとLCP. 接着剤は一般にフレキシブル回路基板基板に使用される. 電流接着材料特性の熱的性質と信頼性は乏しい. したがって, 接着剤が除去されることができるならば, その電気的および熱的特性を改善することができる. 加えて, カバーフィルム材料技術に関して, 従来の方法は、非感光性材料を使用することである. この保護フィルムを加える前に, 機械掘削はその接触を確保するために使用しなければならない, 半田パッド及びガイド孔. 一般に, 精度は、それが0の直径に達することができるだけです.6～0.8 mm, 荷重支持部材の可撓板には適用できない. このガイドホールの直径は、将来50. 感光性のカバーフィルムが使われるならば, その決議は、100.

現在，非接着性フレキシブル基板は，製品の長期信頼性の要求と，薄肉・荷重軸受部品の適用に伴い増加する。非接着性フレキシブル基板はフレキシブル基板の今後の動向であり，その主な製造方法は3種類ある。（1）スパッタリング／メッキ；（2）コーティング（鋳造）；3）ホットプレス（積層）。三つは独自の利点と欠点を持ち、製造工程は以下の通りである。

（1）スパッタリング法／電気めっき法：基板としてPi膜を用い、銅の薄層（1×1／4分の1）をスパッタし、フォトリソグラフィーにより回路をエッチングし、電気メッキにより銅回路上に電気めっきする。回路板の半添加法と同様に必要な厚さを達成するために銅の厚さを増加させる。

塗工方法：銅箔を母材とし、まず高純度のPI樹脂の薄層を被覆し、高温硬化後、第2の厚い樹脂層を被覆して基板の剛性を高める。硬化後2 Lを形成する。この方法は2回被覆しなければならず，プロセスコストは比較的高い。コストを削減するには2つの方法がある。一つは、同時に二層コーティングを設計するための精密なコーティング技術を使用することです。銅箔に樹脂を塗布して製造工程を短縮する。もう1つは、二層膜を置換する単層のPI樹脂式を開発し、接着性と安定性を有し、製造工程を簡略化することである。

ホットプレス法：まず、熱可塑性Pi樹脂を基材とした薄層の熱可塑性樹脂からなる薄膜を第1コートし、高温で硬化させ、銅箔を硬化させた熱可塑性樹脂樹脂上に置き、高温高圧を用いて熱可塑性パイをリピートして銅箔とプレスして2 Lを形成する。

現在、すべてのニーズを満たすことができる単一のプロセス方法はありません。プロセスは、PCB設計者の材料選択及び厚さ要件から決定する必要がある。コーティング方法が選択された場合には、優れた接着性及び大きな導電体選択性に加えて、良好なコスト及び特性を良好にバランスさせることができ、基板の厚さも非常に薄くすることができる。現在では、プロセスがより困難であるので、少数の製造者だけが二重のプロセスを生産する能力を有する。しかし、1999年には2 Lの出力は970000平方メートルを超えている。TechSearch Internationalの統計によると，2000年の出力に基づいて，3工程法の割合を推定した。グローバル月間出力は220000平方メートルと推定され、最も一般的に使用される方法はスパッタリング法である。

現在, PICには2種類あります：ドライフィルムと液体フィルム. ドライフィルムの利点は製造が自由で製造が容易であることである, しかし、単位面積当たりのコストは高く、化学物質に対して耐性が低い. 液体写真は塗装機を必要とする, しかし、コストは低い. 質量に適する PCB生産 プロセス. 基板には2種類ある/エポキシとパイ. TechSearch統計によると, エポキシベースの液体PICは現在PCB市場シェアが最も高い, 70 %を超える, 日本工芸大学/ロジャースは44 %の高いシェアを持っている, その後、日東電工は21 %を所有している, デュポンは18 %で3位. その中で, 液体piは耐熱性及び絶縁性に優れ，ハイエンドicパッケージに適用できる.