PCB技術 - SMパッチの詳細はPCB生産の品質を決定する

SM配置プロセスの詳細は、品質を決定します PCB生産. 簡単に言えば, 販売包装後のライン生産に関する原料受入検査のカスタマーオーダー顧客情報購入. SMTパッチ処理の詳細な手順を以下に紹介する.

（一）資材調達、加工及び検査

材料購入者は、生産が基本的に正しいことを確認するために顧客によって提供されるBOMリストに従って材料の元の購入を行います。購入完了後、ピンヘッダ切断、抵抗ピン形成等の材料検査、加工を行う。検査は生産の質をより確実にすることである。Nuoの電子材料調達は専門供給業者によって供給されます、そして、上流と下流の調達ラインは完全で成熟しています。

シルクスクリーン

シルクスクリーン印刷, それで, スクリーン印刷, SMTプロセスの第一歩. シルクスクリーンは、はんだペースト又はパッチ接着剤を、PCBパッド上に印刷して部品のはんだ付けを準備する. ハンダペーストプリンタを用いて, はんだペーストはステンレス鋼またはニッケル鋼メッシュを貫通し、パッドに取り付けられる. シルクスクリーン印刷用のステンシルがお客様から提供されていない場合, プロセッサは、ステンシルファイルに従ってそれを作る必要があります. 同時に, 使用されるはんだペーストは冷凍保存されなければならないので, はんだペーストは、予め適当な温度まで解凍する必要がある. はんだペースト印刷の厚さはスキージにも関連する, そして、はんだペースト印刷の厚さは、以下に従って調整されるべきである PCB処理 要件.

分注

SMT処理においては、一般には、接着剤としての接着剤を赤色接着剤とし、赤色の接着剤をPCB位置に滴下してはんだ付けする成分を固定し、自重により電子部品が落下したり、リフロー半田付け時に未定着となることを防止する。落下または弱い溶接。調剤は、マニュアルの調剤または自動調剤に分けることができます。

マウント

配置機械は、吸引変位位置決め配置の機能によって部品およびプリント回路基板を損傷することなく、PCBボード上の特定のパッド位置に迅速かつ正確にSMC／SMD部品をマウントすることができる。マウントは一般にリフローはんだ付けの前に位置する。

硬化

硬化はパッチ接着剤を溶融し、PCBパッド上の表面実装部品を固定することである。一般的には熱硬化を用いる。

リフローはんだ付け

リフローはんだ付けは、表面実装部品のはんだ端部またはプリント基板パッドの間の機械的および電気的接続を実現するためにプリント基板パッド上に事前に分配されたはんだペーストを再溶融することである。はんだ接合部への熱風の影響による。コロイド状フラックスは、SMD溶接を達成するためにある高温気流の下で物理的反応を受ける。

洗浄

はんだ付けプロセスが完了した後に、基板表面は、それらが部品間の短絡を引き起こすのを防ぐためにロジンフラックスおよびいくつかの半田ボールを除去するために掃除される必要がある。クリーニングは、はんだ付けされたPCBボードを洗浄装置に配置して、人体に有害なPCBアセンブリボードの表面上のフラックス残渣又はリフローはんだ付け及び手動はんだ付け後のフラックス残渣を除去し、組立工程中に生じた汚染物質を除去することである。

8検出

検査は、組立られたPCBアセンブリボード上の溶接品質検査及び組立品質検査を実施することである。AOI光学検査、飛行プローブテスターを使用し、ICTとFCT機能テストを実行する必要があります。QCチームはPCBボード品質のランダム検査を行い、基板、フラックス残渣、組立不良などを検査する。

9 .修理

SMT修理は通常機能を失ったコンポーネントを削除することです, 破損ピン, または誤って配置されます, を返します。. メンテナンス担当者は、修理プロセスと技術に精通している必要があります. PCBボードは、コンポーネントが行方不明であるかどうか見るために目視検査を通過する必要がある, 方向が悪い, 偽のはんだ付け, 短絡回路, etc. 必要なら, 問題のボードは修理のために専門の再稼働ステーションに送られる必要がある, 例えば, ICTテストまたはFCT機能テストの後, テストまで PCBボード 通常.