PCB技術 - PCBAテストICTとFCTのメリットとデメリット

PCBAは一連の加工プロセスであり、例えばPCB基板製造、部品調達と検査、SMTチップ加工、プラグイン加工、プログラム焼成、テストと老化である。PCBAの加工過程は多くの段階に関連しており、電子加工工場は各段階の品質を制御しなければ、良い製品を生産することができない。

PCBA基板は通常、お客様に納品する前に厳しい電気的および性能テストを受けなければなりません。PCBAテストの中で、最も一般的なのはFCT機能テストとICT電気部品テストです。PCBAが登場し始めたばかりの頃は、多くの大手電子製品設計会社を含むICTが主流になっていた。例えば、携帯電話業界では、回路基板上のコンポーネントが設計に合っているかどうかを迅速に検出するために、ICTモデルを使用してすべてのオリジナルコンポーネントを厳格にテストしています。値とパラメータは、単一のコンデンサがpcbプレート全体を反転する悲劇を回避するために使用されます。

しかし、半導体業界の急速な発展に伴い、電子部品の密度はますます高くなり、その生産プロセスと安定性もますます成熟し、これによりICTテストの応用範囲はますます狭くなっている。多くの中小型PCBA電子製造・加工工場では、ICTテストを主流モデルとすることは基本的になくなり、FCT機能テストを徐々に重視し始めている。工場では一般的に、出荷前にすべてのPCBAが厳格なFCTテストを受け、顧客に納入するために、テストプログラム、テストフレームワークのリリース、および関連するテストステップを含むFCTテスト計画を顧客に提供する必要があります。

FCTがICTに取って代わるもう一つの理由はコストである。FCTは通常より安い。お客様の設計計画に基づいてカスタマイズされています。試験ラックのコストは通常1000～5000です。しかし、ICT機器は専門メーカーが提供する必要があり、そのコストは数万から数十万まで様々である。また、ICTは多くのコンポーネントをカバーする必要があるため、ピンプラットフォームの生産は非常に複雑で困難で高価である。そのため、ICTテストは現在、出荷量の大きい汎用設備や製品ラインでより一般的に行われている。

ますます多くのICTデバイスメーカーがそのデバイスにFCT機能を統合し始めていることが明らかになってきた。しかし、FCT試験の機能を標準化することは難しく、汎用FCT試験装置の開発がさらに困難になっている。現在、市場ではお客様のモデルや製品に合わせてカスタマイズするのが主流です。通常、お客様のFCT設計計画に基づいて、対応する試験ラックと試験プラットフォームをカスタマイズします。一般的なサイクルは3 ~ 7日以内に完成し、費用は3000 ~ 10000元以内である。より柔軟で変化に富んだPCBA加工中小企業の生産モデルシーンに適している。