PCB技術 - ステーションPCBAアセンブリと処理のリンクは何ですか

PCBA などの一連の処理プロセスです PCB回路基板 製造, 部品調達検査, SMTチップ処理, プラグイン処理, プログラム発火, テスト, 老化. そこに関係する多くのリンクがあります PCBA Gaotuoの処理プロセス, そして、各々のリンクの品質は、良い製品を生産するために制御されなければなりません.

PCB回路基板製造

PCBAオーダーを受けた後に、Gerberファイルを分析して、PCB穴間隔とボードのロードベアリング容量の関係に注意してください、曲げまたは破損を引き起こしません、そして、配線が高周波信号干渉とインピーダンスのような主要な要因を考慮するかどうか。

（二）部品の調達及び検査

コンポーネントの調達は、チャンネルの厳密な制御を必要とし、大規模なトレーダーや元の工場からピックアップする必要があります100 %の中古材料や偽の材料を避けてください。また、受入材料専用の検査ポストを設置し、部品の故障を確実にするために以下の項目を厳密に検査する。

PCB：リフローはんだ付け炉の温度テスト、フライングリード、ビアがブロックされているか、インクが漏れているかどうか、ボード表面が曲がっているかどうか、など

IC：シルクスクリーンがBOMと完全に一貫しているかどうか確認してください、そして、恒常的な温度と湿気でそれを保ってください;

他の一般的な材料：シルクスクリーン、外観、測定上の電源などを確認します。検査項目は、ランダム検査方法に従って行われ、比率は一般的に1〜3 %です。

SMTパッチ処理

はんだペースト印刷とリフロー炉温度制御は重要な点である, そして、良質のレーザーステンシルと会議プロセス要件を使うことは、非常に重要です. によると PCBの要件, いくつかのスチールメッシュの穴を拡大または縮小する必要があります, またはU字穴は、プロセスの要件に応じてスチールメッシュを作るために使用されて. リフローはんだ付けの炉温度と速度制御ははんだペースト溶浸とはんだ付け信頼性に非常に重要である. これは、通常のSOP操作ガイドラインに従って制御することができます. 加えて, AOIテストは、人間の要因に起因する欠陥を最小にするために厳しく実施される必要があります.

ディッププラグイン処理

プラグインプロセスでは，ウエーブはんだ付け用の金型設計が重要なポイントである。炉の後の良い製品の確率を最大にするために金型を使う方法は、PEエンジニアが実行して、経験を要約しなければならないプロセスです。

プログラム焼成

前のDFMレポートでは、顧客はPCB上のいくつかのテストポイントを設定することを提案することができます、目的はすべてのコンポーネントをはんだ付け後PCBとPCBA回路の連続性をテストすることです。あなたが条件を持っている場合は、プログラムを提供するために顧客に依頼することができますし、バーナーを介してメインコントロールICにプログラムを書き込む、より直感的に様々なタッチアクションによってもたらされる機能的な変更をテストすることができますので、全体のPCBA完全性の機能をテストする。

PCBAボードテスト

命令のために PCBA 試験条件, メインのテストコンテンツにはICTが含まれています, FCT, 老化試験, 温湿度試験, 落下試験, etc., これは、顧客のテスト計画に従って操作し、レポートデータを要約することができます.